公开(公告)号：CN118215555A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202280072746.6

申请日：2022-10-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山田翔生 ,  山龟智洋

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明的能够进一步抑制空隙的产生的水溶性助焊剂含有熔点为40℃以下的酮酸和沸点为240℃以下的溶剂。

公开(公告)号：CN117377552B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202280037846.5

申请日：2022-05-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山龟智洋 ,  赤冢秀太 ,  冈田咲枝 ,  筱崎敬佑 ,  井上剑太

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有：松香；松香胺；选自烷磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂。所述松香的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且50质量％以下，所述松香胺的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且30质量％以下，所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为0.2质量％以上且10质量％以下，所述松香胺的含量的比例(质量比)相对于所述有机磺酸的含量为3.33以上且10以下。

公开(公告)号：CN104203492A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201280072194.5

申请日：2012-04-05

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山龟智洋 ,  水口大辅

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/264 ,  B23K35/28 ,  B23K35/282 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/362

Abstract: 本发明提供能够抑制保存中的焊膏的粘度的上升、并提高焊料合金的熔融性的助焊剂。一种助焊剂，其为包含活化剂和溶剂、与颗粒状的焊料合金混合而生成焊膏的助焊剂，其中，所述助焊剂包含单烷基丙二醇系的溶剂。单烷基丙二醇系的溶剂优选为丁基三丙二醇或丁基二丙二醇。另外，单烷基丙二醇系溶剂的含量相对于全部溶剂的含量优选为75％以上且100％以下。

公开(公告)号：CN117377552A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202280037846.5

申请日：2022-05-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山龟智洋 ,  赤冢秀太 ,  冈田咲枝 ,  筱崎敬佑 ,  井上剑太

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有：松香；松香胺；选自烷磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂。所述松香的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且50质量％以下，所述松香胺的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且30质量％以下，所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为0.2质量％以上且10质量％以下，所述松香胺的含量的比例(质量比)相对于所述有机磺酸的含量为3.33以上且10以下。

公开(公告)号：CN116096528B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202180051885.6

申请日：2021-08-20

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山龟智洋 ,  山田翔生

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 一种助焊剂，其包含作为活性剂的2‑羟基异丁酸0.1wt％～20wt％、阳离子系表面活性剂10wt％～60wt％、非离子系表面活性剂5wt％～60wt％。一种焊膏，其包含该助焊剂和金属粉。

公开(公告)号：CN116096528A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180051885.6

申请日：2021-08-20

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山龟智洋 ,  山田翔生

IPC: B23K35/26

Abstract: 一种助焊剂，其包含作为活性剂的2‑羟基异丁酸0.1wt％～20wt％、阳离子系表面活性剂10wt％～60wt％、非离子系表面活性剂5wt％～60wt％。一种焊膏，其包含该助焊剂和金属粉。

公开(公告)号：CN104203492B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201280072194.5

申请日：2012-04-05

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山龟智洋 ,  水口大辅

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/264 ,  B23K35/28 ,  B23K35/282 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/362

Abstract: 本发明提供能够抑制保存中的焊膏的粘度的上升、并提高焊料合金的熔融性的助焊剂。一种助焊剂，其为包含活化剂和溶剂、与颗粒状的焊料合金混合而生成焊膏的助焊剂，其中，所述助焊剂包含单烷基丙二醇系的溶剂。单烷基丙二醇系的溶剂优选为丁基三丙二醇或丁基二丙二醇。另外，单烷基丙二醇系溶剂的含量相对于全部溶剂的含量优选为75质量％以上且100质量％以下。