公开(公告)号：CN106406029A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610811983.6

申请日：2016-09-09

Applicant: 吉林大学

Inventor： 崔占臣 ,  蔡珍珍 ,  史作森 ,  李闯洋

IPC: G03F7/038 ,  G03F7/004 ,  G02F1/01 ,  C08G64/42

CPC classification number: G03F7/038 ,  C08G64/42 ,  G02F1/0147 ,  G03F7/004

Abstract: 一种负性含氟聚碳酸酯光刻胶组合物及用于制备光学开关，属于聚合物光波导技术领域。由含肉桂酰基的氟化聚碳酸酯和有机溶剂组成，按重量和100％计算，含肉桂酰基的氟化聚碳酸酯的含量为10～30wt％。该负性含氟聚碳酸酯光刻胶组合物由于主体聚合物中大部分氢原子被氟原子取代，其在通讯波段吸收较小。肉桂酰基团为光交联点，解决了含环氧基团的树脂在加入生色团分子后不易固化的问题，可以用直接光写入法来制备波导器件，简化了器件的制备工艺，同时提高器件波导的侧壁光滑度，有利于降低传输损耗。该光刻胶组合物可以在紫外波长200nm～400nm的范围内曝光并成像制作聚合物MZI热-光开关波导器件，加入生色团分子可用于聚合物电-光开关波导器件的制备。

公开(公告)号：CN105223776B

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201510745633.X

申请日：2015-11-05

Applicant: 吉林大学

Inventor： 崔占臣 ,  蔡珍珍 ,  史作森 ,  李闯洋

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G02F1/01

Abstract: 负性含氟光刻胶组合物及用于制备聚合物MZI型热‑光开关波导器件，属于聚合物光波导技术领域。由一系列双键封端的含氟聚碳酸酯、光引发剂、稀释剂、交联剂和有机溶剂组成，按重量和100％计算，双键封端的含氟聚碳酸酯的含量为10～30wt％，光引发剂的含量为双键封端的含氟聚碳酸酯的5wt％，交联剂和稀释剂为5～25wt％，其余为有机溶剂。由于在双键封端的含氟聚碳酸酯中，大部分氢原子被氟原子取代，其在通讯波段吸收较小。该光刻胶组合物可以在紫外波长200nm～400nm的范围内曝光并成像制作聚合物MZI热‑光开关波导器件。

公开(公告)号：CN103529649A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310459512.X

申请日：2013-10-07

Applicant: 吉林大学

Inventor： 崔占臣 ,  蔡珍珍 ,  史作森 ,  于环洋 ,  许文辉

IPC: G03F7/038 ,  G02B6/136

Abstract: 负性含氟光刻胶组合物及用于制备聚合物光波导器件，属于聚合物光波导技术领域。由环氧封端的含氟聚碳酸酯、光致产酸物（光引发剂）和有机溶剂组成，按重量和100%计算，环氧封端的含氟聚碳酸酯的含量为38～66wt%，光致产酸物的含量为环氧封端的含氟聚碳酸酯的8%，其余为有机溶剂。通过改变光致产酸物的种类可以调整光刻胶组合物的曝光波长，同时由于在环氧封端的含氟聚碳酸酯中，大部分氢原子被氟原子取代，其在通讯波段吸收较小。该光刻胶组合物可以在紫外波长200nm～400nm的范围内曝光并成像制作聚合物光波导器件。

公开(公告)号：CN105223776A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510745633.X

申请日：2015-11-05

Applicant: 吉林大学

Inventor： 崔占臣 ,  蔡珍珍 ,  史作森 ,  李闯洋

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G02F1/01

Abstract: 负性含氟光刻胶组合物及用于制备聚合物MZI型热-光开关波导器件，属于聚合物光波导技术领域。由一系列双键封端的含氟聚碳酸酯、光引发剂、稀释剂、交联剂和有机溶剂组成，按重量和100％计算，双键封端的含氟聚碳酸酯的含量为10～30wt％，光引发剂的含量为双键封端的含氟聚碳酸酯的5wt％，交联剂和稀释剂为5～25wt％，其余为有机溶剂。由于在双键封端的含氟聚碳酸酯中，大部分氢原子被氟原子取代，其在通讯波段吸收较小。该光刻胶组合物可以在紫外波长200nm～400nm的范围内曝光并成像制作聚合物MZI热-光开关波导器件。