公开(公告)号：CN116904974A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202310947282.5

申请日：2023-07-31

Applicant: 合肥圣达电子科技实业有限公司

Inventor： 梁杰 ,  方军 ,  钟永辉 ,  曾辉 ,  魏四飞 ,  苗冠南 ,  朱稳定

IPC: C23C18/18 ,  C23C18/44 ,  C23G1/10

Abstract: 本发明属于电子封装技术领域，尤其是一种多孔防氢脆吸氢片及其制备方法。本发明吸氢片的基材为多孔钛片，基材的外表面镀设有钯膜层，钯膜的外表面溅射有保护膜层。本发明制备的具有保护膜的多孔吸氢片，较于其他的吸氢材料，在增大了比表面积的同时，也可以预防多孔以及氢脆带来的颗粒脱落问题。

公开(公告)号：CN116544698A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202310512073.8

申请日：2023-05-08

Applicant: 合肥圣达电子科技实业有限公司

Inventor： 苗冠南 ,  梁杰 ,  朱稳定 ,  秦红祥 ,  魏四飞 ,  鲁明 ,  高勇

IPC: H01R13/04 ,  H01R13/03 ,  H01R13/405 ,  H01R13/46 ,  H01R43/18 ,  H01R43/16

Abstract: 本发明涉及电子封装技术领域，具体涉及一种具有沉台结构的排针组件及制备的封装外壳和制备方法。排针组件的本体上开设有与引线数量匹配的熔封孔，熔封玻璃将每根引线对应固定在单个熔封孔的中心，在组件内侧，每个熔封孔的周围还对应设置有一个沉台结构。封装外壳包括底板和环框，环框的侧壁上开设有用于嵌置排针组件本体的窗口，排针组件本体通过焊料与窗口形成紧密连接。本发明利用排针组件集成封装上的所有扁头引线，并采用沉台减应力结构，解决了现有的封装中，多个扁头组件集成度有限，扁头倾斜，焊接后易出现的玻璃径向裂纹等的问题。

公开(公告)号：CN117165941A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202311154246.X

申请日：2023-09-08

Applicant: 合肥圣达电子科技实业有限公司

Inventor： 孙金 ,  胡竹松 ,  梁杰 ,  朱志华 ,  杨磊 ,  陈华三 ,  马骁 ,  王明龙 ,  李凯旋

IPC: C23C28/02 ,  C23C18/18 ,  C23C18/36 ,  C25D3/12 ,  C25D3/48 ,  C25D5/14 ,  C25D5/50 ,  C25D5/40

Abstract: 本发明属于表面处理技术领域，尤其是一种金刚石/铝复合材料表面处理工艺。本发明包括以下步骤：脱脂、干燥、喷砂、脱脂、酸洗、敏化、活化、化学镀镍、低温退火、脱脂、酸洗、冲击镍、电镀镍、预镀金、电镀金、低温退火。本发明通过阶梯式升温方式降低复合材料表面与镀层间的应力，从而提高结合力，满足金刚石/铝复合材料焊接技术要求。

公开(公告)号：CN118825669A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410893601.3

申请日：2024-07-04

Applicant: 合肥圣达电子科技实业有限公司

Inventor： 袁小意 ,  胡竹松 ,  黄志刚 ,  魏四飞 ,  梁杰 ,  苗冠南 ,  林福东

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/405 ,  H01R13/504 ,  H01R13/52 ,  H01R43/18 ,  H01R43/20 ,  H01R43/00 ,  H01R43/16

Abstract: 本发明涉及电子封装技术领域，具体涉及一种高热失配异质材料焊接用多芯微距连接器及制备方法。包括可伐底板、引线和熔封玻璃，可伐底板内设置熔封孔，并通过熔封玻璃将引线固定在熔封孔内；可伐底板的周侧一体式设置有扁平状飞边，飞边与可伐底板形成的环形缺口部设置过渡环，过渡环的外边缘超出飞边的外边缘设定距离；引线的键合互连端横截面设置为半圆形、半椭圆形或矩形。本发明可解决可伐类微间距连接器与高导热高热膨胀系数的铝硅、10#钢、无氧铜、不锈钢、铝合金的焊接(铅锡或金锡)气密性行业难题，实现产品的高集成化和高可靠。采用压扁工艺制备引线键合互连端，成本大大降低效率提高，且产品可靠性大大提高。