公开(公告)号：CN119490177B

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202510082036.7

申请日：2025-01-20

Applicant: 北华大学

Inventor： 张健 ,  林琳 ,  徐博 ,  时君友 ,  展志文

IPC: C01B32/05 ,  B01J19/08 ,  H01G11/26 ,  H01G11/24 ,  H01G11/34

Abstract: 本发明涉及一种碳化固体原料制备杨木基多孔碳材料的方法，属于直流电弧法制备纳米材料技术与应用领域。所述方法采用直流电弧装置，将杨木片作为阳极，高纯钨棒作为阴极，在惰性气体环境下发生碳化反应，制备得到杨木基多孔碳材料。本发明采用直流电弧法通过在合成过程中精确调整反应条件，合理调控碳纳米材料的孔隙结构，实现木基多孔碳材料的性能提升。本发明所提及的制备方法简便高效，原料价廉易得，制备工艺简单，可实现精准调控材料形貌及内部结构且产物生态友好无污染，为碳纳米材料的制备提供了一条新路径。

公开(公告)号：CN119490177A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202510082036.7

申请日：2025-01-20

Applicant: 北华大学

Inventor： 张健 ,  林琳 ,  徐博 ,  时君友 ,  展志文

IPC: C01B32/05 ,  B01J19/08 ,  H01G11/26 ,  H01G11/24 ,  H01G11/34

Abstract: 本发明涉及一种碳化固体原料制备杨木基多孔碳材料的方法，属于直流电弧法制备纳米材料技术与应用领域。所述方法采用直流电弧装置，将杨木片作为阳极，高纯钨棒作为阴极，在惰性气体环境下发生碳化反应，制备得到杨木基多孔碳材料。本发明采用直流电弧法通过在合成过程中精确调整反应条件，合理调控碳纳米材料的孔隙结构，实现木基多孔碳材料的性能提升。本发明所提及的制备方法简便高效，原料价廉易得，制备工艺简单，可实现精准调控材料形貌及内部结构且产物生态友好无污染，为碳纳米材料的制备提供了一条新路径。

公开(公告)号：CN110947435A

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：CN201911198019.0

申请日：2019-11-29

Applicant: 北华大学

Inventor： 李鹏 ,  徐博 ,  孙丽霞 ,  白岩 ,  樊明旭 ,  张玉峰 ,  刘新旺 ,  钱帅 ,  孙刚

IPC: B01L3/00 ,  C02F1/78

Abstract: 一种用于微细气泡生成特性分析的微流控芯片属于微细气泡制备及微流体特性分析领域，目的在于解决现有技术存在的无法实现芯片微通道结构和尺寸对微细气泡生成特性的影响的探究问题。本发明包括表面相互贴合并键合连接的盖片和基片；所述盖片和所述基片贴合的表面上设置有L型的液体通道、一端和液体通道的水平段连通的多个相互平行的气体通道以及一端和液体通道的水平段端部连通的气液混合物通道；所述液体通道竖直段的端部设置有垂直并贯穿盖片的液体入口，所述气体通道的另一端设置有垂直并贯穿盖片的气体入口，所述气液混合物通道另一端设置有垂直并贯穿盖片的气液混合物出口；多个所述气体通道的宽度呈等差数列递增。

公开(公告)号：CN110935494A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201911197772.8

申请日：2019-11-29

Applicant: 北华大学

Inventor： 孙丽霞 ,  樊明旭 ,  张玉峰 ,  徐博 ,  李鹏 ,  刘新旺 ,  孙刚 ,  钱帅

IPC: B01L3/00 ,  G01N15/00

Abstract: 一种用于分析微细气泡聚并效应的微流控芯片属于微细气泡制备及微通道中气液二相流体相互作用分析领域，目的在于提出解决现有技术存在的不能准确反应真实现象的问题。本发明包括两个表面相互贴合并键合连接的盖片和基片；所述盖片和所述基片贴合的表面上设置有两个相互平行的液体通道、连接在两个液体通道之间的气体通道以及和所述两个所述液体通道一端连通的微细气泡聚并腔，所述液体通道和所述微细气泡聚并腔连通处作为微细气泡出口；两个所述液体通道的另一端连通；所述液体通道上设置有垂直并贯穿盖片的液体入口，所述气体通道上设置有垂直并贯穿盖片的气体入口，所述微细气泡聚并腔和微细气泡出口相对的一侧设置有垂直并贯穿盖片的气液混合物出口。

公开(公告)号：CN211393997U

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201922117513.1

申请日：2019-11-29

Applicant: 北华大学

Inventor： 孙丽霞 ,  樊明旭 ,  徐博 ,  李鹏 ,  张玉峰 ,  刘新旺 ,  黄泓升 ,  钱帅 ,  孙刚

IPC: C02F1/78 ,  B01L3/00

Abstract: 一种通道叠加式污水处理集成装置属于微细气泡制备及污水治理领域，为了解决产生气泡大以及臭氧利用率低的问题。包括相互叠加的盖片和多个结构相同微流控芯片；每个微流控芯片上包括多个垂直微流控芯片并贯穿上下表面的多个液体注入孔和多个气体注入孔以及在微流控芯片上表面的多个液体通道和多个气体通道，每个液体注入孔至少和一个液体通道的一端连通，每个液体通道的另一端延伸至微流控芯片的侧面，每个液体通道中部通过一个气体通道和一个气体注入孔连通；盖片上设置有多个垂直盖片并贯穿盖片上下表面的多个液体入口和多个气体入口，多个液体入口和多个液体注入孔位置一一对应同轴设置，多个气体入口和多个气体注入孔位置一一对应同轴设置。

公开(公告)号：CN211141627U

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201922117475.X

申请日：2019-11-29

Applicant: 北华大学

Inventor： 徐博 ,  孙丽霞 ,  王月 ,  李鹏 ,  樊明旭 ,  白岩 ,  张玉峰 ,  刘新旺 ,  孙刚 ,  钱帅

IPC: C02F1/78

Abstract: 一种多孔直通式微细气泡发生装置属于微细气泡制备及微通道中气液二相流体相互作用分析领域，目的在于解决现有技术存在的臭氧极难溶于水以及利用率低的问题。本实用新型包括：气泡发生壳体，所述气泡发生壳体内部作为气泡生成腔；设置在所述气泡发生壳体上端面的进液组件；设置在所述气泡发生壳体侧壁上的多组进气组件，通过所述进液组件进入到气泡生成腔内的液体和通过进气组件进入到气泡生成腔内的气体流向垂直；以及通过连接管设置在所述气泡发生壳体侧壁上的出口阀门。本实用新型利用臭氧和微细气泡制备技术，基于微细气泡体积小、比表面积大、传质速率高等特点，将臭氧包裹在微细气泡中投入污水，可间接增大臭氧溶解度，提高利用率。