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公开(公告)号：CN101780456A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN201010019276.6
申请日：2010-01-08
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 东莞市华科制造工程研究院有限公司
IPC: B07C5/02
Abstract: 一种应用于芯片分选系统的晶粒角度校正方法，主要包括：对目标晶粒的偏转角度α进行判断，若目标晶粒的偏转角度α为正时，则驱动晶粒移送机构的摆臂旋转90°-α，同时对排列区执行差α偏转角度的位置补偿，将目标晶粒放置排列区；若目标晶粒的偏转角度α为负时，则驱动晶粒移送机构的摆臂旋转90°+α，同时对排列区执行多α偏转角度的位置补偿，将目标晶粒放置排列区；若目标晶粒的偏转角度α为0°时，则驱动晶粒移送机构的摆臂旋转90°，直接将目标晶粒放置排列区。本发明结合晶粒移送机构的旋转运动和排列区的平移运动来补偿晶粒的角度偏差，在供料区与排列区位置补偿之间进行并行调度，在不降低移送速度的情况下实现了晶粒角度的自校正。
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公开(公告)号：CN104483617B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201410851945.4
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片测试装置，该装置包括：工作台模块、运输传输组件、收光测试组件、探针测试平台以及精密对准系统，其中，在工作中，运输传输组件可以运输待测试倒装LED芯片到合适的工作区域，使待测试倒装LED芯片对准收光测试组件的收光口处，调整位姿之后，启动探针测试平台，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。
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公开(公告)号：CN104502828B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201410853301.9
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法，该方法所涉及的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工作台以及探测对准系统，其中，该在线检测方法为：在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。
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公开(公告)号：CN104502069A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410855613.3
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测的收光方法，该收光测试方法包括如下步骤：待测试芯片被移动至积分球收光口的上方；设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动，使所积分球的收光口对准所述待测试的倒装LED芯片的发光侧，并且使设置于积分球收光口处的板片贴紧装载待测试倒装LED芯片的盘片。按照本发明设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，具有高的收光精度，尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用，能够显著提高性能，实现倒装LED芯片的高速精密测试，加快倒装芯片的检测效率。
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公开(公告)号：CN101813636A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010146190.X
申请日：2010-04-08
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 东莞市华科制造工程研究院有限公司
Abstract: 一种LED芯片全景扫描匹配方法，包括：(1)检测设备对晶圆表面进行扫描并检测；(2)晶圆移送到分选设备；(3)分选设备对晶圆表面的LED芯片进行分选。步骤(1)包括：参数设置、扫描、拼接和去重，获得LED芯片位置与其参数信息的对照表RelationSheet1。步骤(3)包括：(31)分选设备对晶圆进行查找，获得LED芯片与其位置的对照表RelationSheet2；(32)将表RelationSheet1中的LED芯片的参数信息与RelationSheet2中的LED芯片的位置匹配，获得芯片的位置与参数关系的RelationSheet3；(33)分选。本发明的匹配准确，适应范围宽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101777610A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN201010019539.3
申请日：2010-01-21
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 东莞市华科制造工程研究院有限公司
IPC: H01L33/00
Abstract: 一种LED芯片角度快速调校方法，主要包括：将芯片归入角度区间；获取角度区间旋转中心角度；选取第p角度区间，并将芯片膜按照该角度区间旋转中心角度进行旋转，其中，p＝1；将芯片m按照其理论旋转后的理论位置坐标X′m，Y′m进行定位，并获取X′m，Y′m与该芯片实际旋转后的实际位置间的偏差λx，λy；判断λx，λy是否大于某一阈值，若是，则根据λx，λy对Ox，Oy进行修正，并进行芯片位置校正；否则，按照该芯片理论旋转后的理论位置坐标X′m，Y′m进行芯片位置校正；判断第p角度区间中的芯片是否选取完，若是，则结束该角度区间芯片的角度调校；继续下一角度区间中芯片的角度调校。本发明能够提高芯片角度校正的准确性，同时能够有效地减少整体芯片的校正次数和提高芯片角度校正效率，从而提高芯片分选速度。
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公开(公告)号：CN104502069B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410855613.3
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测的收光方法，该收光测试方法包括如下步骤：待测试芯片被移动至积分球收光口的上方；设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动，使所积分球的收光口对准所述待测试的倒装LED芯片的发光侧，并且使设置于积分球收光口处的板片贴紧装载待测试倒装LED芯片的盘片。按照本发明设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，具有高的收光精度，尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用，能够显著提高性能，实现倒装LED芯片的高速精密测试，加快倒装芯片的检测效率。
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公开(公告)号：CN104483106A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410851996.7
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测装置，其包括：工作台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系统，其中，在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本发明，能够成功地解决倒装LED芯片电极和发光面不在同一侧的问题，配合高精度控制部件，实现倒装LED芯片的快速在线检测。
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公开(公告)号：CN101758028A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN201010019540.6
申请日：2010-01-21
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 东莞市华科制造工程研究院有限公司
IPC: B07C5/02
Abstract: 一种基于机器视觉的芯片角度自动旋转校正方法，包括：获取芯片膜上芯片i的原始位置坐标Xi，Yi及偏转角度θi；获取芯片膜的旋转中心位置坐标Ox，Oy；反算芯片i理论旋转后理论位置坐标X′i，Y′i；选取芯片膜上的芯片m，设m＝1；将芯片膜以芯片m的偏转角度θm进行实际旋转；获取该芯片实际旋转后实际位置坐标与该芯片理论旋转后理论位置坐标X′m，Y′m间的偏差λmx，λmy；判断偏差λmx，λmy是否大于某一阈值，若是，则修正旋转中心位置坐标O′x，O′y，重新反算修正后的该芯片理论旋转后理论位置坐标X″m，Y″m，并移动进行芯片位置校正；否则，按照该芯片理论旋转后理论位置坐标X′m，Y′m移动进行芯片位置校正；进行下一颗芯片角度校正。本发明能够结合机器视觉使得芯片准确地校正，校正结果的精确性较高，从而进一步提高芯片的分选速度。
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公开(公告)号：CN104483106B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410851996.7
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测装置，其包括：工作台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系统，其中，在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本发明，能够成功地解决倒装LED芯片电极和发光面不在同一侧的问题，配合高精度控制部件，实现倒装LED芯片的快速在线检测。
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