公开(公告)号：CN110785894B

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN201880042148.8

申请日：2018-06-08

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 吉田祥 ,  橘昭赖 ,  水户濑贤悟

IPC: H01R4/62 ,  H01B7/00 ,  H01R4/02

Abstract: 本发明提供一种电线连接结构体，其有效地抑制由铜系导体露出部与铝系导体露出部形成的超声波接合部因间隙腐蚀所造成的电阻增加、接合强度(拉拔强度)降低。电线连接结构体(1)包括1根以上具有铜系导体被覆部(11)及露出部(12)的铜系导体被覆电线(10)、及1根以上具有铝系导体被覆部(21)及露出部(22)的铝系导体被覆电线(20)，在铜系导体露出部(12)与铝系导体露出部(22)重叠而成的导体层叠部分形成超声波接合部(30)，超声波接合部(30)的接合界面(33)在截面观察中，铜系导体露出部(12)与铝系导体露出部(22)接触的部分的长度的合计即总接触长度L、和铜系导体露出部(12)与铝系导体露出部(22)分离的部分所形成的空间S的轮廓线长度的合计x满足(x/L)×100≤10％的关系式。

公开(公告)号：CN111418029A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201980006025.3

申请日：2019-02-22

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河电磁线株式会社

Inventor： 富泽惠一 ,  橘昭赖 ,  池田佳祐 ,  武藤大介 ,  福田秀雄

IPC: H01B7/00 ,  H01B7/02 ,  H01F5/00 ,  H01F5/06 ,  H02K3/04 ,  H02K3/30 ,  H02K3/34

Abstract: 集合导线(10)的截面大致为矩形，其通过多根单丝线(7)集合而形成。单丝线(7)分别具有导体部(11)和被覆导体部(11)的单丝线绝缘层(13)。单丝线绝缘层(13)优选包含至少一种利用Tg-DTA的50％失重为300℃～500℃的树脂。单丝线绝缘层(13)中包含颗粒。颗粒是体积电阻率为1×106Ω·cm以上的颗粒，例如能够应用二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氮化铝、氧化镁、氮化硅、碳化硅等无机物、硅酮等树脂。

公开(公告)号：CN104137345B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201480000750.7

申请日：2014-01-08

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 奥野良和 ,  橘昭赖 ,  水户濑贤悟

IPC: H01R13/03 ,  B23K26/21 ,  C25D7/00 ,  H01R4/18 ,  H01R4/62 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01R4/187 ,  B23K26/206 ,  B23K26/244 ,  B23K26/262 ,  B23K26/30 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/166 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01R4/20 ,  H01R4/62 ,  H01R13/03 ,  H01R43/0221 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49215

Abstract: 本发明提供焊接部的强度降低、壁厚降低被抑制、模压加工时的破裂被抑制的端子。本发明的端子是包含连接器部、管状压接部和过渡部的端子，其中，上述管状压接部由金属部件形成，该金属部件在厚度0.20～1.40mm的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0.0～0.8μm的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在上述基材上及/或上述基底层上形成了厚度0.2～3.0μm的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层，上述管状压接部具有对上述金属部件进行对焊而形成的焊接部，在上述焊接部的与端子长度方向垂直的截面中，在上述焊接部存在大于0.01μm2的锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相，上述管状压接部被形成为与电线插入口相反的一端闭塞的闭塞管体。

公开(公告)号：CN104583461A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380045241.1

申请日：2013-06-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 筱崎淳 ,  藤泽季实子 ,  橘昭赖

IPC: C25D1/04 ,  C22C9/00 ,  C25D1/00 ,  H01M4/66

CPC classification number: H01M4/661 ,  C22C9/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/38 ,  H01M10/0525 ,  H01M2220/30 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供一种拉伸强度优异，即使用300℃加热1小时拉伸强度也不会那么降低且导电率也良好的电解铜箔，并且提供一种通过将该电解铜箔用作集电体而提高了循环特性的锂离子二次电池负电极以及装有该电极的锂离子二次电池。本发明的电解铜箔在常态下X射线衍射(220)方向的衍射强度I(220)、(200)方向的衍射强度I(200)及(111)方向的衍射强度I(111)满足下述式(1)，I(220)/{I(220)+I(200)+I(111)}＞0.13……(1)，本发明的锂离子二次电池是装有将上述电解铜箔作为集电体的负电极的二次电池。

公开(公告)号：CN104364980A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201480001486.9

申请日：2014-01-08

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 橘昭赖 ,  水户濑贤悟 ,  须斋京太 ,  馆山孝雄 ,  川村幸大 ,  外池翔 ,  小泽正和 ,  山田拓郎

IPC: H01R43/00 ,  H01R4/18 ,  H01R4/62

CPC classification number: H01R43/048 ,  H01R4/183 ,  H01R4/187 ,  H01R4/62 ,  H01R13/03 ,  H01R43/02 ,  H01R43/0488 ,  Y10T29/49183

Abstract: 本发明的目的在于提供电线连接结构体的制造方法和电线连接结构体，该电线连接结构体可降低压接端子的种类且能够容易地确保电线保持力。对于导体截面积为0.72mm2～1.37mm2的电线(13)，准备具有内径2.0mm的管状部(25)的端子(11)，将电线(13)插入管状部(25)的电线插入口(31)，对管状部(25)和电线(13)的芯线部(14)进行压缩而压接接合起来。另外，对于导体截面积为1.22mm2～2.65mm2的电线(13)，准备具有内径3.0mm的管状部(25)的端子(11)，将电线(13)插入管状部(25)的电线插入口(31)，对管状部(25)和电线(13)的芯线部(14)进行压缩而压接接合起来。

公开(公告)号：CN104350644A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201480001314.1

申请日：2014-01-15

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 木原泰 ,  橘昭赖 ,  八木三郎 ,  川村幸大 ,  外池翔

IPC: H01R4/18 ,  H01R43/048

CPC classification number: H01R4/187 ,  H01R4/16 ,  H01R4/20 ,  H01R4/62 ,  H01R13/113 ,  H01R43/048 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49183 ,  H01R2201/26

Abstract: 本发明的目的是提供可避免压接时的压接裂纹并且能够实现压接电阻的稳定化的压接端子、压接连接构造体以及压接连接构造体的制造方法。特征在于，使端子展开形状的端子基材的筒部相应部位绕端子轴弯曲而将筒部(200)形成为筒状，所述筒部(200)允许在被绝缘包覆体(102)包覆的包覆电线(100)的前端露出的铝芯线(101)的压接连接，并且在筒部相应部位对接的端部(230a)沿着包覆电线(100)的长度方向X形成焊接端部(230a)而成的焊接部(230b)，在导体压接部(232)随着导体压接部(232)的压接而进行塑性变形的变形量比导体压接部(232)在周方向上的其它部分大的上表面凹状部(234a)以及突出部(234T)上形成焊接部(230b)。

公开(公告)号：CN102066614B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200980122618.2

申请日：2009-06-23

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 菅原亲人 ,  座间悟 ,  橘昭赖

IPC: B32B15/08 ,  C23C26/00 ,  C22C19/03 ,  C25D7/00

CPC classification number: C23C10/28 ,  C22C19/03 ,  C23C18/32 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/1291

Abstract: 本发明涉及一种电气电子部件用复合材料，该复合材料作为电气电子部件的材料使用，且包含至少表面为Cu或Cu合金的金属基体材料、和设置于该金属基体材料的至少一部分上的绝缘被膜，其中，在上述金属基体材料与上述绝缘被膜之间存在有金属层，所述金属层是在Ni或Ni合金中扩散有Cu的层，对上述金属层的最表面进行俄歇电子能谱测定时，其Cu与Ni的原子数之比(Cu/Ni)在0.005以上。

公开(公告)号：CN102076889B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200980124422.7

申请日：2009-06-23

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 菅原亲人 ,  座间悟 ,  橘昭赖

IPC: C25D7/00 ,  B32B15/088 ,  C23C26/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/12 ,  C25D3/562 ,  C25D5/48 ,  H01R13/03 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/341 ,  H05K9/0084 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供一种电气电子部件用复合材料，该复合材料作为冲压加工而形成的电气电子部件的材料使用，且在例如铜系金属材料的金属基体材料上的至少一部分实质上设置有1层绝缘被膜，其中，在上述金属基体材料与上述绝缘被膜之间存在有由Ni或Ni-Zn合金形成的金属层，并使得上述冲压加工之后的材料端部的上述绝缘被膜的剥离宽度小于10μm。

公开(公告)号：CN110557967B

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201980001886.2

申请日：2019-03-22

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 橘昭赖 ,  中村健一 ,  福田秀雄 ,  大岛宏文

IPC: H01F5/06 ,  H01F27/28 ,  H01F41/12 ,  H02K3/02 ,  H02K3/04 ,  H01B7/00 ,  H01B7/02 ,  H01B13/00

Abstract: 提供一种绝缘电线材料及其制造方法、具有该绝缘电线材料的线圈、以及具有该线圈的电气/电子设备，该绝缘电线材料具备：导体，其具有单芯导体、或者以相互并行或螺旋状的方式配置的多根分割导体；和外周绝缘层，其被覆导体的外周，其中，在导体的至少一个端部藉由焊接部而具有焊接用构件。

公开(公告)号：CN104272535B

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201480001147.0

申请日：2014-02-24

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 八木三郎 ,  繁松孝 ,  佐藤雅也 ,  儿岛伸弥 ,  橘昭赖

IPC: H01R43/16 ,  B23K26/21 ,  H01R4/18 ,  H01R43/02

Abstract: 本发明提供一种通过将照射到焊接部的激光的强度和扫描速度控制为适当的值，从而能够以高品质对被加工物进行激光焊接的压接端子的制造方法及压接端子。通过对具有将金属板材弯曲加工成筒状而得到的部分的被加工物扫描并照射激光，对该部分的弯曲方向的金属板材的端部彼此接合的接合部进行激光焊接，从而制造以该部分为压接部的压接端子。照射激光，使形成在焊接部的焊缝的宽度尺寸成为80μm～390μm，优选为172μm～273μm。