器件互连组件及其制备方法、电子设备

    公开(公告)号:CN119170598A

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202310738323.X

    申请日:2023-06-20

    Abstract: 本申请实施例公开了一种器件互连组件及其制备方法、电子设备,涉及机械结构,改善了器件互连处性能不佳的问题。具体方案为:在第一器件表面形成第一连续相结构层,第一连续相结构层包括粒径大的第一金属颗粒和贯穿在第一金属颗粒之间的孔隙,第一金属颗粒相互连接。在第二器件表面形成含有粒径小的第二金属颗粒的预制层,贴合预制层和第一连续相结构层,然后烧结,使第二金属颗粒进入孔隙内并连接形成第二连续相结构。第二连续相结构和第一金属颗粒连接。烧结过程中液体或气体从孔隙内排出,使复合层质地均匀。具有尺寸差异的第一金属颗粒和第二金属颗粒相互填充,提高第一器件和第二器件的连接强度和传热性能,同时空隙为应力提供缓冲。

    垂直互连结构及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115513125A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202110691142.7

    申请日:2021-06-22

    Abstract: 本申请实施例公开了一种垂直互连结构及其制造方法,属于芯片制造技术领域。该方法包括提供金刚石衬底,所述金刚石衬底具有孔。在所述孔中形成导电柱。所述导电柱与孔壁接触的表面的材料为钛、钨、锰、铁、铬、镍、铂、金、银中的至少一种。金属钛、钨、锰、铁、铬、镍、铂、金、银与金刚石之间的浸润性较好,能够使导电柱与金刚石衬底形成良好的结合,从而避免导电柱脱落。

    连接散热片和芯片的方法和芯片结构

    公开(公告)号:CN114695287A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202011627346.6

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 本申请实施例公开了一种连接散热片和芯片的方法和芯片结构,属于芯片散热技术领域。所述方法包括:在散热片的第一表面形成第一金属层;在芯片的第二表面形成第二金属层;在所述第一金属层和所述第二金属层中的至少一层上涂覆纳米金属颗粒粘接材料,形成纳米金属颗粒粘接材料层;将所述散热片和所述芯片相对重叠,使得所述纳米金属颗粒粘接材料层夹设于所述第一金属层和所述第二金属层之间;对重叠在一起的所述散热片和所述芯片加温加压,使得所述纳米金属颗粒粘接材料烧结,以将所述散热片和所述芯片连接在一起,增加连接的可靠性,提高产品良率。

    热传导模块及制备方法和应用、电子产品

    公开(公告)号:CN115568481A

    公开(公告)日:2023-01-06

    申请号:CN202110687669.2

    申请日:2021-06-21

    Abstract: 本公开涉及热传导模块及制备方法和应用、电子产品,属于散热技术领域。该热传导模块的制备方法包括:对金刚石晶片和衬底依次进行清洗处理和活化处理,得到预处理金刚石晶片和预处理衬底;在预处理金刚石晶片上依次沉积第一金属粘合层和第一金属键合层,以及,在预处理衬底上依次沉积第二金属粘合层和第二金属键合层;通过原子扩散工艺,使第一金属键合层和第二金属键合层进行键合,得到热传导模块。该方法操作工艺简单可靠,利于放宽对金刚石晶片的表面粗糙度的要求,成本更低,成品率高,便于规模化推广应用。所制备得到的热传导模块,利用金刚石高导热特性实现局部“热点”的快速降温,利用金刚石各向同性导热特性实现均温。

    一种温度敏感触头及分布式温度传感系统

    公开(公告)号:CN114112100B

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202111623400.4

    申请日:2021-12-28

    Abstract: 本发明涉及温度传感技术领域,尤其涉及一种温度敏感触头及分布式温度传感系统,该温度敏感触头包括金刚石基板、金属衬底和壳体;金刚石基板具有NV色心;金属衬底为周期性纳米金属结构,铺设在金刚石基板一侧的表面上,构成金刚石超表面,用于增强637nm波长等离子体信号;壳体套设在金刚石基板和金属衬底的外部,且设有输入光纤耦合口、输出光纤耦合口和波导耦合口;输入光纤耦合口和输出光纤耦合口均设置在金属衬底远离金刚石基板的一侧,且与金属衬底之间存在谐振空腔;波导耦合口为空心结构,穿入壳体,设于金刚石基板和金属衬底的一端。本发明可实现对温度的精准探测,且集成度高。

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