一种Sb-Te基相变射频开关及其制备方法

    公开(公告)号:CN118541024A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202410650701.3

    申请日:2024-05-24

    Abstract: 本发明公开了一种Sb‑Te基相变射频开关及其制备方法,所述的射频开关包括衬底、一层底电极层、一层相变材料层和一层顶电极层,每层材料均通过电子束曝光和物理气相沉积分别实现图案化和生长制备。此外,通过电脉冲/光脉冲可以作为加热源精确控制温度,从而将相变材料在非晶态和晶态之间可逆切换,进而实现相变开关的截止与导通。本发明实例中的相变射频开关基于成熟的互补金属氧化物半导体工艺,不仅可以提高器件的可靠性,同时可以减少射频开关传输损耗,提高传输效率。

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