一种用于移动机器人运动规划的碰撞检测方法

    公开(公告)号:CN115351786A

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN202211034137.X

    申请日:2022-08-26

    Abstract: 本发明公开了一种用于移动机器人运动规划的碰撞检测方法,属于移动机器人运动规划技术领域。本发明根据两个相交的多边形,寻找移动机器人渗入障碍物中的顶点,并在障碍物内部构造危险圆,再将相应的采样点、渗入点和危险圆存入数据集中;然后,从数据集中提取与随机采样点x距离最近的采样点xo以及对应的危险圆和渗入点;最终只需判断xo对应的渗入点通过运动学变换在x处的坐标是否仍在xo对应的危险圆内部。随着危险圆的数量不断增加,机器人C‑空间危险区域被逼近的越来越准确,新的采样点通过危险圆方法即可判断其碰撞状态,而无需再经过常规复杂的步骤。可显著提升碰撞检测效率进而扩展概率采样规划方法在移动机器人领域的应用能力。

    一种基于径向环形直方图的图像定位匹配方法

    公开(公告)号:CN104966299B

    公开(公告)日:2017-12-22

    申请号:CN201510341362.1

    申请日:2015-06-18

    Abstract: 本发明公开了一种基于径向环形直方图的图像定位匹配方法,该方法包括如下步骤:选用模板图像内的最大内切圆为有效区域,其圆心为O(iO,jO),所述模板图像在目标图像上每平移一次在其上获得与有效区域相同的圆形区域;获取有效区域和所有圆形区域内任意一点的径向梯度码,统计各径向梯度码的直方图,获取模板图像和目标图像的径向环形直方图;根据上述径向环形直方图计算获得相似衡量量S,通过该相似衡量量S与阈值的比较实现目标图像的定位匹配。本发明利用径向环形直方图的旋转不变性及梯度特征信息,实现特征不明显目标物体的定位匹配,对光照变化有较好的鲁棒性,可适应多目标匹配需求。

    基于粒子图像测速的嵌入式图像采集与处理系统及方法

    公开(公告)号:CN107144703A

    公开(公告)日:2017-09-08

    申请号:CN201710319285.9

    申请日:2017-05-09

    CPC classification number: G01P5/22

    Abstract: 本发明公开了一种基于粒子图像测速的嵌入式图像采集与处理系统及方法,该系统包括分光相机和嵌入式图像采集处理模块,分光相机中的两个CCD相机分时曝光采集粒子图像,并将粒子图像传输到图像采集处理板卡中;嵌入式图像采集处理模块包括图像预处理子模块和图像采集时间预测子模块,其中图像预处理子模块完成图像预处理,图像采集时间预测子模块基于FFT的改进的互相关算法完成粒子流场测速的互相关算法计算,并对速度场进行预测然后计算图像采集时间间隔,并将时间间隔发送至分光相机中以实现所述两个CCD相机的曝光时间间隔的控制。本发明能够提高互相关峰值的精确度,提高计算精度,性能高,便于携带,适合各种场合的粒子流场测速。

    一种流场实时精确测量系统及方法

    公开(公告)号:CN103698554B

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201310693222.1

    申请日:2013-12-17

    Abstract: 本发明提供一种流场实时精确测量系统及方法。系统,包括示踪粒子发生器、图像处理子系统和PIV测量子系统,示踪粒子发生器设置在待测流场上游,图像处理子系统采集流场中示踪粒子图像,传递给PIV测量子系统。方法,根据前一次测量,计算空间分辨率调整信息和时间分辨率调整信息,调整查询窗口参数和图像采集速度,在后一次测量时,根据调整后的图像采集速度采集流场粒子图像,对该幅图像和上幅图像,采用调整后的查询窗口参数,通过粒子图像测速方法获得当前全流场速度矢量。本发明提供的流场实时精确测量系统及方法,对于流速高,尤其是高超音速流场、变化剧烈的流场进行实时测量,精确度高。

    一种基于多边形广义霍夫变换的图像匹配方法

    公开(公告)号:CN105046684A

    公开(公告)日:2015-11-11

    申请号:CN201510328541.1

    申请日:2015-06-15

    CPC classification number: G06T2207/10004 G06T2207/20061 G06T2207/30148

    Abstract: 本发明公开了一种基于多边形广义霍夫变换的图像匹配方法,该方法包括:(1)离线阶段:(1.1)对模板图像进行边缘提取和多边形拟合;(1.2)利用局部三角特征以及顶点与模板图像参考点的矢量关系,构建R-Table表;(2)在线阶段:(2.1)对目标图像进行边缘提取和多边形拟合;(2.2)对目标图像进行投票,票数最高的位置点作为与模板图像上的参考点对应的匹配点,以确定模板图像的多边形的顶点与目标图像的多边形的顶点的对应关系,同时确定模板图像与目标图像之间发生平移、旋转和缩放的参数。本方法能够在RFID制造装备以及LED制造装备中用于物体的实时定位,并且有很好的鲁棒性和精度。

    基于非局部均值的SUSAN边缘检测方法及系统

    公开(公告)号:CN103150725B

    公开(公告)日:2015-09-23

    申请号:CN201310047546.8

    申请日:2013-02-06

    CPC classification number: G06T7/13

    Abstract: 本发明公开了一种基于非局部均值的SUSAN边缘检测方法,包括:计算初始SUSAN边缘响应图像的步骤:对于图像中的每一像素(x,y),取以其为中心的圆形模板Ψ,采用图像块刻画Ψ中的每个像素与(x,y)的像素比较差异,依据像素比较差异计算(x,y)的初始SUSAN边缘响应R0;计算最终SUSAN边缘响应图像的步骤:对于R0中的每一像素(x',y'),搜索与其具有结构相似性的邻域,通过计算初始SUSAN边缘响应的相似度加权平均得到(x',y')的最终SUSAN边缘响应R;边缘像素判定步骤:若像素(x',y')对应的R(x′,y′)大于阈值,则其为边缘像素,否则为非边缘像素。本发明还提供了实现上述方法的系统。本发明将非局部均值用于SUSAN边缘检测,大大提高抗噪性,获得更高的边缘检测精度。

    一种片材下料装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102674057B

    公开(公告)日:2014-12-31

    申请号:CN201210122122.9

    申请日:2012-04-24

    Abstract: 本发明公开了一种片材下料装置,包括支撑底板组件,支撑底板组件的导轨上设有移动底板组件,移动底板组件的底部连接横向驱动组件,移动底板组件的上部设有料盒组件,料盒组件的上方设有下料组件,下料组件固装于纵向支撑组件,纵向支撑组件上还设有纵向驱动组件;横向驱动组件驱使移动底板组件带动料盒组件横向移动以补偿因薄膜变形和输送进给误差所导致的横向下料位置偏差,下料组件向下冲压薄膜使其落入纵向支撑组件的下料托板上,纵向驱动组件带动下料托板下移从而使得薄膜平稳进入料盒组件。本发明能够自适应纵向调整下料位置,并补偿因薄膜变形和输送进给误差所导致的横向下料位置偏差,具有结构紧凑,操作简单方便,可靠性高的特点。

    一种薄膜非连续卷绕输送模切装置

    公开(公告)号:CN102556747B

    公开(公告)日:2014-08-27

    申请号:CN201110455943.X

    申请日:2011-12-30

    Abstract: 本发明提供一种薄膜非连续卷绕输送模切装置,包括:放料辊,用于对成卷柔性薄膜的放卷;收料辊,用于对成卷柔性薄膜的收卷;输送对辊,设在所述放料辊和收料辊之间,用于完成薄膜进给;摩擦对辊和设在放料辊上的滑差轴,用于协作保持薄膜在进给过程中的张力稳定;模切机,用于完成薄膜裁切;工业相机,用于对薄膜的模切切痕成像;工业计算机,用于对模切切痕成像进行图像处理,处理得到的误差作为薄膜输送进给步长的精度补偿。本发明通过视觉装置识别薄膜上的模切切痕,图像处理所得薄膜进给误差,补偿下一步薄膜进给步长,有效保证薄膜非连续卷绕进给工况下,模切机薄膜进给精度和裁切切口均匀性。

    一种用于制造片材与柔性薄膜复合叠层的热压设备

    公开(公告)号:CN102672948B

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN201210123186.0

    申请日:2012-04-24

    Abstract: 本发明公开了一种用于制造片材与柔性薄膜复合叠层的热压设备,该设备包括:由上下两个热压头共同组成的热压装置,位于热压装置的外侧用于将片材提供给真空拾放装置的上料装置,用于从上料装置的片材料盒中取料并将片材输送至下热压头上的相应叠合位置的真空拾放装置,位于柔性薄膜的输送路径上用于将输送中的柔性薄膜撑起一定高度的撑膜装置,以及分别用于对柔性薄膜的输送位置和片材上料位置等信息进行检测和反馈的薄膜检测装置和上料检测装置。通过本发明,能够同时实现热压、上料、拾取和转移等多种功能,结构紧凑,便于控制和操作,并利用视觉定位技术和独立的热压装置支撑框架来进一步保证薄膜叠层的精度。

    一种半导体芯片的外观检测装置

    公开(公告)号:CN102359758B

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN201110204874.5

    申请日:2011-07-21

    Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片的外观检测装置,包括吸取机构、U形反光板、两个光源、平面反射镜、镜头、相机及调节机构,吸取机构用于吸取待检测芯片至待检测位,U形反光板安装在吸取机构上,对称设置在芯片侧方,两光源发出的光一部分照射在U形反光板上,对芯片底面和其中的一组对边侧面进行背光照明,一部分对芯片的另一组对边侧面进行背光照明,平面反射镜为多个,倾斜对称均匀设置在芯片下方四周,使经平面反射镜反射后的光线垂直入射到镜头前端面,镜头安装在相机上,位于芯片下方,相机安装在调节机构上,调节机构用于调节所述相机的工作距离。本发明采用背光照明技术,器件成像清晰,对比度高,打光均匀,减少了检测时间,提高了效率。

Patent Agency Ranking