公开(公告)号：CN108987358B

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN201711202687.7

申请日：2017-11-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄松辉 ,  余大全 ,  黄冠育 ,  李百渊 ,  李祥帆

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31

Abstract: 一种封装件包括封装组件，位于封装组件上方并且接合至封装组件的器件管芯，具有位于器件管芯上方的顶部的金属帽，以及位于器件管芯和金属帽之间并且接触器件管芯和金属帽的热界面材料。热界面材料包括直接位于器件管芯的内部上方的第一部分，以及直接在器件管芯的拐角区域上方延伸的第二部分。第一部分具有第一厚度。第二部分具有大于第一厚度的第二厚度。

公开(公告)号：CN108987358A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201711202687.7

申请日：2017-11-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄松辉 ,  余大全 ,  黄冠育 ,  李百渊 ,  李祥帆

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31

Abstract: 一种封装件包括封装组件，位于封装组件上方并且接合至封装组件的器件管芯，具有位于器件管芯上方的顶部的金属帽，以及位于器件管芯和金属帽之间并且接触器件管芯和金属帽的热界面材料。热界面材料包括直接位于器件管芯的内部上方的第一部分，以及直接在器件管芯的拐角区域上方延伸的第二部分。第一部分具有第一厚度。第二部分具有大于第一厚度的第二厚度。