公开(公告)号：CN106475556B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201610969273.6

申请日：2016-11-06

Applicant: 合肥圣达电子科技实业有限公司

Inventor： 钟永辉 ,  方军 ,  曾辉 ,  袁小意 ,  戴端

IPC: B22F3/10 ,  B22F7/06

Abstract: 一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法，涉及金属封装外壳领域。该石墨模具为整体式结构且设有用于定位引线的定位槽和凹槽，采用该整体式石墨模具对底盘、引线进行预定位，保证了微波金属封装外壳烧结后引线尺寸精度，同时提高了微波金属封装外壳烧结的生产效率。使用该模具烧结微波金属封装外壳的方法，包括以下步骤：零部件的装配、预热保温处理和金属外壳的烧结，该方法在玻璃绝缘子高温熔融之前先进行保温预热处理，有效地控制了微波金属封装外壳玻璃爬高。

公开(公告)号：CN118825669A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410893601.3

申请日：2024-07-04

Applicant: 合肥圣达电子科技实业有限公司

Inventor： 袁小意 ,  胡竹松 ,  黄志刚 ,  魏四飞 ,  梁杰 ,  苗冠南 ,  林福东

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/405 ,  H01R13/504 ,  H01R13/52 ,  H01R43/18 ,  H01R43/20 ,  H01R43/00 ,  H01R43/16

Abstract: 本发明涉及电子封装技术领域，具体涉及一种高热失配异质材料焊接用多芯微距连接器及制备方法。包括可伐底板、引线和熔封玻璃，可伐底板内设置熔封孔，并通过熔封玻璃将引线固定在熔封孔内；可伐底板的周侧一体式设置有扁平状飞边，飞边与可伐底板形成的环形缺口部设置过渡环，过渡环的外边缘超出飞边的外边缘设定距离；引线的键合互连端横截面设置为半圆形、半椭圆形或矩形。本发明可解决可伐类微间距连接器与高导热高热膨胀系数的铝硅、10#钢、无氧铜、不锈钢、铝合金的焊接(铅锡或金锡)气密性行业难题，实现产品的高集成化和高可靠。采用压扁工艺制备引线键合互连端，成本大大降低效率提高，且产品可靠性大大提高。

公开(公告)号：CN113727543B

公开(公告)日：2023-02-10

申请号：CN202111027884.6

申请日：2021-09-02

Applicant: 合肥圣达电子科技实业有限公司

Inventor： 袁小意 ,  田晨光 ,  钟永辉 ,  方军 ,  曾辉 ,  史常东

IPC: H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  C04B35/582 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64

Abstract: 本发明涉及电子元器件气密性封装领域，具体涉及一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳及陶瓷材料的制备方法。包括底板、焊接在底板上的绝缘片和设置在绝缘片四周并焊接在底板上的可伐环框，其特征在于，可伐环框连接引线的一侧设置窗口，窗口内设置陶瓷板，陶瓷板上开设与引线数量相适配的通孔，若干根引线分别穿过通孔进入封装外壳内部；陶瓷板为改性氮化铝陶瓷板。本发明采用陶瓷板的结构代替原有陶瓷珠绝缘子，陶瓷板加工简单，可实现自动化操作。改性的氮化铝陶瓷兼顾了高导热和高热膨胀系数，可提高封装外壳的安全性能。

公开(公告)号：CN113727543A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202111027884.6

申请日：2021-09-02

Applicant: 合肥圣达电子科技实业有限公司

Inventor： 袁小意 ,  田晨光 ,  钟永辉 ,  方军 ,  曾辉 ,  史常东

IPC: H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  C04B35/582 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64

Abstract: 本发明涉及电子元器件气密性封装领域，具体涉及一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳及陶瓷材料的制备。包括底板、焊接在底板上的绝缘片和设置在绝缘片四周并焊接在底板上的可伐环框，其特征在于，可伐环框连接引线的一侧设置窗口，窗口内设置陶瓷板，陶瓷板上开设与引线数量相适配的通孔，若干根引线分别穿过通孔进入封装外壳内部；陶瓷板为改性氮化铝陶瓷板。本发明采用陶瓷板的结构代替原有陶瓷珠绝缘子，陶瓷板加工简单，可实现自动化操作。改性的氮化铝陶瓷兼顾了高导热和高热膨胀系数，可提高封装外壳的安全性能。

公开(公告)号：CN106475556A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610969273.6

申请日：2016-11-06

Applicant: 合肥圣达电子科技实业有限公司

Inventor： 钟永辉 ,  方军 ,  曾辉 ,  袁小意 ,  戴端

IPC: B22F3/10 ,  B22F7/06

CPC classification number: B22F3/10 ,  B22F7/06

Abstract: 一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法，涉及金属封装外壳领域。该石墨模具为整体式结构且设有用于定位引线的定位槽和凹槽，采用该整体式石墨模具对底盘、引线进行预定位，保证了微波金属封装外壳烧结后引线尺寸精度，同时提高了微波金属封装外壳烧结的生产效率。使用该模具烧结微波金属封装外壳的方法，包括以下步骤：零部件的装配、预热保温处理和金属外壳的烧结，该方法在玻璃绝缘子高温熔融之前先进行保温预热处理，有效地控制了微波金属封装外壳玻璃爬高。