公开(公告)号：CN104483106B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201410851996.7

申请日：2014-12-31

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 朱国文 ,  尹旭升 ,  朱文凯 ,  陈腾飞 ,  库卫东 ,  林康华 ,  汤瑞 ,  贺松平

IPC: G01M11/02 ,  G01R31/26 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测装置，其包括：工作台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系统，其中，在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本发明，能够成功地解决倒装LED芯片电极和发光面不在同一侧的问题，配合高精度控制部件，实现倒装LED芯片的快速在线检测。

公开(公告)号：CN104483617A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201410851945.4

申请日：2014-12-31

Applicant: 华中科技大学 ,  广东志成华科光电设备有限公司

Inventor： 李斌 ,  宋宪振 ,  尹旭升 ,  陈腾飞 ,  汤瑞 ,  库卫东 ,  林康华 ,  贺松平

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线测试装置，该装置包括：工作台模块、运输传输组件、收光测试组件、探针测试平台以及精密对准系统，其中，在工作中，运输传输组件可以运输待测试倒装LED芯片到合适的工作区域，使待测试倒装LED芯片对准收光测试组件的收光口处，调整位姿之后，启动探针测试平台，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。

公开(公告)号：CN104483617B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201410851945.4

申请日：2014-12-31

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 李斌 ,  宋宪振 ,  尹旭升 ,  陈腾飞 ,  汤瑞 ,  库卫东 ,  林康华 ,  贺松平

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片测试装置，该装置包括：工作台模块、运输传输组件、收光测试组件、探针测试平台以及精密对准系统，其中，在工作中，运输传输组件可以运输待测试倒装LED芯片到合适的工作区域，使待测试倒装LED芯片对准收光测试组件的收光口处，调整位姿之后，启动探针测试平台，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。

公开(公告)号：CN101740451A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910266233.5

申请日：2009-12-23

Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 ,  东莞市华科制造工程研究院有限公司

Inventor： 李斌 ,  黄禹 ,  郑振华 ,  吴涛 ,  李海洲 ,  龚时华 ,  尹旭升

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/00

Abstract: 芯片分拣设备的顶针机构，包括机架，固定于机架的套筒，可升降地设置于套筒内的顶针轴，固定于顶针轴顶端的顶针，以及驱动顶针轴上下运动的驱动机构，顶针轴外缘与套筒内缘之间形成有负压腔，负压腔顶部封盖有顶盖，该顶盖开设有通气孔及供顶针伸出的针孔，顶针轴内开设有连通负压腔的排气通道，该排气通道通过设置于顶针轴下部的气动接头与负压装置连接；工作时，负压装置启动，抽取负压腔内的空气，通过通气孔吸附顶盖上方的翻晶膜，当顶针伸出并刺破翻晶膜时，仅有吸附于顶盖表面的部分翻晶膜变形，顶针行程缩短，提高了分拣效率，且延长了使用寿命。

公开(公告)号：CN104483106A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201410851996.7

申请日：2014-12-31

Applicant: 华中科技大学 ,  广东志成华科光电设备有限公司

Inventor： 朱国文 ,  尹旭升 ,  朱文凯 ,  陈腾飞 ,  库卫东 ,  林康华 ,  汤瑞 ,  贺松平

IPC: G01M11/02 ,  G01R31/26 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测装置，其包括：工作台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系统，其中，在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本发明，能够成功地解决倒装LED芯片电极和发光面不在同一侧的问题，配合高精度控制部件，实现倒装LED芯片的快速在线检测。

公开(公告)号：CN204314427U

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201420868358.1

申请日：2014-12-31

Applicant: 华中科技大学 ,  广东志成华科光电设备有限公司

Inventor： 李斌 ,  宋宪振 ,  尹旭升 ,  陈腾飞 ,  汤瑞 ,  库卫东 ,  林康华 ,  贺松平

IPC: G01R31/26 ,  G01M11/02

Abstract: 本实用新型公开了一种倒装LED芯片测试装置，该装置包括：工作台模块、运输传输组件、收光测试组件、探针测试平台以及精密对准系统，其中，在工作中，运输传输组件可以运输待测试倒装LED芯片到合适的工作区域，使待测试倒装LED芯片对准收光测试组件的收光口处，调整位姿之后，启动探针测试平台，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本实用新型的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。

公开(公告)号：CN204314059U

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201420869740.4

申请日：2014-12-31

Applicant: 华中科技大学 ,  广东志成华科光电设备有限公司

Inventor： 朱国文 ,  尹旭升 ,  朱文凯 ,  陈腾飞 ,  库卫东 ,  林康华 ,  汤瑞 ,  贺松平

IPC: G01M11/02 ,  G01R31/26 ,  G01R1/04

Abstract: 本实用新型公开了一种倒装LED芯片在线检测装置，其包括：工作台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系统，其中，在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本实用新型的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本实用新型，能够成功地解决倒装LED芯片电极和发光面不在同一侧的问题，配合高精度控制部件，实现倒装LED芯片的快速在线检测。

公开(公告)号：CN201590406U

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200920267594.7

申请日：2009-12-23

Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 ,  东莞市华科制造工程研究院有限公司

Inventor： 李斌 ,  黄禹 ,  郑振华 ,  吴涛 ,  李海洲 ,  龚时华 ,  尹旭升

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/68

Abstract: 芯片分拣设备的顶针机构，包括机架，固定于机架的套筒，可升降地设置于套筒内的顶针轴，固定于顶针轴顶端的顶针，以及驱动顶针轴上下运动的驱动机构，顶针轴外缘与套筒内缘之间形成有负压腔，负压腔顶部封盖有顶盖，该顶盖开设有通气孔及供顶针伸出的针孔，顶针轴内开设有连通负压腔的排气通道，该排气通道通过设置于顶针轴下部的气动接头与负压装置连接；工作时，负压装置启动，抽取负压腔内的空气，通过通气孔吸附顶盖上方的翻晶膜，当顶针伸出并刺破翻晶膜时，仅有吸附于顶盖表面的部分翻晶膜变形，顶针行程缩短，提高了分拣效率，且延长了使用寿命。