-
公开(公告)号：CN119786081A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411993954.7
申请日：2024-12-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: G21B1/05
Abstract: 本发明属于但不限于磁约束聚变技术领域，尤其涉及一种撕裂模不稳定性反馈控制方法及系统，包括：S1，驱动并调控螺旋电流，使得其能提供更大的m/n扰动场分量；S2，调控刮削层螺旋电流以实现撕裂模控制。本发明采用等离子体螺旋回路载流产生扰动场，并加以反馈调控，从而控制撕裂模。由等离子体携带电流产生外加共振扰动场，不受中子辐照损伤。由于螺旋电流主要沿刮削层磁力线方向，具有和有理面磁力线相近的螺旋度，产生的共振磁扰动谱型与等离子体的共振特性好。相较于传统的线圈产生扰动场，该电流位于等离子体刮削层中，与撕裂模的距离更近，径向衰减小；且电流沿刮削层磁力线流动，共振分量份额更高，总体的有效强度更高。
-
公开(公告)号：CN105140164A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510536974.6
申请日：2015-08-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/68 , H01L21/673
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/673
Abstract: 本发明公开了一种基于LED芯片扫描的旋转中心标定方法，具体包括以下步骤：步骤一，芯片扫描，获取同一次装夹后不同旋转角度下的两组扫描坐标数据；步骤二，扫描数据预处理，去除两组数据中仅被识别一次的芯片坐标；步骤三，获取初步旋转中心；步骤四，以旋转中心为参考，规划两个的区域A、B，旋转前其芯片序列为PA、PB，旋转后为P′A、P′B；步骤五，求PAP′A，PBP′B的垂直平分线的交点序列，计算交点序列坐标X，Y的平均值，得到精确的旋转中心。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片定位平台旋转中心的精确标定，采用芯片扫描数据进行旋转中心的计算，能快速，准确的对芯片定位平台的旋转中心进行标定。
-
公开(公告)号：CN104700085A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510104012.3
申请日：2015-03-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06K9/00
Abstract: 本发明公开了一种基于模板匹配的芯片定位方法，具体包括以下步骤：步骤一，制作模板；步骤二，对待定位图片进行预处理，增大背景与芯片基体的对比度；步骤三，对预处理后的图片进行图像分割，得到blob块，利用blob块的面积和blob块对应的最小外接矩形的边长信息排除存在连晶、缺损缺陷的芯片；获取剩下的blob块的最小外接矩形的中心位置坐标，以及短边与水平方向的夹角；步骤四，根据步骤三得出的中心位置坐标和夹角，在待定位图片上采用模板匹配芯片，定位出芯片的位置和角度。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片的定位，采用先筛选再匹配的方法能快速准确定位出合格芯片的位置，排除掉带有连晶、缺损缺陷的芯片。
-
公开(公告)号：CN104677914A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510104034.X
申请日：2015-03-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 本发明公开了一种芯片连晶缺陷识别方法，该发明主要用于在芯片制造过程中识别含连晶缺陷的不合格芯片；包括三个步骤：步骤一，对采集到的芯片图片进行模板匹配，定位出芯片的位置，根据芯片的位置，对图片进行截取；步骤二，对截取获得的图片进行预处理，增大芯片基体与背景的差别；步骤三、对经过预处理的图片进行分割，获取blob块，对blob块进行特征分析：首先以面积为基准判断出是否含连晶缺陷；对面积正常的blob块，获取其blob块最小外接矩形的中心点以及四边中点的位置，以中心点以及四边中点位置信息为基准识别blob块对应的芯片是否含连晶缺陷；本发明提供的芯片连晶缺陷方法在的识别率上有很大的提高。
-
公开(公告)号：CN104502829A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410853302.3
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法，该方法包括：在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的在线检测方法，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本发明，能够成功地解决倒装LED芯片电极和发光面不在同一侧的问题，配合高精度控制部件，实现倒装LED芯片的快速在线检测。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116598025A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310796213.9
申请日：2023-07-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于磁约束聚变技术领域，公开了一种磁约束聚变装置真空室内部线圈，将线圈分解为若干单元，每个单元包括支撑、线圈导槽、盖板和石墨瓦四个部分，线圈导槽安装在支撑之上，盖板安装在线圈导槽之上，石墨瓦覆盖在盖板上。支撑一端焊接在真空室壁上，一端与线圈导槽焊接在一起，将每个线圈单元的主体结构与真空室固定在一起；针对每个单元安装的不同位置，可对支撑的形状和大小进行调节以满足不同位置处的需求。导槽相连形成完整的闭合环，在其中铺设特制电缆；电缆结构分为三层，中心层为载流铜芯，中间层为低放气率的聚四氟乙烯绝缘层，可满足大电流绝缘，最外层为玻璃纤维管，抗耐磨，耐高温且同样具有绝缘作用。
-
公开(公告)号：CN104502829B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201410853302.3
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法，该方法包括：在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的在线检测方法，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本发明，能够成功地解决倒装LED芯片电极和发光面不在同一侧的问题，配合高精度控制部件，实现倒装LED芯片的快速在线检测。
-
公开(公告)号：CN104502070B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201410856325.X
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测的收光测试组件，该收光测试组件包括积分球组件和光学测试组件，其中积分球组件包括积分球模块、积分球夹具、积分球升降装置；其中积分球模块包括积分球、积分球90°转接头，积分球的开口设置有石英玻璃，其设置方式是采用石英玻璃夹具套设在积分球的收光口处，其中石英玻璃夹具呈圆筒状，其内侧在略高于收光口的上方设置有凸台，用于放置固定石英玻璃。按照本发明设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装LED芯片测试探针下压时的不稳定问题，能显著提高积分球的收光效率，具有高的收光精度，尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用，能够显著提高性能，实现倒装LED芯片的高速精密测试，加快倒装芯片的检测效率。
-
公开(公告)号：CN104502828A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410853301.9
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法，该方法所涉及的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工作台以及探测对准系统，其中，该在线检测方法为：在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。
-
公开(公告)号：CN104502070A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410856325.X
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测的收光测试组件，该收光测试组件包括积分球组件和光学测试组件，其中积分球组件包括积分球模块、积分球夹具、积分球升降装置；其中积分球模块包括积分球、积分球90°转接头，积分球的开口设置有石英玻璃，其设置方式是采用石英玻璃夹具套设在积分球的收光口处，其中石英玻璃夹具呈圆筒状，其内侧在略高于收光口的上方设置有凸台，用于放置固定石英玻璃。按照本发明设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装LED芯片测试探针下压时的不稳定问题，能显著提高积分球的收光效率，具有高的收光精度，尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用，能够显著提高性能，实现倒装LED芯片的高速精密测试，加快倒装芯片的检测效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.056 seconds)
