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公开(公告)号：CN110177445A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910424934.0
申请日：2019-05-21
Applicant: 北京无线电测量研究所
Inventor： 骆德军
Abstract: 本发明涉及一种机载密闭式导冷机箱，包括箱体、电子插件、热管模组，所述箱体内设有由冷板和连接板合围形成的内部密封的电气腔体，所述冷板内侧壁上一体连接有若干所述热管模组以将所述电气腔体分隔成若干用于安装所述电子插件的插接通道；所述电子插件与所述热管模组接触，所述冷板外侧壁上与所述热管模组的连接处对应的位置形成有散热风道和与所述散热风道连通的风腔，所述风腔上连接有风机；在保证电气腔体密闭的同时，由于热管模组与电子插件一一对应使接触面积增大，热量可通过热管模组快速地传递至冷板上，再由风机将热量通过风腔排出，此外，热管模组也可对集中热源进行均温散热，从而大幅度提高了机载密闭式导冷机箱的散热效率。
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公开(公告)号：CN114901044A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210554773.9
申请日：2022-05-19
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明提供了一种冷板式液冷机箱，其包括：机箱机架、多个插件、多个液冷机构以及下冷板，所述下冷板内部设有第一流道，所述液冷机构内部设有第二流道，所述下冷板水平安装在所述机箱机架的底端，多个所述插件以及多个所述液冷机构竖直且相互间隔安装在所述机箱机架中，所述插件与所述液冷机构抵接，所述第二流道与所述第一流道连接。通过设计液冷机构，避免漏液风险。每个插件均设计有对应的液冷机构，用于插件的热量传递，解决机箱液冷发热量大同时可靠性要求高的问题，兼具传导液冷可靠性高及穿通液冷散热效率高的特点。
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公开(公告)号：CN108718499B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201810804901.4
申请日：2018-07-20
Applicant: 北京无线电测量研究所
Inventor： 骆德军
IPC: H05K5/02
Abstract: 本发明涉及一种具有免线设计结构的机载机箱，包括电子机箱、IO连接器组件、连接器插件，电子机箱内安装有插件母板、若干电子插件和若干电子器件，若干电子插件连接在插件母板的前侧，若干电子器件连接在插件母板的后侧，IO连接器组件安装在电子机箱一端；电子机箱内靠近IO连接器组件的一端预留有槽位，插件母板和IO连接器组件均与槽位连通，连接器插件插接在槽位内并分别与IO连接器组件和插件母板连接以实现信号转接。本发明通过设置连接器插件，实现插件母板和IO连接器组件之间信号转接，可以有效解决高密度集成机载机箱内部走线及维护的问题。
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公开(公告)号：CN119150674A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411181347.0
申请日：2024-08-27
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G06F30/27 , G06F18/214 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供一种热电磁耦合模型构建方法、装置、系统以及存储介质，属于雷达技术领域，方法包括导入雷达性能参数集合和射频前端参数集合，通过雷达性能参数集合构建训练模型；通过射频前端参数集合对训练模型进行训练得到待评估模型；对待评估模型进行性能评估得到热电磁耦合模型。本发明能够快速的根据需求构建出热电磁耦合模型，适用于大功率、高性能的雷达射频前端结构力热电磁一体化的耦合，满足了现有工程上结构力热电磁耦合的需求。
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公开(公告)号：CN119255544A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411150652.3
申请日：2024-08-21
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种一体式薄壁点阵冷却板及电子元件，所述一体式薄壁点阵冷却板包括镂空的冷板本体，所述冷板本体内设置有冷却流道和与所述冷却流道内连通的进液口和出液口，所述冷却流道内填充有镂空的换热体，通过将冷板本体除了冷却流道之外的位置设置为镂空结构，这样使得整个冷板本体能实现轻量化，而在冷却流道内设置镂空的换热体，这样使得冷却液与所述换热体的接触处具有更大的比表面积，从而使得其换热效果更佳。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118338601A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410364556.2
申请日：2024-03-28
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提供了一种冷板及其设计方法以及控温方法。一种冷板设计方法，包括：S1、在一体化冷板基体上安装多个发热器件；S2、获取一体化冷板基体上的多个发热器件的布局以及热量分布；S3、根据多个发热器件的布局以及热量分布，在一体化冷板基体内部通过多目标优化方法设计拓扑优化流道；S4、在一体化冷板基体上通过一体化成型3D打印技术打印多个温度传感器以及多个打印线路，并将多个打印线路一一对应与多个温度传感器连接；S5、在一体化冷板基体上安装控制器，并将控制器与多个打印线路连接；S6、将拓扑优化流道的一端连接电磁阀，并将电磁阀与控制器连接。
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公开(公告)号：CN117310612A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311149799.6
申请日：2023-09-07
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G01S7/02
Abstract: 本发明涉及一种高集成模块化可重构雷达单元，包括框架和多个机箱，每个机箱均包括箱体、电气机构、电缆网络和流体网络，箱体的外壁上固定安装有电气接插件和流体接插件，电缆网络固定安装在箱体内，其与电气接插件连接；电气机构安装在箱体内，其与电缆网络连接；流体网络固定安装在箱体内，其两端分别与流体接插件上的入口和出口连通；框架上设有多个放置腔，多个箱体分别置于多个放置腔内。本发明中每个单元都具有独立的功能属性，甚至可以独立作战，具有可扩展性，能够根据作战需求可重构成任意规模、任意功能、任意天线口径的雷达系统，大大降低了后续的雷达开发成本，具有更高的可靠性、可维护性和可替换性。
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公开(公告)号：CN113747722A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111128805.0
申请日：2021-09-26
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了一种电子设备机箱结构及含有其的电子设备装置，属于电子设备冷却技术领域。电子设备机箱结构包括：机箱本体，机箱本体内设有密闭腔体，密闭腔体还用于容纳能够相变的液态冷却剂来将安装在密闭腔体内的电子设备浸没；冷凝结构，设置在机箱本体的上方，冷凝结构内设有冷凝通道；气相冷却剂流通连接结构，连接在机箱本体上与冷凝结构之间，冷凝通道通过气相冷却剂流通连接结构内的气相冷却剂通道与密闭腔体连通；液相冷却剂流通连接结构，连接在机箱本体上与冷凝结构之间，冷凝通道通过液相冷却剂流通连接结构内的液相冷却剂通道与密闭腔体连通。本发明的电子设备机箱结构能够快速的对安装在机箱内的电子设备进行冷却。
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公开(公告)号：CN110177445B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201910424934.0
申请日：2019-05-21
Applicant: 北京无线电测量研究所
Inventor： 骆德军
Abstract: 本发明涉及一种机载密闭式导冷机箱，包括箱体、电子插件、热管模组，所述箱体内设有由冷板和连接板合围形成的内部密封的电气腔体，所述冷板内侧壁上一体连接有若干所述热管模组以将所述电气腔体分隔成若干用于安装所述电子插件的插接通道；所述电子插件与所述热管模组接触，所述冷板外侧壁上与所述热管模组的连接处对应的位置形成有散热风道和与所述散热风道连通的风腔，所述风腔上连接有风机；在保证电气腔体密闭的同时，由于热管模组与电子插件一一对应使接触面积增大，热量可通过热管模组快速地传递至冷板上，再由风机将热量通过风腔排出，此外，热管模组也可对集中热源进行均温散热，从而大幅度提高了机载密闭式导冷机箱的散热效率。
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公开(公告)号：CN119486014A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202410645992.7
申请日：2024-05-23
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种针对集中热源的低流阻仿生微流道散热结构及机箱，该散热结构包括散热板，散热板靠近其边缘的部位间隔设有多个边缘镂空，且散热板的中心处设有中心镂空；中心镂空与多个边缘镂空使散热板形成封闭的散热区域，散热区域内设有冷却流道，且散热板的两端分别设有与冷却流道连通的冷却液入口和冷却液出口。本发明的有益效果是结构简单，设计合理，通过低流阻仿生方法，优化流道布局设计，同时兼顾整板力学性能，去除多余结构，通过流道结构兼顾整体强度，降低散热结构重量，实现散热减重的效果；同时，结合3D打印技术，实现局部大热量热源微流道设计以增强散热能力，同时进行散热结构一体化成型。
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