一种可见红外高光谱成像装置和方法

    公开(公告)号:CN119555220A

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN202411449567.7

    申请日:2024-10-17

    Abstract: 本发明公开了一种可见红外高光谱成像装置和方法,包括FPI滤光组件和RGB图像传感器,其特征在于,还包括滤波部件和主控单元,滤波部件和主控单元连接;滤波部件包括至少两个含有不同透光范围参数的滤光片或至少两个含有不同波长范围参数的光源;主控单元被配置用于切换滤波部件内的滤光片或光源,并控制FPI滤光组件的镜面在对应滤光片或光源下移动,实现400‑λnm的连续光谱图像输出,其中780nm<λ≤1000nm。FPI滤光组件的镜面间距配合切换滤光片组件/光源组件,能有效的消除次级峰的影响。

    一种用于除尘通风管道的火花探测系统

    公开(公告)号:CN119147105A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202411289414.0

    申请日:2024-09-14

    Abstract: 本发明涉及光探测器工艺领域,尤其涉及一种用于除尘通风管道的火花探测系统,包括:滤光凸透镜嵌入或紧贴除尘通风管道的外壁的检测口,滤光凸透镜的焦距小于所述除尘通风管道的管径;导光管,其进光口被滤光凸透镜的凸面覆盖;红外二极管电路板,封装设置为圆形,嵌入出光口,具有设置于其中心处的红外二极管;控制器通过计算确定平均辐照强度;除尘通风管道内的火花发出的红外辐射经过滤光凸透镜聚焦后,射入导光管,在导光管内反射折射后,照射于红外二极管电路板的二极管检测端,以进行高灵敏度的火花探测。本发明通过滤光凸透镜聚焦后,实现了成本较低的红外二极管可对除尘通风管道内进行大感光范围和高灵敏度的火花探测。

    一种基于微纳结构的多区域色温传感器

    公开(公告)号:CN119063850A

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202411322129.4

    申请日:2024-09-23

    Abstract: 本申请涉及一种基于微纳结构的多区域色温传感器,属于色温探测技术领域,其从左至右依次包括镜头、结构支撑件、光谱芯片和读出电路,所述镜头通过结构支撑件固定在光谱芯片上,光谱芯片固定在读出电路上;所述镜头包括单个或多个透镜,所述镜头将不同角度的光整合为像面不同区域上均方根半径相近的光斑。本申请基于特别设计的镜头,直接将场景混合后投影到光谱芯片上,比现有的成像系统+匀光片的方案光通量更高,且结构更简单。

    一种基于嵌入式图像处理的比色成像焦饼测温设备

    公开(公告)号:CN118329209A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202410494959.9

    申请日:2024-04-24

    Abstract: 本发明涉及焦饼测温技术领域,提供了一种基于嵌入式图像处理的比色成像焦饼测温设备,包括安装基座、三维调整架、圆形筒、锥形筒、涡旋吹扫器、分光成像镜头、双元探测器、嵌入式图像处理模块、气源接口和信号输出接口;焦饼发出的热辐射首先穿过防尘罩并由镜片捕捉,随后聚焦至分光棱镜,分光棱镜将热辐射分成两部分,通过第一反光镜和第二反光镜分别反射至双元探测器,双元探测器将热辐射转换为微弱电信号,该信号通过探测器延长线传输至嵌入式处理板进行放大和预处理,利用图像处理算法消除烟尘、去除火焰提取焦炭信号,再利用预置的温度模型计算焦炭温度,计算出的温度值通过485信号输出接口输出;提高了焦饼温度测量的准确性。

    一种耐沙尘盐雾腐蚀的宽温无热化红外光学系统

    公开(公告)号:CN117492170A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202311550493.1

    申请日:2023-11-21

    Abstract: 本发明涉及一种耐沙尘盐雾腐蚀的宽温无热化红外光学系统,由从物方至像方依次同轴设置的第一弯月形负透镜、第一弯月形正透镜、第二弯月形负透镜、第二弯月形正透镜组成,其中,所述第一弯月形负透镜的材料选用单晶锗Ge并在入射面镀类金刚石膜,增加第一透镜的抗摩擦、耐腐蚀性能,使得镜头外露表面不受恶劣条件下自然环境中的沙尘损坏,同时不受空气中盐雾、霉菌侵蚀,从而提高红外镜头的环境适应性。其他透镜采用硫系玻璃,可有效降低整体重量和成本,整个光学系统各方面性能优异,适用于‑40℃~+60℃的温度范围,能够适应像元尺寸12μm、像元数1024x768的非制冷长波红外探测器,且光学系统总长较短,利于实现系统的小型化、轻量化。

    一种干涉型红外高光谱成像系统及成像方法

    公开(公告)号:CN117168629A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202310944061.2

    申请日:2023-07-31

    Abstract: 一种干涉型红外高光谱成像系统及成像方法,红外射线通过聚焦物镜向分光板会聚,分光板将红外光线按照能量分成两束,一束由于被膜层反射,改变方向;另一束则透过分光板,被全反射镜反射,通过与分光板反射的红外信号相干叠加,利用微动调节器手动调节分光板与全反射镜的间距调节,选择红外图像的波长,实现不同红外波长图像的聚焦,反射后的红外光线通过成像物镜在成像系统的焦平面上进行聚焦;本发明采用分光设计,通过微动调节两路光程差,聚焦形成任意指定红外波长的红外图像,通过多光谱图像的比对分析,有利于发现不同物体的红外细微特征,为后续目标特征提取、目标识别以及目标跟踪提供极其丰富的数据资源。

    测温方法、测温设备、测温系统及存储介质

    公开(公告)号:CN116698195A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202310721825.1

    申请日:2023-06-16

    Inventor: 魏冰

    Abstract: 本发明实施例提供一种测温方法、测温设备、测温系统及存储介质,属于温度测试领域。该测温方法包括:为发热体施加电能,使发热体发热;控制发热体与至少部分光导引机构相对活动,使至少部分光导引机构临近发热体,以通过光导引机构将发热体发热产生的红外光导引至红外测温机构;控制红外测温机构根据入射至红外测温机构的红外光获取发热体的温度信息。该方法提高了发热体的测温准确率。

    光学温度传感器芯片封装方法、光学温度传感器芯片及测温设备

    公开(公告)号:CN116202628A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202310071741.8

    申请日:2023-01-19

    Inventor: 骆剑锋

    Abstract: 本申请公开光学温度传感器芯片封装方法、光学温度传感器芯片及测温设备,该方法包括制作光学透镜单元,光学透镜单元包括相互贴合的光学透镜及保护胶层;采用塑封料对基板、红外测温裸片及光学透镜单元塑封成型获得第一光学温度传感器芯片中间产品;对第一光学温度传感器芯片中间产品的远离基板的一侧表面进行研磨获得第二光学温度传感器芯片中间产品,其包括裸露的剩余保护胶层;采用预设溶剂去除剩余保护胶层以裸露光学透镜,获得光学温度传感器芯片;本申请通过预先在光学透镜表面设置保护胶层并在封装的最后将其去除以实现保护该光学温度传感器芯片光学窗口,有效避免填充材料对光学窗口的污染,提高光学温度传感器的良品率。

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