低温红外焦面高精度、低热串扰、集成式杜瓦封装结构

    公开(公告)号:CN119085243A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202411202454.7

    申请日:2024-08-29

    Abstract: 本发明公开了一种低温红外焦面高精度、低热串扰、集成式杜瓦封装结构,包括:冷台、冷台支撑柱、双介质层叠隔热组、制冷机法兰、冷窗座、制冷机冷指、二维柔性冷链、隔热垫和橡胶密封圈;冷台作为探测器单模块的拼接平台,由芯片、拼接基板、过渡基板、补偿板以及冷板粘接成层叠式结构,再通过冷台支撑柱以及双介质层叠隔热组与制冷机法兰隔热连接;冷窗座与制冷机法兰的安装面上都加工有薄凸台与密封槽,二者之间装隔热垫与双层橡胶密封圈,通过螺钉将四者压紧,在封真空的同时,实现冷窗与制冷机法兰的热隔离。本发明所述的杜瓦封装结构具有高精度、低热串扰、高集成度等特点,适用于大规模、低温红外探测器的封装。

    一种低压差稳压器
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115469706A

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202211085702.5

    申请日:2022-09-06

    Abstract: 本发明涉及一种低压差稳压器,该低压差稳压器包括第一带隙基准源电路、误差放大器、P型传输管、电阻RF1、电阻RF2、电容C0;第一带隙基准源电路,用于产生与温度无关的基准电压信号,电压信号连接至误差放大器的负输入端,误差放大器的输出端连接P型传输管的栅极;误差放大器的供电端和P型传输管的源端、衬底均连接至电源VDD,P型传输管的漏端同时连接电阻RF1和电容C0的一端,电阻RF1的另一端连接误差放大器的正输入端和电阻RF2,电阻RF2的另一端和电容C0的另一端接地。

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