一种Mini/Micro LED芯片超声振动剥离巨量转移装置

    公开(公告)号:CN115084323A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202210851514.2

    申请日:2022-07-20

    Abstract: 本发明公开了一种Mini/Micro LED芯片超声振动剥离巨量转移装置,主要由芯片承载系统、激光超声视觉系统和基板承载系统三部分组成,芯片承载系统包括:大理石平台、支座、承载支架和承载板;激光超声视觉系统包括:上电机定子、上导轨、上移动组件、超声振动运动模块、超声振动驱动器、超声振动组件、激光器、激光调焦镜头、工业CCD相机、上光栅尺和上光栅尺读数头;基板承载系统包括:下电机定子、下导轨、下移动组件、升降组件、下光栅尺和下光栅尺读数头。本发明利用紫外激光照射粘性层降低其粘性,仅需低能量的超声振动将芯片剥离,不会引起芯片损伤和弹性膜疲劳,提升芯片和弹性膜寿命,更好控制芯片的转移落点和角度误差,提高芯片转移精度和良率。

    一种基于微孔介质气化原晶膜的巨量转移装置

    公开(公告)号:CN114999988A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202210520697.X

    申请日:2022-05-13

    Abstract: 本发明公开了一种基于微孔介质气化原晶膜的巨量转移装置,主要由原晶膜载台系统、基板载台系统和激光视觉系统组成。原晶膜载台系统主要包括:支撑座、上纵向导轨、原晶膜纵向移动台组件、上光栅尺、上光栅尺读数头、原晶膜横向移动台组件、原晶膜角度调节台组件、连接板、上横向电机、上纵向电机、原晶膜和芯片;基板载台系统主要包括:基板横向移动台组件、基板、基板纵向移动台组件、下光栅尺、下光栅尺读数头、下纵向电机和下纵向导轨;激光视觉系统主要包括:工业CCD相机和激光器。本发明利用微孔介质气化进行芯片转移,具有高可控性,高转移精度,工作温度友好,对芯片的损伤小,无污染,且晶膜可重复使用。

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