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公开(公告)号：CN114725075A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210266397.3
申请日：2022-03-17
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L25/07 , H01L23/495
Abstract: 本发明公开了一种功率模块端子及功率模块，属于电力电子功率模块领域，功率模块端子包括：主体部和主体部向外延伸出的引出部，所述主体部上设有两个电流引入孔，所述引出部上设有电流引出孔，在所述电流引出孔与主体部的外边沿之间开设有凹槽。功率模块包括：基板、设置在基板上的上桥功率芯片组和下桥功率芯片组、正极铜层及负极铜层，还包括：正极端子和负极端子，所述正极端子和负极端子为上述所述的功率模块端子，所述正极端子和负极端子分别通过各自的两个电流引入孔电连接到正极铜层和负极铜层。本发明解决了大面积端子存在焊接过程中形变大，焊接后焊点焊料残余应力大的问题。
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