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公开(公告)号：CN110400779B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201810378310.5
申请日：2018-04-25
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种封装结构。该封装结构包括：第一辐射板、第二辐射板和馈电部，第二辐射板设置在第一辐射板的下方，第二辐射板上设置有缝隙，缝隙为环形形状，馈电部设置在第二辐射板的下方，馈电部包括相互独立设置的第一馈电枝节和第二馈电枝节，第一馈电枝节与第二馈电枝节相互垂直设置在缝隙下方的基板上，第一馈电枝节和第二馈电枝节通过缝隙对第一辐射板进行馈电。从而，可实现宽带宽和高增益的封装结构。
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公开(公告)号：CN110600872B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN201910750419.1
申请日：2016-01-30
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明涉及到通信技术领域，公开了一种贴片天线单元、天线及通信设备。该贴片天线单元包括层叠的第一支撑层、基板、第二支撑层及集成电路，其中，第一支撑层和第二支撑层上分别贴附一个辐射贴片，第二支撑层设置有接地层，接地层上设置有耦合缝隙，第二支撑层设置有与耦合缝隙对应的馈线；集成电路分别与第一接地层及馈线连接。在上述具体技术方案中，通过使用4层基板进行制作，利用第三层的耦合缝隙，可将57‑66GHz全频段的高频信号很有效的馈入到上两层的天线作辐射，并且减少了寄生影响，同时层叠结构增加了天线有效面积，实现的低的寄生参数以及高的有效面积为天线带来了高带宽高增益的性能效果。
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公开(公告)号：CN105552550A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610071196.2
申请日：2016-01-30
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明涉及到通信技术领域，公开了一种贴片天线单元、天线及通信设备。该贴片天线单元包括层叠的第一支撑层、基板、第二支撑层及集成电路，其中，第一支撑层和第二支撑层上分别贴附一个辐射贴片，第二支撑层设置有接地层，接地层上设置有耦合缝隙，第二支撑层设置有与耦合缝隙对应的馈线；集成电路分别与第一接地层及馈线连接。在上述具体技术方案中，通过使用4层基板进行制作，利用第三层的耦合缝隙，可将57-66GHz全频段的高频信号很有效的馈入到上两层的天线作辐射，并且减少了寄生影响，同时层叠结构增加了天线有效面积，实现的低的寄生参数以及高的有效面积为天线带来了高带宽高增益的性能效果。
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公开(公告)号：CN108879114A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201710345411.8
申请日：2017-05-16
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种集成天线封装结构，包括第一基板和第二基板，第一基板的第一表面设有第一贴片天线，第二基板连接至第一基板的第二表面的一侧，第二基板设有相对设置的第三表面和第四表面，第三表面设有第二贴片天线，第二贴片天线在第一表面上的投影与第一贴片天线至少部分重合，第一基板和第二基板之间设有空腔，第二贴片天线与所述第二表面之间通过所述空腔隔开，第四表面设有射频元件，射频元件通过所述第一贴片天线和所述第二贴片天线收发射频信号。采用本发明实施例提供的集成天线封装结构，具有低成本、高带宽的优势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110611160B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201910749630.1
申请日：2016-01-30
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明涉及到通信技术领域，公开了一种贴片天线单元、天线及通信设备。该贴片天线单元包括层叠的第一支撑层、基板、第二支撑层及集成电路，其中，第一支撑层和第二支撑层上分别贴附一个辐射贴片，第二支撑层设置有接地层，接地层上设置有耦合缝隙，第二支撑层设置有与耦合缝隙对应的馈线；集成电路分别与第一接地层及馈线连接。在上述具体技术方案中，通过使用4层基板进行制作，利用第三层的耦合缝隙，可将57‑66GHz全频段的高频信号很有效的馈入到上两层的天线作辐射，并且减少了寄生影响，同时层叠结构增加了天线有效面积，实现的低的寄生参数以及高的有效面积为天线带来了高带宽高增益的性能效果。
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公开(公告)号：CN110611160A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910749630.1
申请日：2016-01-30
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明涉及到通信技术领域，公开了一种贴片天线单元、天线及通信设备。该贴片天线单元包括层叠的第一支撑层、基板、第二支撑层及集成电路，其中，第一支撑层和第二支撑层上分别贴附一个辐射贴片，第二支撑层设置有接地层，接地层上设置有耦合缝隙，第二支撑层设置有与耦合缝隙对应的馈线；集成电路分别与第一接地层及馈线连接。在上述具体技术方案中，通过使用4层基板进行制作，利用第三层的耦合缝隙，可将57-66GHz全频段的高频信号很有效的馈入到上两层的天线作辐射，并且减少了寄生影响，同时层叠结构增加了天线有效面积，实现的低的寄生参数以及高的有效面积为天线带来了高带宽高增益的性能效果。
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公开(公告)号：CN105552550B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201610071196.2
申请日：2016-01-30
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明涉及到通信技术领域，公开了一种贴片天线单元、天线及通信设备。该贴片天线单元包括层叠的第一支撑层、基板、第二支撑层及集成电路，其中，第一支撑层和第二支撑层上分别贴附一个辐射贴片，第二支撑层设置有接地层，接地层上设置有耦合缝隙，第二支撑层设置有与耦合缝隙对应的馈线；集成电路分别与第一接地层及馈线连接。在上述具体技术方案中，通过使用4层基板进行制作，利用第三层的耦合缝隙，可将57‑66GHz全频段的高频信号很有效的馈入到上两层的天线作辐射，并且减少了寄生影响，同时层叠结构增加了天线有效面积，实现的低的寄生参数以及高的有效面积为天线带来了高带宽高增益的性能效果。
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公开(公告)号：CN110600872A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910750419.1
申请日：2016-01-30
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明涉及到通信技术领域，公开了一种贴片天线单元、天线及通信设备。该贴片天线单元包括层叠的第一支撑层、基板、第二支撑层及集成电路，其中，第一支撑层和第二支撑层上分别贴附一个辐射贴片，第二支撑层设置有接地层，接地层上设置有耦合缝隙，第二支撑层设置有与耦合缝隙对应的馈线；集成电路分别与第一接地层及馈线连接。在上述具体技术方案中，通过使用4层基板进行制作，利用第三层的耦合缝隙，可将57-66GHz全频段的高频信号很有效的馈入到上两层的天线作辐射，并且减少了寄生影响，同时层叠结构增加了天线有效面积，实现的低的寄生参数以及高的有效面积为天线带来了高带宽高增益的性能效果。
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公开(公告)号：CN110400779A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201810378310.5
申请日：2018-04-25
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种封装结构。该封装结构包括：第一辐射板、第二辐射板和馈电部，第二辐射板设置在第一辐射板的下方，第二辐射板上设置有缝隙，缝隙为环形形状，馈电部设置在第二辐射板的下方，馈电部包括相互独立设置的第一馈电枝节和第二馈电枝节，第一馈电枝节与第二馈电枝节相互垂直设置在缝隙下方的基板上，第一馈电枝节和第二馈电枝节通过缝隙对第一辐射板进行馈电。从而，可实现宽带宽和高增益的封装结构。
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