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公开(公告)号：CN116547791A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202080107558.3
申请日：2020-12-16
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L21/56
Abstract: 本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；该第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，该阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平，其中，该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面，该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面，该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。
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公开(公告)号：CN106684057A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201611258231.8
申请日：2016-12-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/50
Abstract: 本发明实施例提供一种芯片封装结构，包括基板、封装于所述基板的上表面的多个芯片和多个分离器件、以及散热装置，所述散热装置包括层压设置的绝缘层和导热层，所述绝缘层完全包覆并贴合所述多个芯片、多个分立器件的外表面及所述基板的上表面，用于将所述多个芯片及多个分立器件产生的热量传导至所述导热层和所述基板上，以通过所述导热层及所述基板将所述多个芯片及多个分立器件产生的热量散除。另，本发明实施例还提供一种芯片封装结构的制造方法。所述芯片封装结构通过设置所述散热装置，可以实现均匀、高效的系统级芯片封装散热。
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公开(公告)号：CN116250066B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202080104838.9
申请日：2020-10-12
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构(03)包括：封装基板(2)、芯片(1)、加固结构(3)、粘接胶层(4)和多个定位块(5)；其中，芯片(1)和加固结构(3)设置在封装基板(2)的同一表面上，且加固结构(3)环绕在芯片(1)的外围，加固结构(3)通过粘接胶层(4)连接在封装基板(2)上，多个定位块(5)中的任一定位块(5)的厚度等于粘接胶层(4)的厚度，多个定位块(5)位于加固结构(3)与封装基板(2)之间，加固结构(3)与定位块(5)的背离封装基板(2)的表面相抵接，多个定位块(5)沿着封装基板(2)的周向间隔设置。
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公开(公告)号：CN113348551B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN201980090009.7
申请日：2019-03-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 本申请提供一种芯片封装、终端设备及制备方法，该芯片封装包括基板、芯片及第一金属环，在具体设置时，所述芯片设置在所述基板的表面、且与所述基板电连接，该第一金属环设置于所述基板朝向所述芯片的表面，且围绕所述芯片，在具体设置时，所述第一金属环可以为封闭环，所述第一金属环也可以为具有至少一个缺口的环。在上述技术方案中，通过采用第一金属环抑制基板在高温下的热变形，以减少在封装回流过程中基板的变形量，从而能够有效减小封装结构的翘曲变形，提高板级贴装良率。
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公开(公告)号：CN117178358A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202180097044.9
申请日：2021-07-30
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种光芯片及其制作方法、电子设备，涉及芯片技术领域，能够改善因在基板的边缘区域贴装光引擎而发生翘曲的问题。该光芯片可以包括基板、至少一个芯片、至少一个光引擎、支撑结构。其中，基板包括相对设置的上表面(第一表面)和下表面(第二表面)；芯片设置在基板上表面的中心区域，光引擎设置在基板上表面的边缘区域；支撑结构设置在基板的下表面，并且支撑结构在基板上的投影与至少一个光引擎在基板上的投影具有重叠区域。
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公开(公告)号：CN113454774A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201980092147.9
申请日：2019-03-29
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367
Abstract: 本申请实施例公开了一种封装芯片及封装芯片的制作方法，该封装芯片包括：基板、芯片、和散热器；所述散热器包括第一支架、第二支架和盖板，所述第一支架和所述第二支架设置在所述基板上，所述盖板被所述第一支架和所述第二支架支撑于所述基板上；所述第一支架为密封的环形支架，所述第一支架和所述盖板围成第一空间，所述芯片被容纳在所述第一空间内，所述芯片和所述盖板之间设置有热界面材料，所述盖板上设置有与所述第一空间相通的孔，所述孔和所述第一空间中被充满填充材料；所述第二支架位于所述第一空间外部。
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公开(公告)号：CN116802794A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202180088468.9
申请日：2021-05-24
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/31
Abstract: 本申请涉及一种封装结构及其制造方法、电子设备。该封装结构包括：至少两个裸片；第一塑封层包裹每个裸片且暴露出每个裸片的多个第一凸块；第一连接层和第二连接层，每个连接层包括基板以及覆盖在基板的第一面且与基板的多个过孔电连接的重布线层，基板为玻璃基板，多个连接层包括；第一连接层在第一塑封层暴露出裸片的多个第一凸块的一面，且裸片的多个第一凸块电连接到第一连接层中重布线层，第一填充层填充第一连接层与每个裸片之间的空间；第二连接层设置在第一连接层中基板的第二面，且第一连接层中基板上的多个过孔与第二连接层中重布线层电连接。实现多裸片的高密度互连，重布线层层数不受限，成本低，自身以及与PCB之间互连的可靠性高。
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公开(公告)号：CN116250066A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202080104838.9
申请日：2020-10-12
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L21/56
Abstract: 一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构(03)包括：封装基板(2)、芯片(1)、加固结构(3)、粘接胶层(4)和多个定位块(5)；其中，芯片(1)和加固结构(3)设置在封装基板(2)的同一表面上，且加固结构(3)环绕在芯片(1)的外围，加固结构(3)通过粘接胶层(4)连接在封装基板(2)上，多个定位块(5)中的任一定位块(5)的厚度等于粘接胶层(4)的厚度，多个定位块(5)位于加固结构(3)与封装基板(2)之间，加固结构(3)与定位块(5)的背离封装基板(2)的表面相抵接，多个定位块(5)沿着封装基板(2)的周向间隔设置。
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公开(公告)号：CN114787990A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN201980102809.6
申请日：2019-12-16
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/498
Abstract: 一种芯片封装及其制作方法，涉及芯片封装技术领域，用于减轻基板(10)变形引起的散热片(40)变形，进而防止热界面材料层(30)出现裂纹。该芯片封装包括基板(10)，依次堆叠设置于基板(10)的第一表面的芯片(20)、热界面材料层(30)和散热片(40)，以及设置于第一表面的补强环(50)；补强环(50)包围芯片(20)，并与芯片(20)、热界面材料层(30)和散热片(40)之间具有间隔。该芯片封装的制作方法包括：在基板(10)上封装芯片(20)，在芯片(20)上形成热界面材料层(30)；在热界面材料层(30)上形成散热片(40)；在基板(10)上形成补强环(50)，补强环(50)包围芯片(20)，且补强环(50)与芯片(20)、热界面材料层(30)和散热片(40)之间具有间隔。
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