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公开(公告)号：CN113677161A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110967441.9
申请日：2021-08-23
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了一种电子器件结构及含有其的电子插件，属于电子器件冷却技术领域。电子器件结构包括：基座；电路板，安装在基座上；芯片，连接在电路板上；导热体，正对芯片设置，基座上正对导热体的一侧正对导热体设有安装腔体，导热体安装在安装腔体内，导热体朝向芯片的一侧与芯片接触连接，导热体背离芯片的一侧设有散热腔体；雾化装置，正对散热腔体设置；冷却剂输送通路，冷却剂输送通路的一端用于与冷却剂输送装置连接，冷却剂输送通路的另一端与雾化装置连接；冷却剂回流通路，冷却剂回流通路的一端与散热腔体连通，冷却剂回流通路的另一端用于输出散热腔体内的冷却剂。本发明的电子器件结构能够快速的对电子器件结构内的芯片进行冷却。
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公开(公告)号：CN114901044A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210554773.9
申请日：2022-05-19
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明提供了一种冷板式液冷机箱，其包括：机箱机架、多个插件、多个液冷机构以及下冷板，所述下冷板内部设有第一流道，所述液冷机构内部设有第二流道，所述下冷板水平安装在所述机箱机架的底端，多个所述插件以及多个所述液冷机构竖直且相互间隔安装在所述机箱机架中，所述插件与所述液冷机构抵接，所述第二流道与所述第一流道连接。通过设计液冷机构，避免漏液风险。每个插件均设计有对应的液冷机构，用于插件的热量传递，解决机箱液冷发热量大同时可靠性要求高的问题，兼具传导液冷可靠性高及穿通液冷散热效率高的特点。
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公开(公告)号：CN119150674A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411181347.0
申请日：2024-08-27
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G06F30/27 , G06F18/214 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供一种热电磁耦合模型构建方法、装置、系统以及存储介质，属于雷达技术领域，方法包括导入雷达性能参数集合和射频前端参数集合，通过雷达性能参数集合构建训练模型；通过射频前端参数集合对训练模型进行训练得到待评估模型；对待评估模型进行性能评估得到热电磁耦合模型。本发明能够快速的根据需求构建出热电磁耦合模型，适用于大功率、高性能的雷达射频前端结构力热电磁一体化的耦合，满足了现有工程上结构力热电磁耦合的需求。
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公开(公告)号：CN116305715A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211096770.1
申请日：2022-09-08
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G06F30/20 , G06F119/08 , G06F111/10
Abstract: 本发明提供了一种机箱接触热阻计算方法以及装置。机箱接触热阻计算方法包括：步骤1、根据实际机箱建立相同内部器件及相同边界条件的数字模型；步骤2、获取实际机箱中导冷插件紧固在导轨上的实际预紧力、实际内部器件的实际温度值；步骤3、根据所述实际温度值调整所述数字模型中的接触热阻值，得到数字模型中内部器件的温度值与所述实际温度值相同时的接触热阻值；步骤4、将与所述实际温度值对应的接触热阻值和所述实际预紧力建立具有映射关系的第一数据库。能够测量机箱的接触热阻，可以指导后续使用不同插件的ATR机箱及其衍生产品的热设计工作，提高设计的精度和设计效率。
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公开(公告)号：CN119255544A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411150652.3
申请日：2024-08-21
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种一体式薄壁点阵冷却板及电子元件，所述一体式薄壁点阵冷却板包括镂空的冷板本体，所述冷板本体内设置有冷却流道和与所述冷却流道内连通的进液口和出液口，所述冷却流道内填充有镂空的换热体，通过将冷板本体除了冷却流道之外的位置设置为镂空结构，这样使得整个冷板本体能实现轻量化，而在冷却流道内设置镂空的换热体，这样使得冷却液与所述换热体的接触处具有更大的比表面积，从而使得其换热效果更佳。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119150384A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411114142.0
申请日：2024-08-14
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G06F30/10 , G06F30/23 , G06F119/14
Abstract: 本申请提供了一种承载‑散热功能一体化结构设计方法及设计系统，该承载‑散热功能一体化结构设计方法包括以下步骤：采用拓扑优化和点阵结构相结合的方法，对机箱结构进行轻量化；采用三维立体流道和点阵结构相结合的方法，对机箱散热结构进行增强。在上述技术方案中，采用拓扑优化和点阵结构相结合的方法，对机箱结构进行轻量化；采用三维立体流道和点阵结构相结合的方法，对机箱散热结构进行增强；实现了结构轻量化、增强散热、简化装配的目的。
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公开(公告)号：CN113677161B
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202110967441.9
申请日：2021-08-23
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了一种电子器件结构及含有其的电子插件，属于电子器件冷却技术领域。电子器件结构包括：基座；电路板，安装在基座上；芯片，连接在电路板上；导热体，正对芯片设置，基座上正对导热体的一侧正对导热体设有安装腔体，导热体安装在安装腔体内，导热体朝向芯片的一侧与芯片接触连接，导热体背离芯片的一侧设有散热腔体；雾化装置，正对散热腔体设置；冷却剂输送通路，冷却剂输送通路的一端用于与冷却剂输送装置连接，冷却剂输送通路的另一端与雾化装置连接；冷却剂回流通路，冷却剂回流通路的一端与散热腔体连通，冷却剂回流通路的另一端用于输出散热腔体内的冷却剂。本发明的电子器件结构能够快速的对电子器件结构内的芯片进行冷却。
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公开(公告)号：CN118013700A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410021087.4
申请日：2024-01-05
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明提供一种环控设备的管理方法，可以构建包括环控设备分系统模型和目标负载分系统模型的环控系统模型。其中，环控设备分系统模型包括设置在目标空间中的至少一个环控设备对应的环控模型，目标负载分系统模型包括目标空间中的至少一个子空间对应的区域模型。对于任一环控模型，可以获取该任一环控模型对应的环控设备的设备信息。对于任一区域模型，可以确定与该任一区域模型存在对应关系的目标环控模型。目标环控模型对应的环控设备位于该任一区域模型对应的子空间中。基于将各环控设备的设备信息输入至对应的环控模型，可以对各环控设备进行排障，以及，精准定位各环控设备的位置，从而节约排障时间，提升排障效率。
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公开(公告)号：CN115334850A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211070872.6
申请日：2022-08-31
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提供了一种导冷插件以及液冷机箱。导冷插件包括：后保护盖、PCB板、热管散热器，所述PCB板安装在所述热管散热器的中部，所述热管散热器的顶部以及底部与所述后保护盖连接，所述PCB板位于所述热管散热器和所述后保护盖之间。便于导冷插件实现导冷散热，便于与机箱的液冷结合，实现液冷加导冷两种方式的结合，防止泄露现象发生，提高换热效率。
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公开(公告)号：CN114690868A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210294450.0
申请日：2022-03-23
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种通用风机监测调速系统、调速装置以及机箱，通用风机监测调速系统包括多个温度传感器、风机和控制电路板，风机以及多个温度传感器分别与控制电路板电连接，多个温度传感器用于分别检测所在环境的温度值并发送至控制电路板，控制电路板根据温度值控制风机的运行速率；其中，控制电路板接收到多个温度传感器分别采集的温度值时，根据多个温度值中的最大温度值Tmax控制风机的运行速率；控制电路板未接收到多个温度传感器采集的温度值时，控制风机以全转速速率N运行。本发明多个温度传感器互为备份，当多个温度传感器均无效时，使风机以全转速速率运行，避免出现温度传感器检测失效时，无法及时有效散热的问题。
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