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公开(公告)号：CN114921682B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202210740552.0
申请日：2022-06-28
Applicant: 北京科技大学广州新材料研究院
Abstract: 本发明公开了一种高导热各向同性的石墨球‑铜基复合材料及其制备方法，所述高导热各向同性的石墨球‑铜基复合材料由纯铜粉末、石墨球颗粒组成，其中纯铜粉末所占体积分数为10～50％，粒径为50μm，石墨球颗粒所占体积分数为50～90％，石墨球颗粒粒径为33μm，且所述石墨球颗粒采用盐浴镀进行表面改性，并与纯铜粉末在机械混合后经过放电等离子活化烧结进行成品制备，所生产的复合材料具有近似各向同性高热导率、低热膨胀系数的优异性能，该复合材料的制备方法简单可靠，热导率各向同性度较好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115011831A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210625627.0
申请日：2022-06-02
Applicant: 北京科技大学广州新材料研究院
Abstract: 本发明公开了一种耐磨钛合金复合材料及其制备方法，本发明方法首先将不规则的钛合金粉末与高强度碳化硼陶瓷颗粒按一定配比一起加入混料机中进行混合从而使尺寸更小的碳化硼颗粒在粉末钛中分布均匀且部分吸附在钛合金基体材料粉末的表面，然后将混合均匀的混合粉末置入模具中进行简单的模压成形制成生坯，最后对生坯进行一个致密化烧结，即可获得本发明耐磨钛合金复合材料。所制备的耐磨钛合金复合材料内部有新的增强相生成，这些高硬度的增强相使钛合金硬度得到提高且在摩擦过程中通过承担部分载荷来提高材料耐磨性。
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公开(公告)号：CN114921682A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210740552.0
申请日：2022-06-28
Applicant: 北京科技大学广州新材料研究院
Abstract: 本发明公开了一种高导热各向同性的石墨球‑铜基复合材料及其制备方法，所述高导热各向同性的石墨球‑铜基复合材料由纯铜粉末、石墨球颗粒组成，其中纯铜粉末所占体积分数为10～50％，粒径为50μm，石墨球颗粒所占体积分数为50～90％，石墨球颗粒粒径为33μm，且所述石墨球颗粒采用盐浴镀进行表面改性，并与纯铜粉末在机械混合后经过放电等离子活化烧结进行成品制备，所生产的复合材料具有近似各向同性高热导率、低热膨胀系数的优异性能，该复合材料的制备方法简单可靠，热导率各向同性度较好。
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公开(公告)号：CN115011831B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210625627.0
申请日：2022-06-02
Applicant: 北京科技大学广州新材料研究院
Abstract: 本发明公开了一种耐磨钛合金复合材料及其制备方法，本发明方法首先将不规则的钛合金粉末与高强度碳化硼陶瓷颗粒按一定配比一起加入混料机中进行混合从而使尺寸更小的碳化硼颗粒在粉末钛中分布均匀且部分吸附在钛合金基体材料粉末的表面，然后将混合均匀的混合粉末置入模具中进行简单的模压成形制成生坯，最后对生坯进行一个致密化烧结，即可获得本发明耐磨钛合金复合材料。所制备的耐磨钛合金复合材料内部有新的增强相生成，这些高硬度的增强相使钛合金硬度得到提高且在摩擦过程中通过承担部分载荷来提高材料耐磨性。
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公开(公告)号：CN114951607A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210649979.X
申请日：2022-06-09
Applicant: 北京科技大学广州新材料研究院
Abstract: 本发明公开了一种真空熔渗法制备石墨泡沫/Cu复合材料的方法，属于电子封装功能材料领域，本发明在石墨泡沫表面施覆一层碳化钼层以改善铜与石墨表面的浸润性，随后进行真空熔渗获得铜/石墨泡沫复合材料，其中Cu在熔点以上进行熔渗，熔融的铜溶液在重力以及毛细管力的作用下填充石墨泡沫内部的孔洞，同时石墨泡沫作为增强体，具有复杂的三维结构，结构稳定，强度高，各项力学性能均较为优异，进而所获得的石墨泡沫/Cu复合材料高导热、低密度、低膨胀，且相比于传统的金刚石增强铜基复合材料后期加工处理难度极低，是一种应用前景非常好的电子封装用基体材料。
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公开(公告)号：CN114951607B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202210649979.X
申请日：2022-06-09
Applicant: 北京科技大学广州新材料研究院
Abstract: 本发明公开了一种真空熔渗法制备石墨泡沫/Cu复合材料的方法，属于电子封装功能材料领域，本发明在石墨泡沫表面施覆一层碳化钼层以改善铜与石墨表面的浸润性，随后进行真空熔渗获得铜/石墨泡沫复合材料，其中Cu在熔点以上进行熔渗，熔融的铜溶液在重力以及毛细管力的作用下填充石墨泡沫内部的孔洞，同时石墨泡沫作为增强体，具有复杂的三维结构，结构稳定，强度高，各项力学性能均较为优异，进而所获得的石墨泡沫/Cu复合材料高导热、低密度、低膨胀，且相比于传统的金刚石增强铜基复合材料后期加工处理难度极低，是一种应用前景非常好的电子封装用基体材料。
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