公开(公告)号：CN104483617A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201410851945.4

申请日：2014-12-31

Applicant: 华中科技大学 ,  广东志成华科光电设备有限公司

Inventor： 李斌 ,  宋宪振 ,  尹旭升 ,  陈腾飞 ,  汤瑞 ,  库卫东 ,  林康华 ,  贺松平

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线测试装置，该装置包括：工作台模块、运输传输组件、收光测试组件、探针测试平台以及精密对准系统，其中，在工作中，运输传输组件可以运输待测试倒装LED芯片到合适的工作区域，使待测试倒装LED芯片对准收光测试组件的收光口处，调整位姿之后，启动探针测试平台，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。

公开(公告)号：CN104483617B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201410851945.4

申请日：2014-12-31

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 李斌 ,  宋宪振 ,  尹旭升 ,  陈腾飞 ,  汤瑞 ,  库卫东 ,  林康华 ,  贺松平

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片测试装置，该装置包括：工作台模块、运输传输组件、收光测试组件、探针测试平台以及精密对准系统，其中，在工作中，运输传输组件可以运输待测试倒装LED芯片到合适的工作区域，使待测试倒装LED芯片对准收光测试组件的收光口处，调整位姿之后，启动探针测试平台，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。

公开(公告)号：CN105180810B

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201510562998.9

申请日：2015-09-07

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 贺松平 ,  张骏 ,  李斌 ,  朱国文 ,  宋宪振 ,  朱文凯 ,  龚时华

IPC: G01B11/00

Abstract: 本发明公开了一种凸轮从动件运动规律的标定装置及方法，其包括机架、凸轮副机构、激光检测机构和控制装置，凸轮副机构包括相互配合的凸轮机构和从动机构，从动机构上固联有随动标定辅具；激光检测机构包括平面二维调整平台、高度调整平台和激光位移传感器测量头，平面二维调整平台通过直角支承座安装有竖直布置的高度调整平台；激光位移传感器测量头通过一体式夹持器固装在高度调整平台上，并置于随动标定辅具的上方；控制装置用于控制凸轮机构、从动机构和随动标定辅具动作，并控制所述激光位移传感器测量头进行在线测量，根据测量获得的数据得出凸轮从动件的运动规律。本发明具有标定速度快、标定精度高、结构简单、操作方便等优点。

公开(公告)号：CN105180810A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510562998.9

申请日：2015-09-07

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 贺松平 ,  张骏 ,  李斌 ,  朱国文 ,  宋宪振 ,  朱文凯 ,  龚时华

IPC: G01B11/00

Abstract: 本发明公开了一种凸轮从动件运动规律的标定装置及方法，其包括机架、凸轮副机构、激光检测机构和控制装置，凸轮副机构包括相互配合的凸轮机构和从动机构，从动机构上固联有随动标定辅具；激光检测机构包括平面二维调整平台、高度调整平台和激光位移传感器测量头，平面二维调整平台通过直角支承座安装有竖直布置的高度调整平台；激光位移传感器测量头通过一体式夹持器固装在高度调整平台上，并置于随动标定辅具的上方；控制装置用于控制凸轮机构、从动机构和随动标定辅具动作，并控制所述激光位移传感器测量头进行在线测量，根据测量获得的数据得出凸轮从动件的运动规律。本发明具有标定速度快、标定精度高、结构简单、操作方便等优点。

公开(公告)号：CN204314427U

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201420868358.1

申请日：2014-12-31

Applicant: 华中科技大学 ,  广东志成华科光电设备有限公司

Inventor： 李斌 ,  宋宪振 ,  尹旭升 ,  陈腾飞 ,  汤瑞 ,  库卫东 ,  林康华 ,  贺松平

IPC: G01R31/26 ,  G01M11/02

Abstract: 本实用新型公开了一种倒装LED芯片测试装置，该装置包括：工作台模块、运输传输组件、收光测试组件、探针测试平台以及精密对准系统，其中，在工作中，运输传输组件可以运输待测试倒装LED芯片到合适的工作区域，使待测试倒装LED芯片对准收光测试组件的收光口处，调整位姿之后，启动探针测试平台，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本实用新型的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。