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公开(公告)号:CN113429363B
公开(公告)日:2023-07-28
申请号:CN202110809507.1
申请日:2021-07-14
Applicant: 同宇新材料(广东)股份有限公司
IPC: C07D265/16 , C07D498/10
Abstract: 本发明公开了一种新型苯并噁嗪及其合成方法,属于化学合成技术领域。本发明的合成方法包括以下步骤:将双酚A(BPA)和三氟乙酸混合,升温反应,得化合物A1;或者将BPA和甲烷磺酸混合,升温反应,得化合物A2;以化合物A1和/或化合物A2为酚源,与多聚甲醛和苯胺类化合物反应,得所述新型苯并噁嗪。本申请用BPA制备出不同的二元酚,并用该二元酚为酚源,与苯胺类化合物、多聚甲醛通过Mannich反应得到一种新型的苯并噁嗪树脂(BOZ)。基于A1和A2结构中不规则、数量更多的烷基结构(二氢茚),可以提升BOZ树脂的热转变温度和绝缘性能。
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公开(公告)号:CN115340505B
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202210890510.5
申请日:2022-07-27
Applicant: 同宇新材料(广东)股份有限公司
IPC: C07D265/16 , C08G14/06 , C08L61/34
Abstract: 本发明提供了一种低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂及制备方法,涉及树脂材料技术领域。本发明提供了下式所示的低介电二胺型苯并噁嗪,其中,R选自H,取代或未取代的烷基、环烷基、芳基、杂环基烷基中的任意一种;苯并噁嗪由4,4‑二氨基三苯基甲烷、酚类化合物和醛类化合物经溶剂法聚合制得,苯并噁嗪树脂由苯并噁嗪经开环聚合得到,解决了苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂制备过程复杂、得率低,固化温度高等问题。本发明的低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂具有较低的介电常数、介电损耗,制备工艺简单,可以广泛应用于电子封装材料、高性能树脂及高性能复合材料等领域。
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公开(公告)号:CN113398612B
公开(公告)日:2023-02-21
申请号:CN202110597453.7
申请日:2021-05-31
Applicant: 同宇新材料(广东)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种酚醛环氧树脂溶剂回收处理系统和方法及其应用,该系统包括蒸馏釜、精馏塔、冷凝器和分相器,分相器的底部设有第一出口管路,上部侧壁设有第二出口管路,分相器的液体入口与冷凝器的液体出口连通,第一出口管路连接有第一支路和第二支路,第一支路与精馏塔的液体入口连通,第二出口管路连接有第三支路和第四支路,第三支路与第一支路连通。本发明通过共沸精馏的方式将酚醛环氧树脂回收溶剂中各组分分离开来,同时利用甲苯与水的共沸点低于正丁醇与水的共沸点,将水与正丁醇分离,回收溶剂中超过85%的成分可以分离出来回收使用,作危废处理的部分低于15%,减少了危废产生量,降低了危废处理的成本,提高了生产效益。
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公开(公告)号:CN115340505A
公开(公告)日:2022-11-15
申请号:CN202210890510.5
申请日:2022-07-27
Applicant: 同宇新材料(广东)股份有限公司
IPC: C07D265/16 , C08G14/06 , C08L61/34
Abstract: 本发明提供了一种低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂及制备方法,涉及树脂材料技术领域。本发明提供了下式所示的低介电二胺型苯并噁嗪,其中,R选自H,取代或未取代的烷基、环烷基、芳基、杂环基烷基中的任意一种;苯并噁嗪由4,4‑二氨基三苯基甲烷、酚类化合物和醛类化合物经溶剂法聚合制得,苯并噁嗪树脂由苯并噁嗪经开环聚合得到,解决了苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂制备过程复杂、得率低,固化温度高等问题。本发明的低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂具有较低的介电常数、介电损耗,制备工艺简单,可以广泛应用于电子封装材料、高性能树脂及高性能复合材料等领域。
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公开(公告)号:CN117186585B
公开(公告)日:2025-02-21
申请号:CN202311098485.8
申请日:2023-08-29
Applicant: 同宇新材料(广东)股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K5/5313 , C08K3/04 , C08K3/38
Abstract: 本发明公开了一种DOPO改性环氧树脂及其制备方法和应用,其包括如下按重量份计算的组分:环氧树脂40~60份;固化剂20~30份;DOPO3~8份;纳米炭黑1~5份;纳米氮化硼2~8份。本发明通过引入DOPO、纳米炭黑和纳米氮化硼对环氧树脂进行改性,使得改性后的环氧树脂具有优异的阻燃性能、力学性能和导热性能。
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公开(公告)号:CN117186588B
公开(公告)日:2024-04-12
申请号:CN202311202282.9
申请日:2023-09-18
Applicant: 同宇新材料(广东)股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08J7/04 , C08K3/30 , C08K7/14 , C08K3/34 , C08K9/02 , C08K9/04 , C08K3/32 , C08K5/42 , C08K13/06 , C09D163/00 , C09D5/18 , C08G59/42
Abstract: 本发明涉及高耐热树脂组合物技术领域,具体公开了一种电子电路基材用的高耐热树脂组合物,其特征在于,所述高耐热树脂组合物包括树脂基体板;其中树脂基体板采用改进树脂组合料通过压模成型制备而成,树脂基体板浸入阻燃胶液中浸入处理,形成高耐热树脂组合物。本发明高耐热树脂组合物采用改进树脂组合料通过压模成型制备的树脂基体板再浸入阻燃胶液中浸入处理,形成高耐热树脂组合物,制备的产品具有优异的阻燃、断裂伸长率性能,同时产品的耐热稳定性优异,产品的性能可实现协调式改进。
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公开(公告)号:CN117186588A
公开(公告)日:2023-12-08
申请号:CN202311202282.9
申请日:2023-09-18
Applicant: 同宇新材料(广东)股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08J7/04 , C08K3/30 , C08K7/14 , C08K3/34 , C08K9/02 , C08K9/04 , C08K3/32 , C08K5/42 , C08K13/06 , C09D163/00 , C09D5/18 , C08G59/42
Abstract: 本发明涉及高耐热树脂组合物技术领域,具体公开了一种电子电路基材用的高耐热树脂组合物,其特征在于,所述高耐热树脂组合物包括树脂基体板;其中树脂基体板采用改进树脂组合料通过压模成型制备而成,树脂基体板浸入阻燃胶液中浸入处理,形成高耐热树脂组合物。本发明高耐热树脂组合物采用改进树脂组合料通过压模成型制备的树脂基体板再浸入阻燃胶液中浸入处理,形成高耐热树脂组合物,制备的产品具有优异的阻燃、断裂伸长率性能,同时产品的耐热稳定性优异,产品的性能可实现协调式改进。
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公开(公告)号:CN117186585A
公开(公告)日:2023-12-08
申请号:CN202311098485.8
申请日:2023-08-29
Applicant: 同宇新材料(广东)股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K5/5313 , C08K3/04 , C08K3/38
Abstract: 本发明公开了一种DOPO改性环氧树脂及其制备方法和应用,其包括如下按重量份计算的组分:环氧树脂40~60份;固化剂20~30份;DOPO3~8份;纳米炭黑1~5份;纳米氮化硼2~8份。本发明通过引入DOPO、纳米炭黑和纳米氮化硼对环氧树脂进行改性,使得改性后的环氧树脂具有优异的阻燃性能、力学性能和导热性能。
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