公开(公告)号：CN116963414A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310773881.X

申请日：2023-06-27

Applicant: 台山市精诚达电路有限公司

Inventor： 王芳校 ,  周辉 ,  邝仕灿

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板外形加工方法，包括如下步骤：S1：获取软硬结合板原料板，所述软硬结合板原料板包括相连的成型区域和余料区域；S2：对软硬结合板原料板的硬板进行锣板；硬板沿成型区域周围保留Xmm宽度的余料区域不锣，其余全锣，其中X的取值范围为0.1‑0.3；S3：对软硬结合板进行模具冲切，将锣板时硬板上沿成型区域周围保留的余料区域以及软板的余料区域全部冲裁掉；S4：冲裁完成得到软硬结合板，取下软硬结合板。本软硬结合板外形加工方法先通过机械锣边制作卸力槽释放硬板区域应力，然后再使用模具冲切成型，解决了单一使用模具冲切硬板区域崩边分层的问题，能够有效保证产品的尺寸精度。

公开(公告)号：CN109152229A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201811229650.8

申请日：2018-10-22

Applicant: 台山市精诚达电路有限公司

Inventor： 刘振华 ,  苏章泗 ,  周辉

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K2203/0502 ,  H05K2203/085

Abstract: 本发明公开了一种挠性线路板的制作方法，对用于制作挠性线路板的基材进行钻孔处理，使基材上形成通孔；对钻孔处理后的基材进行黑化处理，使所述通孔的孔壁上附着一层碳粉层；对黑化处理后的基材进行电镀铜，使通孔的孔壁上形成第一铜层，基材的表面形成第二铜层，所述第一铜层的厚度值大于8μm，所述第二铜层的厚度值小于10μm；对电镀铜后的基材进行超粗化处理，使第二铜层的微蚀量为0.5～1.5μm；对超粗化处理后的基材依次进行贴膜、曝光、显影、真空蚀刻和退膜，得到所述挠性线路板，所述贴膜时采用的干膜的厚度为14～16μm。可以制作得到线宽线距为20μm/20μm的精密线路，并且得到的线路质量稳定，适用于批量化生产。

公开(公告)号：CN221409249U

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202322760519.7

申请日：2023-10-13

Applicant: 台山市精诚达电路有限公司

Inventor： 李一孝 ,  曹小红 ,  李守刚 ,  周国辉 ,  周辉 ,  黄聪

IPC: H05K3/00

Abstract: 本实用新型公开了一种加强板压合治具，属于FPC生产技术领域，包括由上至下依次层叠设置的上模板、定位板、避位板、下模板、第一驱动件和第二驱动件；定位板设有定位孔；避位板设有避位孔；第一驱动件的活动端与上模板相连；第二驱动件的活动端与下模板相连；第一驱动件的活动端和第二驱动件的活动端相对设置；通过将加强板嵌入避位孔中可保证压合时该加强板不受力，同时在FPC板的另一面放置定位板并在定位孔中放置剩余的加强板，最后将上模板和下模板相贴合，便能够在加强板重叠的情况下完成整体的压合工作。且在贴和以及压合时共用同一治具，无需另外制作其它治具。