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公开(公告)号：CN115889961A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211653782.X
申请日：2022-12-22
Applicant: 浙江巴顿焊接技术研究院 , 南昌航空大学 , 浙江工业大学 , 浙江巴顿焊接技术有限公司
IPC: B23K15/06
Abstract: 本发明涉及一种倾斜电子束消除气孔和钉尖缺陷的厚板焊接方法；包括以下几个步骤：步骤1，焊前材料准备：步骤2，焊前清理：步骤3，待焊材料固定：步骤4，调整电子枪：步骤5，焦点调试：步骤6，设置焊接参数：步骤7，实施焊接：通过改变电子束的入射方向，使其与重力方向倾斜入射，则电子束形成的小孔和熔融金属之间的界面与重力方向（即气泡逸出方向）也会有一定倾角，气泡在浮力作用下溢出到小孔中，这样会缩短气泡逸出熔融金属的行程，减少逸出时间，从而有利于减少气孔缺陷。
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公开(公告)号：CN117252000B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202311191809.2
申请日：2023-09-15
Applicant: 南昌航空大学 , 浙江巴顿焊接技术研究院
IPC: G06F30/20 , G06F30/10 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开一种电子束倾斜焊接的热源模型构建方法及系统、仿真方法，构建方法包括：根据电子束倾斜试验确定焊接接头的熔池尺寸；计算热源模型的面能量功率和体能量功率；计算电子束倾斜焊接的椭圆高斯面热源模型的第一几何参数，并根据面能量功率和所述第一几何参数计算椭圆高斯面热源模型的热流密度；计算电子束倾斜焊接的倾斜椭圆台体热源模型的第二几何参数，并根据体能量功率和所述第二几何参数计算倾斜椭圆台体热源模型的热流密度；椭圆高斯面热源模型的热流密度和倾斜椭圆台体热源模型的热流密度构成了电子束倾斜焊接的椭圆面、倾斜椭圆台体的复合热源模型。本发明提出了一种电子束倾斜焊接的面、体复合热源模型。
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公开(公告)号：CN117252000A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311191809.2
申请日：2023-09-15
Applicant: 南昌航空大学 , 浙江巴顿焊接技术研究院
IPC: G06F30/20 , G06F30/10 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开一种电子束倾斜焊接的热源模型构建方法及系统、仿真方法，构建方法包括：根据电子束倾斜试验确定焊接接头的熔池尺寸；计算热源模型的面能量功率和体能量功率；计算电子束倾斜焊接的椭圆高斯面热源模型的第一几何参数，并根据面能量功率和所述第一几何参数计算椭圆高斯面热源模型的热流密度；计算电子束倾斜焊接的倾斜椭圆台体热源模型的第二几何参数，并根据体能量功率和所述第二几何参数计算倾斜椭圆台体热源模型的热流密度；椭圆高斯面热源模型的热流密度和倾斜椭圆台体热源模型的热流密度构成了电子束倾斜焊接的椭圆面、倾斜椭圆台体的复合热源模型。本发明提出了一种电子束倾斜焊接的面、体复合热源模型。
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公开(公告)号：CN115026407B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202210745941.2
申请日：2022-06-28
Applicant: 南昌航空大学
IPC: B23K20/12 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K101/16
Abstract: 本发明公开了一种连续驱动搅拌摩擦拼焊夹具及其焊接方法，涉及焊接技术领域，包括：传送组件，传送组件包括驱动装置、主动轮、从动轮、多个垫板和多个支撑架，主动轮和从动轮的圆周方向上设有多个弧形齿，相邻的两个弧形齿之间为齿槽，支撑架的第一端位于齿槽内，支撑架的第二端固定有一个垫板，相邻的两个垫板之间铰接，驱动装置与主动轮传动连接，垫板上能够用于放置两个待焊板材，两个待焊板材之间具有间隙；压紧组件，压紧组件与待焊板材相抵，压紧组件用于压紧待焊板材；主机架，传送组件固定于主机架上。本发明能够通过传送组件带动待焊板材沿直线移动，全程不需要旋转搅拌头移动，就能够实现待焊板材的长距离搅拌摩擦焊机的技术效果。
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公开(公告)号：CN113025840A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110217873.8
申请日：2021-02-26
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明公开了一种具有良好界面结合的碳材料‑铝基复合材料的制备方法，属于复合材料制备技术领域。包括以下步骤：将碳材料与铝基材料混合形成待复合材料后，进行预热，再经摩擦挤压，且在挤压过程中进行快速冷却，即得碳材料‑铝基复合材料；其中，所述预热的温度为100～150℃。本发明提供的制备方法中，通过摩擦挤压前段预热使待复合材料通过高速旋转的摩擦头时提高混合温度，促进碳与金属原子的互扩散；摩擦挤压后段急冷使原子扩散的碳材料‑铝基界面来不及发生进一步的界面反应，结果形成具有良好界面结合的扩散型界面，对提高复合材料的性能具有重要意义。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110026555B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201910327969.2
申请日：2019-04-23
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明公开一种基于搅拌针的搅拌摩擦挤出装置，底座上设置有模具组件、挤压组件和升降组件，模具组件包括模具、盖板，模具和盖板之间设置有进料槽，进料槽中设置有预制体，进料槽与模具搅拌区相通，底座对应模具底部的模具出口设置有空腔；挤压组件包括箱体、转动设置在箱体中的水平的第一丝杆、移动滑块及第一驱动装置，移动滑块上设置有正对进料槽的挤压杆；升降组件包括支架、第二丝杆、滑块及第二驱动装置，滑块上固连有主轴箱，主轴箱上设置有能够驱动主轴转动的第三驱动装置，主轴的底端连接有正对模具搅拌区的搅拌头，搅拌头上设置有搅拌针。本发明基于搅拌针的搅拌摩擦挤出方法及装置实现了对复合材料的充分的搅拌、混合并挤出成形。
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公开(公告)号：CN108788432B
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201810605307.2
申请日：2018-06-13
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明公开了一种航空同种IC10单晶高温合金焊接方法，该方法能够无裂纹的实现同种IC10单晶高温合金的可靠连接。该方法包括将处理后的IC10单晶高温合金在真空焊接室内装夹固定，关闭真空焊接室，抽真空，并当真空焊接室达到所要求的真空度时，对处理后的IC10单晶高温合金的对接面进行送丝与增材处理，完成单层单道增材后冷却取出；再次对增材后的IC10单晶高温合金的增材层处理，并将处理后的IC10单晶高温合金的增材层与未增材且处理的IC10单晶高温合金的对接面紧配合的固定在真空焊接室的装夹内；关闭真空焊接室，抽真空，当满足真空度时对处理后的IC10单晶高温合金的增材层与未增材且处理的IC10单晶高温合金的对接面进行电子束对接处理，完成同种IC10单晶片的焊接。
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公开(公告)号：CN109266914B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201811502286.8
申请日：2018-12-10
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明提供了一种基于鳞片石墨原位机械剥离的石墨烯增强金属基复合材料的制备方法，以鳞片石墨、芳香族化合物和金属粉末为原料，依次经过高能球磨、煅烧和粉末烧结制备得到石墨烯增强金属基复合材料。本发明以低成本的鳞片石墨为填料，采用高能球磨在鳞片石墨机械剥离出石墨烯的同时，实现石墨烯与金属粉末的均匀分散，并利用芳香族化合物的润滑作用降低高能球磨对石墨烯结构的破坏。本发明可利用低成本原料方便地获得力学和物理性能优良的、高附加值的整块石墨烯增强金属基复合材料，工艺简单，生产周期短，有助于工业化应用，能实现复合材料的大规模制备。
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公开(公告)号：CN111283390A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010196119.6
申请日：2020-03-19
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明公开一种柱形阵列支撑双层板冷却结构的制造方法，利用基于CMT的增材制造技术在金属基板上设置若干阵列的柱形凸台、在柱形凸台之间的间隙填充塑料、对柱形凸台端面进行平整加工、去除塑料、将金属盖板焊接在柱形凸台上、在金属基板和金属盖板上打通气孔，通过上述步骤完成柱形阵列支撑双层板冷却结构的的制造，解决传统通过减材加工技术制造柱形阵列支撑双层板冷却结构时出现的具有严重的残余应力、变形大、加工范围小以及成本高等问题。
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公开(公告)号：CN110587115A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910927422.6
申请日：2019-09-27
Applicant: 南昌航空大学
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明公开了一种新型的线性摩擦焊接装置，包括底座和支撑架，所述支撑架活动设置在所述底座的上端面；包括振动机构、双凸轮机构和进给机构；焊接时，通过振动机构驱动待焊工件上下往复式运动，双凸轮机构驱动待焊工件的左右往复式运动，进给机构驱动两焊件的相向运动，从而完成焊接过程。本发明通过行星变相机构调整待焊件上下振动幅度，可实现待焊件相对静止，避免急停后待焊件出现错位现象；通过采用双凸轮结构驱动待焊工件左右往复式运动。
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