光传感器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101517746B

    公开(公告)日:2011-09-07

    申请号:CN200780035143.4

    申请日:2007-12-14

    Abstract: 一种光传感器,包括具有第一侧部和第二侧部的用于光电转换的半导体薄膜(5)。源电极(9)沿所述半导体薄膜(5)的纵向延伸,并且具有与所述半导体薄膜(5)的第一侧部重叠的侧边部分(9b,9c),漏电极(10)沿所述纵向延伸,并且具有与所述半导体薄膜(5)的第二侧部重叠的侧边部分(10b,10c)。源电极和漏电极(9,10)的侧边部分(9b,9c,10b,10c)的至少其中之一具有突出部分(9b,10b)和形成于所述突出部分(9b,10b)之间的缺口部分(9c,10c),其中,所述突出部分沿所述纵向布置,并且与所述半导体薄膜(5)重叠。在所述半导体薄膜(5)与所述源和漏电极(9,10)的侧边部分(9b,9c,10b,10c)的至少其中之一的突出部分(9b,10b)之间形成欧姆接触层(7,8)。

    光传感器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101517746A

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200780035143.4

    申请日:2007-12-14

    Abstract: 一种光传感器,包括具有第一侧部和第二侧部的用于光电转换的半导体薄膜(5)。源电极(9)沿所述半导体薄膜(5)的纵向延伸,并且具有与所述半导体薄膜(5)的第一侧部重叠的侧边部分(9b,9c),漏电极(10)沿所述纵向延伸,并且具有与所述半导体薄膜(5)的第二侧部重叠的侧边部分(10b,10c)。源电极和漏电极(9,10)的侧边部分(9b,9c,10b,10c)的至少其中之一具有突出部分(9b,10b)和形成于所述突出部分(9b,10b)之间的缺口部分(9c,10c),其中,所述突出部分沿所述纵向布置,并且与所述半导体薄膜(5)重叠。在所述半导体薄膜(5)与所述源和漏电极(9,10)的侧边部分(9b,9c,10b,10c)的至少其中之一的突出部分(9b,10b)之间形成欧姆接触层(7,8)。

    半导体装置、发光装置和电子设备

    公开(公告)号:CN102208411B

    公开(公告)日:2013-11-06

    申请号:CN201110081419.0

    申请日:2011-03-31

    CPC classification number: H01L27/3262 G09G3/3233 G09G2300/0842 H01L27/124

    Abstract: 本发明涉及半导体装置、发光装置和电子设备。半导体装置具有在基板上设置的第一晶体管和第二晶体管,上述第一晶体管的第一源电极和第一漏电极沿第一方向配置,上述第二晶体管的第二源电极和第二漏电极沿上述第一方向并按与上述第一源电极和上述第一漏电极相反的顺序配置。上述第一源电极和上述第二源电极通过源极连接布线连接,上述第一漏电极和上述第二漏电极通过漏极连接布线连接,上述第一栅电极和上述第二栅电极通过栅极连接布线连接,上述源极连接布线和上述漏极连接布线设置在除了与上述第一栅电极、上述第二栅电极以及上述栅极连接布线重叠的区域之外的区域。

    发光面板以及发光面板的制造方法

    公开(公告)号:CN102024843A

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN201010284220.3

    申请日:2010-09-14

    Inventor: 下田悟 松本广

    CPC classification number: H01L51/5284 H01L27/3246 H01L27/3272

    Abstract: 本发明的发光面板以及发光面板的制造方法,减少在发光面板的制造时使用的光掩模,实现开口率的提高。具备:遮光部,形成在基板(2)的上部,具有开口;第一电极(41),形成在遮光部的开口的上部;隔壁(6),具有第一电极(41)露出的开口(8);载体输送层(42),形成在第一电极(41)上,至少由一层构成;以及第二电极(46),形成在隔壁(6)及载体输送层(42)上;遮光部的形状与隔壁(6)的形状对应。

    发光面板以及发光面板的制造方法

    公开(公告)号:CN102024843B

    公开(公告)日:2013-11-06

    申请号:CN201010284220.3

    申请日:2010-09-14

    Inventor: 下田悟 松本广

    CPC classification number: H01L51/5284 H01L27/3246 H01L27/3272

    Abstract: 本发明的发光面板以及发光面板的制造方法,减少在发光面板的制造时使用的光掩模,实现开口率的提高。具备:遮光部,形成在基板(2)的上部,具有开口;第一电极(41),形成在遮光部的开口的上部;隔壁(6),具有第一电极(41)露出的开口(8);载体输送层(42),形成在第一电极(41)上,至少由一层构成;以及第二电极(46),形成在隔壁(6)及载体输送层(42)上;遮光部的形状与隔壁(6)的形状对应。

    半导体装置、发光装置和电子设备

    公开(公告)号:CN102208411A

    公开(公告)日:2011-10-05

    申请号:CN201110081419.0

    申请日:2011-03-31

    CPC classification number: H01L27/3262 G09G3/3233 G09G2300/0842 H01L27/124

    Abstract: 本发明涉及半导体装置、发光装置和电子设备。半导体装置具有在基板上设置的第一晶体管和第二晶体管,上述第一晶体管的第一源电极和第一漏电极沿第一方向配置,上述第二晶体管的第二源电极和第二漏电极沿上述第一方向并按与上述第一源电极和上述第一漏电极相反的顺序配置。上述第一源电极和上述第二源电极通过源极连接布线连接,上述第一漏电极和上述第二漏电极通过漏极连接布线连接,上述第一栅电极和上述第二栅电极通过栅极连接布线连接,上述源极连接布线和上述漏极连接布线设置在除了与上述第一栅电极、上述第二栅电极以及上述栅极连接布线重叠的区域之外的区域。

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