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公开(公告)号：CN112669265A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011500470.6
申请日：2020-12-17
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于图像处理相关技术领域，其公开了一种基于傅里叶变换和图像梯度特征实现表面缺陷检测的方法，包括以下步骤：(1)将采集到的工件表面图像转为灰度图；(2)求图像的梯度方向特征图，并将梯度方向进行压缩；(3)生成梯度方向矩形和垂直梯度方向矩形；(4)分别计算得到所述梯度方向矩形及所述垂直梯度方向矩形的灰度特征，并分别写入新的图像中以得到对应的梯度方向特征图及垂直梯度方向特征图；(5)将梯度方向特征图及垂直梯度方向特征图相乘，并做灰度拉伸变换；(6)对图像做阈值提取以得到疑似缺陷区域，并对所述疑似缺陷区域进行对比度筛选以得到目标区域，继而完成表面缺陷检测。本发明提高了准确性和实时性。
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公开(公告)号：CN104677914B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510104034.X
申请日：2015-03-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 本发明公开了一种芯片连晶缺陷识别方法，该发明主要用于在芯片制造过程中识别含连晶缺陷的不合格芯片；包括三个步骤：步骤一，对采集到的芯片图片进行模板匹配，定位出芯片的位置，根据芯片的位置，对图片进行截取；步骤二，对截取获得的图片进行预处理，增大芯片基体与背景的差别；步骤三、对经过预处理的图片进行分割，获取blob块，对blob块进行特征分析：首先以面积为基准判断出是否含连晶缺陷；对面积正常的blob块，获取其blob块最小外接矩形的中心点以及四边中点的位置，以中心点以及四边中点位置信息为基准识别blob块对应的芯片是否含连晶缺陷；本发明提供的芯片连晶缺陷方法在的识别率上有很大的提高。
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公开(公告)号：CN104502069A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410855613.3
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测的收光方法，该收光测试方法包括如下步骤：待测试芯片被移动至积分球收光口的上方；设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动，使所积分球的收光口对准所述待测试的倒装LED芯片的发光侧，并且使设置于积分球收光口处的板片贴紧装载待测试倒装LED芯片的盘片。按照本发明设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，具有高的收光精度，尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用，能够显著提高性能，实现倒装LED芯片的高速精密测试，加快倒装芯片的检测效率。
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公开(公告)号：CN114022586A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111240124.3
申请日：2021-10-25
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06T11/00 , G06T7/00 , G06V10/774
Abstract: 本发明属于图像处理相关技术领域，其公开了一种基于对抗生成网络的缺陷图像生成方法，方法包括以下步骤：(1)采集工件的缺陷图像及无缺陷图像以分别构建缺陷数据集及无缺陷数据集，并对缺陷数据集进行像素级标注；(2)分别构建缺陷掩码输入模块及缺陷生成对抗网络；(3)构建缺陷方向向量模块；(4)构建缺陷注意损失，缺陷注意损失包括缺陷全图损失及缺陷区域损失；(5)训练缺陷生成对抗网络以得到缺陷生成参数模型，采用该缺陷生成参数模型生成缺陷图像。本发明能够生成“以假乱真”且超越现有采样数据空间限制的缺陷图像数据集，生成缺陷图像单张图像质量高，生成缺陷图像数据集缺陷多样性好，具有生成采样数据空间之外数据的能力。
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公开(公告)号：CN104700085B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201510104012.3
申请日：2015-03-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06K9/00
Abstract: 本发明公开了一种基于模板匹配的芯片定位方法，具体包括以下步骤：步骤一，制作模板；步骤二，对待定位图片进行预处理，增大背景与芯片基体的对比度；步骤三，对预处理后的图片进行图像分割，得到blob块，利用blob块的面积和blob块对应的最小外接矩形的边长信息排除存在连晶、缺损缺陷的芯片；获取剩下的blob块的最小外接矩形的中心位置坐标，以及短边与水平方向的夹角；步骤四，根据步骤三得出的中心位置坐标和夹角，在待定位图片上采用模板匹配芯片，定位出芯片的位置和角度。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片的定位，采用先筛选再匹配的方法能快速准确定位出合格芯片的位置，排除掉带有连晶、缺损缺陷的芯片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104502828B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201410853301.9
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法，该方法所涉及的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工作台以及探测对准系统，其中，该在线检测方法为：在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。
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公开(公告)号：CN114022586B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202111240124.3
申请日：2021-10-25
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06T11/00 , G06T7/00 , G06V10/774
Abstract: 本发明属于图像处理相关技术领域，其公开了一种基于对抗生成网络的缺陷图像生成方法，方法包括以下步骤：(1)采集工件的缺陷图像及无缺陷图像以分别构建缺陷数据集及无缺陷数据集，并对缺陷数据集进行像素级标注；(2)分别构建缺陷掩码输入模块及缺陷生成对抗网络；(3)构建缺陷方向向量模块；(4)构建缺陷注意损失，缺陷注意损失包括缺陷全图损失及缺陷区域损失；(5)训练缺陷生成对抗网络以得到缺陷生成参数模型，采用该缺陷生成参数模型生成缺陷图像。本发明能够生成“以假乱真”且超越现有采样数据空间限制的缺陷图像数据集，生成缺陷图像单张图像质量高，生成缺陷图像数据集缺陷多样性好，具有生成采样数据空间之外数据的能力。
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公开(公告)号：CN109583474B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN201811297153.1
申请日：2018-11-01
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06K9/62
Abstract: 本发明属于图像处理领域，并具体公开了一种用于工业大数据处理的训练样本生成方法，包括：构建各类工业图像数据集，并根据各类工业图像数据集中的数据量划分出大样本数据集与小样本数据集；构建工业图像生成对抗网络及优化目标函数，基于优化目标函数对工业图像生成对抗网络进行迭代训练获得小样本生成参数模型；将大样本数据集中的大样本图像输入训练获得的小样本生成参数模型中以生成小样本图像，以此完成训练样本的生成。本发明无需对工业图像进行复杂的数字图像处理操作，也无需对原始工业图像进行各种变换，可以避免过多的人工干预，减少操作人员专业素养造成的工业图像生成的误差。
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公开(公告)号：CN104502829B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201410853302.3
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法，该方法包括：在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的在线检测方法，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本发明，能够成功地解决倒装LED芯片电极和发光面不在同一侧的问题，配合高精度控制部件，实现倒装LED芯片的快速在线检测。
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公开(公告)号：CN104502828A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410853301.9
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法，该方法所涉及的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工作台以及探测对准系统，其中，该在线检测方法为：在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。
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