导热部件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110034080A

    公开(公告)日:2019-07-19

    申请号:CN201811579149.4

    申请日:2018-12-24

    Abstract: 本发明公开了一种导热部件,尤其公开了一种可以用简单的结构有效且可靠地发挥导热功能的导热部件。所述导热部件包括:容器,该容器由形成有沿厚度方向贯通上表面与下表面的贯通孔的弹性主体、粘结于所述主体的下表面的导热支撑台构成;以及传热元件,插入或者填充于由所述贯通孔和所述支撑台形成的收纳空间,且具有自粘结力。

    导热部件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109152279A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201810677681.3

    申请日:2018-06-27

    Abstract: 本发明公开了一种夹设于彼此相面对的导电对象物之间而传递热量的导热部件。所述导热部件包括:金属基片,具有预设的厚度;以及导热橡胶片,具有柔性,并且通过固化粘附并通过物理力层叠于所述基片的一面,其中,在层叠有所述导热橡胶片状态下,所述基片的边缘部分被去除,从而所述基片的边缘相比于所述橡胶片的边缘位于里侧,从而在所述基片的对应的部分形成有用于使所述对象物之间形成电绝缘的余裕部,在所述余裕部,所述橡胶片为通过刀刃模具被切割的状态。

    陶瓷芯片组件
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102347296B

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201110220302.6

    申请日:2011-08-01

    Abstract: 本发明涉及一种陶瓷芯片组件,该陶瓷芯片组件可经济且可靠地对暴露于外部的金属引线实施绝缘,包括陶瓷基底、外部电极、单芯的金属引线、绝缘包封材料以及绝缘聚合物涂覆层,所述绝缘聚合物涂覆层通过在与此对应的液态的绝缘聚合物树脂内浸泡所述绝缘包封材料和所述金属引线的局部并取出后,经过固化工艺固化所涂覆的所述液态的绝缘聚合物树脂而形成,形成于邻近所述金属引线另一端部分的部位的所述绝缘聚合物涂覆层的厚度形成为不同于形成于邻近所述绝缘包封材料的部位的所述绝缘聚合物涂覆层的厚度。

    能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子

    公开(公告)号:CN105390850B

    公开(公告)日:2017-12-29

    申请号:CN201510514555.2

    申请日:2015-08-20

    Abstract: 本发明公开了一种能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子,其特征在于,包括:弹性耐热橡胶芯,下表面上沿着长度方向形成有入口部,且内部形成有与所述入口部连通的收纳空间;耐热聚合物膜,内表面以包裹所述芯的方式粘接于所述芯,且外表面形成有能够进行焊接的金属层,其中,所述芯的上表面形成能够进行真空拾取的拾取面,所述芯的下表面在所述入口部的两侧形成了用于焊接到电路板的焊接部,用于构成所述入口部与所述收纳空间的边界的所述金属层的一部分相互接触或者以预定的间距隔开。

    陶瓷芯片组件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102347296A

    公开(公告)日:2012-02-08

    申请号:CN201110220302.6

    申请日:2011-08-01

    Abstract: 本发明涉及一种陶瓷芯片组件,该陶瓷芯片组件可经济且可靠地对暴露于外部的金属引线实施绝缘,包括陶瓷基底、外部电极、单芯的金属引线、绝缘包封材料以及绝缘聚合物涂覆层,所述绝缘聚合物涂覆层通过在与此对应的液态的绝缘聚合物树脂内浸泡所述绝缘包封材料和所述金属引线的局部并取出后,经过固化工艺固化所涂覆的所述液态的绝缘聚合物树脂而形成,形成于邻近所述金属引线另一端部分的部位的所述绝缘聚合物涂覆层的厚度形成为不同于形成于邻近所述绝缘包封材料的部位的所述绝缘聚合物涂覆层的厚度。

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