公开(公告)号：CN118063931B

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202410313976.8

申请日：2024-03-19

Applicant: 同宇新材料(广东)股份有限公司 ,  江西同宇新材料有限公司

Inventor： 徐国正 ,  黄铝 ,  杨俊松 ,  全锦涛 ,  黄崇祥

IPC: C08L63/00 ,  C08L97/00 ,  C08K7/10 ,  C08K9/02 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C08K3/38 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K3/16 ,  C08K7/14 ,  C08K13/06 ,  C08G59/40

Abstract: 本发明涉及封装材料技术领域，具体公开了一种环氧树脂封装材料、制备方法与其应用，包括以下原料：环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂；其中环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂的物质质量比为(10～14)：3：(3～5):(2～3)。本发明环氧树脂封装材料采用环氧树脂配合固化剂，以及采用连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂相互调和，共同协效，增强产品的耐冷热冲击性能、绝缘性，优化二者性能的协调性，同时改进产品的耐酸腐稳定性。

公开(公告)号：CN115340505B

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202210890510.5

申请日：2022-07-27

Applicant: 同宇新材料(广东)股份有限公司

Inventor： 张驰 ,  杨艳庆 ,  章星 ,  廖叶童 ,  杨俊松

IPC: C07D265/16 ,  C08G14/06 ,  C08L61/34

Abstract: 本发明提供了一种低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂及制备方法，涉及树脂材料技术领域。本发明提供了下式所示的低介电二胺型苯并噁嗪，其中，R选自H，取代或未取代的烷基、环烷基、芳基、杂环基烷基中的任意一种；苯并噁嗪由4,4‑二氨基三苯基甲烷、酚类化合物和醛类化合物经溶剂法聚合制得，苯并噁嗪树脂由苯并噁嗪经开环聚合得到，解决了苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂制备过程复杂、得率低，固化温度高等问题。本发明的低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂具有较低的介电常数、介电损耗，制备工艺简单，可以广泛应用于电子封装材料、高性能树脂及高性能复合材料等领域。

公开(公告)号：CN118063931A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410313976.8

申请日：2024-03-19

Applicant: 同宇新材料(广东)股份有限公司 ,  江西同宇新材料有限公司

Inventor： 徐国正 ,  黄铝 ,  杨俊松 ,  全锦涛 ,  黄崇祥

IPC: C08L63/00 ,  C08L97/00 ,  C08K7/10 ,  C08K9/02 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C08K3/38 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K3/16 ,  C08K7/14 ,  C08K13/06 ,  C08G59/40

Abstract: 本发明涉及封装材料技术领域，具体公开了一种环氧树脂封装材料、制备方法与其应用，包括以下原料：环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂；其中环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂的物质质量比为(10～14)：3：(3～5):(2～3)。本发明环氧树脂封装材料采用环氧树脂配合固化剂，以及采用连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂相互调和，共同协效，增强产品的耐冷热冲击性能、绝缘性，优化二者性能的协调性，同时改进产品的耐酸腐稳定性。

公开(公告)号：CN117004188A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202310933926.5

申请日：2023-07-27

Applicant: 同宇新材料(广东)股份有限公司

Inventor： 徐国正 ,  黄铝 ,  杨俊松 ,  全锦涛

IPC: C08L63/02 ,  C08K9/02 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C08K7/14 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08K3/32 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物技术领域，具体公开了一种高压设备用增强型环氧树脂组合物，包括以下重量份原料：环氧树脂35～40份、基于玻璃纤维改性的纳米二氧化硅调节剂10～15份、氮化硼改性剂8～12份、浸入液15～20份、硅磷酸酯5～9份、氢氧化铝5～9份、固化剂3～5份、丙酮溶剂20～25份；本发明增强型环氧树脂组合物采用环氧树脂为基体，配合硅磷酸酯、氢氧化铝阻燃原料，优化产品的阻燃性，通过基于玻璃纤维改性的纳米二氧化硅调节剂、氮化硼改性剂之间相互协调，共同协效，提高产品的阻燃、绝缘性能，以及产品的高温、紫外光照下的性能稳定性。

公开(公告)号：CN115340505A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202210890510.5

申请日：2022-07-27

Applicant: 同宇新材料(广东)股份有限公司

Inventor： 张驰 ,  杨艳庆 ,  章星 ,  廖叶童 ,  杨俊松

IPC: C07D265/16 ,  C08G14/06 ,  C08L61/34

Abstract: 本发明提供了一种低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂及制备方法，涉及树脂材料技术领域。本发明提供了下式所示的低介电二胺型苯并噁嗪，其中，R选自H，取代或未取代的烷基、环烷基、芳基、杂环基烷基中的任意一种；苯并噁嗪由4,4‑二氨基三苯基甲烷、酚类化合物和醛类化合物经溶剂法聚合制得，苯并噁嗪树脂由苯并噁嗪经开环聚合得到，解决了苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂制备过程复杂、得率低，固化温度高等问题。本发明的低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂具有较低的介电常数、介电损耗，制备工艺简单，可以广泛应用于电子封装材料、高性能树脂及高性能复合材料等领域。