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公开(公告)号：CN108511404A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201710113267.5
申请日：2017-02-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/38
Abstract: 本申请提供了一种芯片封装系统，能够在增强特定芯片的散热能力的同时，降低封装内部芯片之间的热串扰。该芯片封装系统包括：多个芯片、基板、散热组件、至少一个热电制冷片，该散热组件，具有散热环和散热盖，该散热环的一端固定在该基板上，该散热环的与固定在该基板上的一端相对的另一端固定在该散热盖上，用于支撑该散热盖；该多个芯片设置于该基板、该散热环和该散热盖围成的空间内，该多个芯片中每个芯片之间通过隔热材料或空气分隔；该至少一个热电制冷片中每个热电制冷片的一面是热端、另一面是冷端，该每个热电制冷片的冷端设置于靠近该多个芯片的一侧，用于吸收芯片的热量，该每个热电制冷片的热端用于将冷端吸收的热量通过热端导出。
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公开(公告)号：CN113396478A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201980091384.3
申请日：2019-03-22
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L25/065 , H04L25/03
Abstract: 一种均衡电路，包括设置于接收端芯片(RX)内部的接收端阻抗网络(Zt)，以及设置于接收端芯片(RX)外部的无源均衡器(100)，其中：接收端阻抗网络(Zt)通过第一连接件(201)和第二连接件(202)与无源均衡器(100)连接，以及分别通过第一连接件(201)和第二连接件(202)与差分走线的第一走线(203)和第二走线(204)连接，差分走线用于连接接收端芯片(RX)和发送端芯片(TX)。一种封装装置及数据传输装置，通过第一连接件(201)和第二连接件(202)实现接收端阻抗网络(Zt)和无源均衡器(100)的连接，使接收端阻抗网络(Zt)与无源均衡器(100)协同工作，通过调节接收端阻抗网络(Zt)的阻值形成接收端带宽增益可调节，从而提升工作频率；无源均衡器(100)设置在接收端芯片(RX)外部且与第一连接件(201)和第二连接件(202)连接，不占用额外的出线空间或芯片面积。
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公开(公告)号：CN109103154A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201710479072.2
申请日：2017-06-21
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427
Abstract: 本申请公开了提供了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括：基板，以及芯片，还包括：固定在基板上的散热环以及覆盖在散热环上的平面热管散热器，且基板、散热环及平面热管散热器围成容纳芯片的空间，平面热管散热器朝向芯片的一面设置有第一金属薄膜层，芯片通过烧结金属层与第一金属薄膜层热耦合连接。在上述实施例中，采用平面热管散热器对芯片进行散热，并且为了强芯片到平面热管散热器间的散热能力，采用在平面热管散热器的一面设置第一金属薄膜层，并将第一金属薄膜层通过烧结金属层与芯片连接，该烧结金属层具有良好的热传递效果，可以将热量快速的传递到平面热管散热器上，从而可以有效的改善芯片的散热效果。
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公开(公告)号：CN105355610A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510535388.X
申请日：2015-08-27
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/3733 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152
Abstract: 本发明提供一种装置。该装置包括：电路器件、散热片及热界面材料层。热界面材料层与电路器件及散热片热耦合。热界面材料层包括：第一合金层、纳米金属颗粒层及第二合金层。第一合金层与电路器件热耦合。纳米金属颗粒层与第一合金层热耦合。纳米金属颗粒层包括纳米金属颗粒及中间混合物。
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公开(公告)号：CN104851860A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510221081.2
申请日：2015-04-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L23/367 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/367 , H01L21/02107 , H01L21/76895 , H01L23/3128 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/485 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/02166 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05567 , H01L2224/05572 , H01L2224/13023 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明实施例提供了一种IC管芯及制造方法，用以解决采用目前的IC芯片的散热方法在降低IC芯片表面上的热点的温度方面所起的作用有限的问题。该IC管芯包括衬底；有源器件；互连层，覆盖在所述有源器件上，所述互连层包括多层金属层和多层介质层，所述多层金属层和所述多层介质层交替设置；所述多层金属层中距离所述有源器件最远的一层金属层包括金属走线和金属焊垫；及散热层，所述散热层覆盖在所述互连层上除所述金属焊垫对应的位置以外的区域，所述散热层位于封装层之下，所述封装层包括塑封材料，所述散热层包括导热率大于预设值且电绝缘的材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113261097B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201980087057.0
申请日：2019-05-24
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种芯片封装装置、终端设备，涉及微电子技术领域，用于在有限的部件空间内，增大信号管脚或电源管脚的数量。该芯片封装装置包括第一差分对管脚、第一管脚、第二管脚。其中，第一差分对管脚包括第一差分信号管脚、第二差分信号管脚。此外，第一管脚和第二管脚均位于第一差分信号管脚和第二差分信号管脚之间，第一管脚、第二管脚为差分信号管脚或均为电源管脚。其中，第一管脚与第一差分信号管脚、第二差分信号管脚相邻。第二管脚与第一差分信号管脚、第二差分信号管脚相邻。第一管脚和第二管脚分别位于将第一差分信号管脚和第二差分信号管脚相连的第一虚拟直线的两侧。
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公开(公告)号：CN114787990A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN201980102809.6
申请日：2019-12-16
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/498
Abstract: 一种芯片封装及其制作方法，涉及芯片封装技术领域，用于减轻基板(10)变形引起的散热片(40)变形，进而防止热界面材料层(30)出现裂纹。该芯片封装包括基板(10)，依次堆叠设置于基板(10)的第一表面的芯片(20)、热界面材料层(30)和散热片(40)，以及设置于第一表面的补强环(50)；补强环(50)包围芯片(20)，并与芯片(20)、热界面材料层(30)和散热片(40)之间具有间隔。该芯片封装的制作方法包括：在基板(10)上封装芯片(20)，在芯片(20)上形成热界面材料层(30)；在热界面材料层(30)上形成散热片(40)；在基板(10)上形成补强环(50)，补强环(50)包围芯片(20)，且补强环(50)与芯片(20)、热界面材料层(30)和散热片(40)之间具有间隔。
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公开(公告)号：CN108511404B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201710113267.5
申请日：2017-02-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/38
Abstract: 本申请提供了一种芯片封装系统，能够在增强特定芯片的散热能力的同时，降低封装内部芯片之间的热串扰。该芯片封装系统包括：多个芯片、基板、散热组件、至少一个热电制冷片，该散热组件，具有散热环和散热盖，该散热环的一端固定在该基板上，该散热环的与固定在该基板上的一端相对的另一端固定在该散热盖上，用于支撑该散热盖；该多个芯片设置于该基板、该散热环和该散热盖围成的空间内，该多个芯片中每个芯片之间通过隔热材料或空气分隔；该至少一个热电制冷片中每个热电制冷片的一面是热端、另一面是冷端，该每个热电制冷片的冷端设置于靠近该多个芯片的一侧，用于吸收芯片的热量，该每个热电制冷片的热端用于将冷端吸收的热量通过热端导出。
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公开(公告)号：CN108281404A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201810166272.7
申请日：2015-04-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L21/60 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/367 , H01L21/02107 , H01L21/76895 , H01L23/3128 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/485 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/02166 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05567 , H01L2224/05572 , H01L2224/13023 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明实施例提供了一种IC管芯及制造方法，用以解决采用目前的IC芯片的散热方法在降低IC芯片表面上的热点的温度方面所起的作用有限的问题。该IC管芯包括衬底；有源器件；互连层，覆盖在所述有源器件上，所述互连层包括多层金属层和多层介质层，所述多层金属层和所述多层介质层交替设置；所述多层金属层中距离所述有源器件最远的一层金属层包括金属走线和金属焊垫；及散热层，所述散热层覆盖在所述互连层上除所述金属焊垫对应的位置以外的区域，所述散热层位于封装层之下，所述封装层包括塑封材料，所述散热层包括导热率大于预设值且电绝缘的材料。
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公开(公告)号：CN113678574A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201980094286.5
申请日：2019-04-11
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种共模抑制的封装装置，涉及封装装置中传输差分信号时共模噪声的抑制。该封装装置包括基板，以及设置于基板中的电源层或地层、一对传输差分信号的信号过孔和第一过孔，其中该第一过孔设置于上述一对信号过孔之间，且第一过孔的至少一部分与上述一对信号过孔位于同一水平面。第一过孔的一端与上述电源层或地层电连接，除这一段以外的其他部分与其周围的介质绝缘。上述第一过孔在共模信号产生的电场中形成谐振回路，从而抑制共模信号，其加工工艺简单，无需额外的滤波走线，有利于节省封装装置的物理空间，降低成本。
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