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公开(公告)号：CN104700085A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510104012.3
申请日：2015-03-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06K9/00
Abstract: 本发明公开了一种基于模板匹配的芯片定位方法，具体包括以下步骤：步骤一，制作模板；步骤二，对待定位图片进行预处理，增大背景与芯片基体的对比度；步骤三，对预处理后的图片进行图像分割，得到blob块，利用blob块的面积和blob块对应的最小外接矩形的边长信息排除存在连晶、缺损缺陷的芯片；获取剩下的blob块的最小外接矩形的中心位置坐标，以及短边与水平方向的夹角；步骤四，根据步骤三得出的中心位置坐标和夹角，在待定位图片上采用模板匹配芯片，定位出芯片的位置和角度。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片的定位，采用先筛选再匹配的方法能快速准确定位出合格芯片的位置，排除掉带有连晶、缺损缺陷的芯片。
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公开(公告)号：CN104677914A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510104034.X
申请日：2015-03-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 本发明公开了一种芯片连晶缺陷识别方法，该发明主要用于在芯片制造过程中识别含连晶缺陷的不合格芯片；包括三个步骤：步骤一，对采集到的芯片图片进行模板匹配，定位出芯片的位置，根据芯片的位置，对图片进行截取；步骤二，对截取获得的图片进行预处理，增大芯片基体与背景的差别；步骤三、对经过预处理的图片进行分割，获取blob块，对blob块进行特征分析：首先以面积为基准判断出是否含连晶缺陷；对面积正常的blob块，获取其blob块最小外接矩形的中心点以及四边中点的位置，以中心点以及四边中点位置信息为基准识别blob块对应的芯片是否含连晶缺陷；本发明提供的芯片连晶缺陷方法在的识别率上有很大的提高。
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公开(公告)号：CN104700085B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201510104012.3
申请日：2015-03-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06K9/00
Abstract: 本发明公开了一种基于模板匹配的芯片定位方法，具体包括以下步骤：步骤一，制作模板；步骤二，对待定位图片进行预处理，增大背景与芯片基体的对比度；步骤三，对预处理后的图片进行图像分割，得到blob块，利用blob块的面积和blob块对应的最小外接矩形的边长信息排除存在连晶、缺损缺陷的芯片；获取剩下的blob块的最小外接矩形的中心位置坐标，以及短边与水平方向的夹角；步骤四，根据步骤三得出的中心位置坐标和夹角，在待定位图片上采用模板匹配芯片，定位出芯片的位置和角度。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片的定位，采用先筛选再匹配的方法能快速准确定位出合格芯片的位置，排除掉带有连晶、缺损缺陷的芯片。
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公开(公告)号：CN104677914B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510104034.X
申请日：2015-03-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 本发明公开了一种芯片连晶缺陷识别方法，该发明主要用于在芯片制造过程中识别含连晶缺陷的不合格芯片；包括三个步骤：步骤一，对采集到的芯片图片进行模板匹配，定位出芯片的位置，根据芯片的位置，对图片进行截取；步骤二，对截取获得的图片进行预处理，增大芯片基体与背景的差别；步骤三、对经过预处理的图片进行分割，获取blob块，对blob块进行特征分析：首先以面积为基准判断出是否含连晶缺陷；对面积正常的blob块，获取其blob块最小外接矩形的中心点以及四边中点的位置，以中心点以及四边中点位置信息为基准识别blob块对应的芯片是否含连晶缺陷；本发明提供的芯片连晶缺陷方法在的识别率上有很大的提高。
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