光刻加工系统及方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114326327A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111675220.0

    申请日:2021-12-31

    Abstract: 本申请公开了一种光刻加工系统及方法,本申请的光刻加工系统包括光源模块、能量调节模块、光束调制模块、光束整形模块、聚焦模块和位移模块。能量调节模块与光源模块耦合连接;光束调制模块与能量调节模块耦合连接;光束整形模块与光束调制模块耦合连接;聚焦模块与光束整形模块耦合连接,其中,聚焦模块包括平凸柱面透镜;位移模块用于带动待加工样品移动。本申请通过光束整形模块和聚焦模块的处理,能够获得能量均匀分布、面积更大的线光源,从而能够对待加工样品进行均匀烧蚀,能够提高加工效率;同时,利用位移模块带动待加工样品移动,以对下一区域进行加工,从而能够实现大面积微纳结构的制备。

    微沟槽激光加工装置及方法

    公开(公告)号:CN115647599B

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202211421374.1

    申请日:2022-11-14

    Abstract: 本申请公开了一种微沟槽激光加工装置及方法,涉及微沟槽加工技术领域,包括:激光光源,激光光源用于发出激光束,激光束包括初始偏振光;光束整形模块,光束整形模块包括半波片、空间光调制器、第一偏振片,空间光调制器设置有二元相位图,半波片用于将初始偏振光调制为倾斜偏振光,空间光调制器用于通过二元相位图,将倾斜偏振光偏转为选定区域和非选定区域相互垂直的偏转偏振光,第一偏振片用于滤除非选定区域的偏转偏振光,以得到选定区域内的偏转偏振光构成的光斑;激光聚焦模块,激光聚焦模块用于控制光斑聚焦于待加工材料的对应位置。本申请能够提高微沟槽加工形状自由度的同时提高加工效率。

    玻璃三维微结构制备方法和玻璃三维微结构制备装置

    公开(公告)号:CN117983968A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202410102933.5

    申请日:2024-01-24

    Abstract: 本申请提出一种玻璃三维微结构制备方法和装置,方法包括:获取待制备的目标三维结构,并根据目标三维结构确定目标曲面;根据目标曲面确定多个目标光点的坐标;根据目标光点的坐标确定与每个目标光点对应的相位;根据所有目标光点的相位确定多个全息相位图;通过全息相位图调制加工光束,以将加工光束先后调制为与每个全息相位图对应的多焦点光斑;通过多焦点光斑烧蚀基材,以在基材内部的每个目标光点的位置形成烧蚀点;对基材进行化学腐蚀,以使烧蚀点连接,形成目标三维结构。本申请通过激光烧蚀配合化学腐蚀,能高效制备三维微结构,通过化学腐蚀降低三维微结构的表面粗糙度,提高其表面的平滑度,可以高效地制备高精度的玻璃三维微结构。

    玻璃微槽加工方法和装置、玻璃制品

    公开(公告)号:CN117428340A

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202311324833.9

    申请日:2023-10-12

    Abstract: 本申请提出一种玻璃微槽加工方法和装置、玻璃制品。方法包括:根据待加工材料的目标槽型确定对应的第一相位和第二相位;根据第一相位和第二相位确定目标相位图;根据目标相位图对激光进行调制,得到第一光束;将第一光束进行聚焦,形成多焦点光斑,并通过多焦点光斑扫描待加工材料;在扫描的过程中控制待加工材料移动,以在待加工材料形成多个裂纹;对待加工材料进行化学腐蚀,以使多个裂纹连接,形成目标槽型。本申请将闪耀光栅相位和菲涅尔透镜相位叠加后对激光进行调制,形成按目标槽型分布的多焦点光斑,使用光斑扫描待加工材料形成裂纹,再腐蚀待加工材料,使得裂纹区域从待加工材料脱落,形成玻璃微槽,从而精确控制的玻璃微槽的形状。

    红外热探测器和红外探测焦平面阵列

    公开(公告)号:CN117007194A

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202310840703.4

    申请日:2023-07-07

    Abstract: 本发明提供了一种红外热探测器和红外探测焦平面阵列。红外热探测器包括红外吸收器、荧光感温膜和光电收集器。红外吸收器用于吸收红外线;荧光感温膜与红外吸收器连接,用于激发出荧光信号,所述荧光信号的强度随所述红外吸收器的吸收的热量强弱变化;光电收集器与荧光感温膜连接,用于收集荧光感温膜发出的荧光信号并形成电信号。本发明提供的热红外探测器和红外探测焦平面阵列可以实现选择性单一或多波段红外波长吸收。利用荧光感温膜发出的荧光光强与热量的相关性读出红外线数据,突破了相关技术中非接触式红外热探测产品对红外波段收集的限制,并且对昂贵材料进行了替代,降低了成本。同时,采用光学读出方式可以很好地避免环境电磁噪声的影响,实现高灵敏度测量。

    微沟槽激光加工装置及方法

    公开(公告)号:CN115647599A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202211421374.1

    申请日:2022-11-14

    Abstract: 本申请公开了一种微沟槽激光加工装置及方法,涉及微沟槽加工技术领域,包括:激光光源,激光光源用于发出激光束,激光束包括初始偏振光;光束整形模块,光束整形模块包括半波片、空间光调制器、第一偏振片,空间光调制器设置有二元相位图,半波片用于将初始偏振光调制为倾斜偏振光,空间光调制器用于通过二元相位图,将倾斜偏振光偏转为选定区域和非选定区域相互垂直的偏转偏振光,第一偏振片用于滤除非选定区域的偏转偏振光,以得到选定区域内的偏转偏振光构成的光斑;激光聚焦模块,激光聚焦模块用于控制光斑聚焦于待加工材料的对应位置。本申请能够提高微沟槽加工形状自由度的同时提高加工效率。

    激光加工装置、激光加工方法

    公开(公告)号:CN115138977A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202210904007.0

    申请日:2022-07-28

    Abstract: 本发明提出了一种激光加工装置、激光加工方法,属于激光加工领域。该激光加工装置包括:激光整形模块,用于获取第一脉冲激光,并根据预设的相位图对所述第一脉冲激光进行偏振调制,以使所述第一脉冲激光经过所述相位图的灰色区域的部分和经过所述相位图的白色区域的部分的线偏振方向相互垂直,得到第二脉冲激光;偏振过滤模块,用于对所述第二脉冲激光进行偏振过滤,得到光斑为规定图案的第三脉冲激光,以通过所述第三脉冲激光对待加工表面进行加工处理,激光加工装置通过直接在加工表面上产生规定图案,不需要掩膜,提高了加工效率。

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