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公开(公告)号：CN118366939A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202310125010.7
申请日：2023-01-18
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L25/065
Abstract: 本申请公开了三维堆叠芯片及封装器件，属于电气技术领域。该三维堆叠芯片结构包括：三维堆叠芯片、外导热件和内导热件；三维堆叠芯片包括沿第一方向依次堆叠的多个芯片；外导热件的导热系数大于芯片基体的导热系数，外导热件连接于三维堆叠芯片的外侧表面且沿着第一方向延伸；内导热件位于芯片的基体内且沿着第二方向延伸至基体的外侧表面，内导热件的端部与外导热件热导通。外导热件和内导热件协同作用，不仅解决了三维堆叠芯片在第一方向上的散热路径较长的问题，且解决了单一芯片自身温差较大的问题，这利于同时实现对多个芯片的有效散热，有效提升了芯片的功率上限值，这样，三维堆叠芯片结构能够高效散热，利于其高集成度发展。
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公开(公告)号：CN109219964B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201680086401.0
申请日：2016-06-03
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04S7/00
Abstract: 一种基于超声波的语音信号传输系统，该系统包括：超声波调制器(104)，波束成型控制器(101)，超声波换能器阵列(103)，用户探测器(102)；其中，超声波调制器(104)用于将语音信号调制在超声波频带上，并将调制后的语音信号输出给波束成型控制器(101)；用户探测器(102)用于探测用户，并将针对用户的探测结果输出给波束成型控制器(101)；波束成型控制器(101)用于根据用户探测器(102)输出的探测结果控制调制后的语音信号的相位和幅度，得到指向用户的电信号，并将指向用户的电信号输出到超声波换能器阵列(103)；超声波换能器用于将波束成型控制器(101)输出的指向用户的电信号转换成波束指向用户的超声波信号，并发射超声波信号。上述方案可提升用户通话的便利性。
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公开(公告)号：CN110753473A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201810809693.7
申请日：2018-07-23
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种电路板组合，应用于电子通信技术领域，以解决现有技术中电路板的散热问题。该电路板组合通过将多个I/O(input/output,输入/输出)模块与IC(integrated circuit,集成电路)芯片之间传输的低速信号在所述第二电路板经过汇总后通过低速线缆传输给所述IC芯片，所述IC芯片发送给多个所述I/O模块的低速信号在所述第二电路板经过扩展为多路后，分别发送给多个所述I/O模块。从而具有较少数量的低速线缆，有利于气流的流通，可以解决现有技术中电路板的散热问题。可以应用在设置需要在电路板上设置较多电子元件的场景中。
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公开(公告)号：CN1866803A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200510102697.4
申请日：2005-09-13
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H04J3/0697
Abstract: 本发明提供了一种在以太网设备中以及整个以太网中解决时钟同步的方法，所述在以太网设备中解决时钟同步的方法主要包括：以太网设备的物理层设备从接收侧设备向其发送的数据中，提取出接收侧设备接收到的时钟；根据以太网设备的媒质接入控制层设备的本地时钟，对所述提取出来的时钟进行调整，并作为以太网设备的发送时钟。所述在整个以太网中解决时钟同步的方法主要包括：将整个以太网中的最高级设备产生的时钟作为整个以太网中所有设备的时钟。利用本发明所述方法，可以在以太网设备中实现发送时钟和接收时钟的同步，并在整个以太网中保持时钟同步。
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公开(公告)号：CN117907971A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202211235642.0
申请日：2022-10-10
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G01S7/481 , G01S7/483 , G01S17/931
Abstract: 本申请提供了一种光学扫描装置、激光雷达、交通工具以及探测工具，涉及光探测技术领域，该光学扫描装置可以实现光束扫描，该光学扫描装置包括：第一分光器以及至少一个光学相控阵；光学相控阵，包括：多个光波导层，每个光波导层包括多个光波导；第一分光器设置于平面光波导上；第一分光器的一个输出端与一个光波导层耦合；第一分光器将第一分光器的输入端接收到的光束传输至每一个光波导层。通过设置于平面光波导上的第一分光器实现将第一分光器的输入端接收到的光束传输至光学相控阵的每一个光波导层中，这样的耦合方式不仅适用于包含一个或少数个光波导层的光学相控阵，还适用于包含多个光波导层的光学相控阵。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116960057A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310933530.0
申请日：2023-07-27
IPC: H01L21/768 , H01L21/603
Abstract: 本发明涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。该方法包括：制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理；将经等离子体活化处理后Cu/SiO2混合键合样品浸泡于有机酸溶液中，清洗后吹干；在吹干后的硅基和/或金刚石基Cu/SiO2混合键合样品的待键合表面上滴加氢氟酸溶液，将硅基和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品对准贴合进行预键合，得到预键合芯片；将预键合芯片进行热压键合，退火处理，得到混合键合样品对。本发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。
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公开(公告)号：CN115513125A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202110691142.7
申请日：2021-06-22
IPC: H01L21/768
Abstract: 本申请实施例公开了一种垂直互连结构及其制造方法，属于芯片制造技术领域。该方法包括提供金刚石衬底，所述金刚石衬底具有孔。在所述孔中形成导电柱。所述导电柱与孔壁接触的表面的材料为钛、钨、锰、铁、铬、镍、铂、金、银中的至少一种。金属钛、钨、锰、铁、铬、镍、铂、金、银与金刚石之间的浸润性较好，能够使导电柱与金刚石衬底形成良好的结合，从而避免导电柱脱落。
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公开(公告)号：CN114695287A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011627346.6
申请日：2020-12-31
IPC: H01L23/367 , H01L23/40
Abstract: 本申请实施例公开了一种连接散热片和芯片的方法和芯片结构，属于芯片散热技术领域。所述方法包括：在散热片的第一表面形成第一金属层；在芯片的第二表面形成第二金属层；在所述第一金属层和所述第二金属层中的至少一层上涂覆纳米金属颗粒粘接材料，形成纳米金属颗粒粘接材料层；将所述散热片和所述芯片相对重叠，使得所述纳米金属颗粒粘接材料层夹设于所述第一金属层和所述第二金属层之间；对重叠在一起的所述散热片和所述芯片加温加压，使得所述纳米金属颗粒粘接材料烧结，以将所述散热片和所述芯片连接在一起，增加连接的可靠性，提高产品良率。
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公开(公告)号：CN114334876A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202011455250.6
申请日：2020-12-10
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/528
Abstract: 本申请实施例公开了一种垂直互连结构及其制造方法、封装芯片及芯片封装方法，属于芯片封装技术领域。该方法包括先在基板的第一表面形成导电柱，再在所述第一表面形成第一绝缘支撑层，所述导电柱位于所述第一绝缘支撑层内，所述导电柱远离所述基板的上表面不被所述第一绝缘支撑层覆盖；最后再去除所述基板，所述第一绝缘支撑层由非晶硅、多晶硅、碳化硅、氮化硅、氮化硼、二氧化硅、氮化铝、金刚石中的至少一种材料形成。通过先在基板上形成导电柱，然后再形成包裹住导电柱的第一绝缘支撑层，从而不需要通过刻蚀或激光烧蚀等工艺在第一绝缘支撑层上制作容纳导电柱的通孔，避免了刻蚀和激光烧蚀等工艺产生的不良影响。
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