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公开(公告)号：CN110233110B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201910461458.X
申请日：2019-05-30
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本发明涉及一种GaN倒装芯片的焊接方法，该方法的具体步骤包括，A、减少基板在化学镀镍钯浸金过程中Ni层厚度；B、在倒装芯片上植入第一层的锡球或者铜柱；C、在倒装芯片上的第一层的锡球或铜柱上使用点胶的方式涂抹助焊剂，利用真空吸附治具吸附第二层的锡球，将第二层的锡球放置在第一层的锡球或铜柱的助焊剂上，助焊剂将两层锡球或锡球与铜柱粘结，第二层的锡球的成分为SnAgCu；D、将粘结第二层的锡球的倒装芯片贴装在基板上，放入真空回流焊中进行焊接，该方法使倒装芯片的焊锡球与基板之间的焊接更为牢固，有效的避免了锡球与基板之间断裂情况的发生。
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公开(公告)号：CN110233110A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910461458.X
申请日：2019-05-30
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本发明涉及一种GaN倒装芯片的焊接方法，该方法的具体步骤包括，A、减少基板在化学镀镍钯浸金过程中Ni层厚度；B、在倒装芯片上植入第一层的锡球或者铜柱；C、在倒装芯片上的第一层的锡球或铜柱上使用点胶的方式涂抹助焊剂，利用真空吸附治具吸附第二层的锡球，将第二层的锡球放置在第一层的锡球或铜柱的助焊剂上，助焊剂将两层锡球或锡球与铜柱粘结，第二层的锡球的成分为SnAgCu；D、将粘结第二层的锡球的倒装芯片贴装在基板上，放入真空回流焊中进行焊接，该方法使倒装芯片的焊锡球与基板之间的焊接更为牢固，有效的避免了锡球与基板之间断裂情况的发生。
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公开(公告)号：CN114634126B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202210221478.1
申请日：2022-03-07
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及智慧灯杆及车辆救援技术领域，提出了一种基于智慧灯杆的涉水车辆救援系统，包括一种基于智慧灯杆的涉水车辆救援系统，用于城市道路桥洞内涉水车辆的救援，桥洞一侧为斜坡一、另一侧为斜坡二，包括第一灯杆和第二灯杆，斜坡一上端的两侧分别设置有一组第一灯杆和第二灯杆，斜坡二上端的两侧分别设置有另外一组第一灯杆和第二灯杆，第一灯杆包括第一杆体，具有沿轴向的第一柱形容纳空间，第一柱形容纳空间具有第一开口，第一转门，转动设置在第一杆体外，转动后将第一开口封闭住，第一绳筒，转动设置在第一柱形容纳空间内，通过上述技术方案，解决了现有技术中的涉水车辆救援时不及时，不方便，无法进行救助的问题。
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公开(公告)号：CN114634126A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210221478.1
申请日：2022-03-07
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及智慧灯杆及车辆救援技术领域，提出了一种基于智慧灯杆的涉水车辆救援系统，包括一种基于智慧灯杆的涉水车辆救援系统，用于城市道路桥洞内涉水车辆的救援，桥洞一侧为斜坡一、另一侧为斜坡二，包括第一灯杆和第二灯杆，斜坡一上端的两侧分别设置有一组第一灯杆和第二灯杆，斜坡二上端的两侧分别设置有另外一组第一灯杆和第二灯杆，第一灯杆包括第一杆体，具有沿轴向的第一柱形容纳空间，第一柱形容纳空间具有第一开口，第一转门，转动设置在第一杆体外，转动后将第一开口封闭住，第一绳筒，转动设置在第一柱形容纳空间内，通过上述技术方案，解决了现有技术中的涉水车辆救援时不及时，不方便，无法进行救助的问题。
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公开(公告)号：CN113036006B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110232484.2
申请日：2021-03-03
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明公开了一种提高LED芯片提取效率的方法，包括以下步骤：步骤一、将LED芯片放置在浸泡箱内部，并将腐蚀剂适量添加到浸泡箱内，浸泡箱内的加热管对腐蚀剂加热5‑10分钟，待浸泡箱内的温度降至常温时，将LED芯片取出备用；步骤二、将云母粉、氧化锡粉和锑粉按照1：1：1的比例放置在立式搅拌箱内；在对LED芯片进行加工时，将云母粉、氧化锡粉和锑粉混合得到混合物a，再将溶剂与混合物a混合得到混合物b将LED芯片浸泡在混合物b中，并对浸泡时的温度和时间进行控制，氧化锡具有较高的导电性和稳定性，与锑粉混合后，大大提高电导性，且再与云母粉混合，大大提高了LED芯片的耐高温性能，从而大大提高LED芯片的提取效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113028310B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202110213174.6
申请日：2021-02-26
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及透明导电LED芯片技术领域，具体为一种高穿透透明导电LED芯片，包括电路板、控制芯片、灯、支撑箱、顶盖、限位轴、支撑套和储物盒，储物盒顶端开设有长条孔，储物盒左部和右部均设置有滑动板，滑动板外侧壁和储物盒内壁接触，各滑动板顶端均穿过长条孔，各滑动板顶端均固定连接有横板，横板底端和储物盒顶端接触，储物盒底端中部连通有出料管，出料管左端和右端均固定连接有导风盒，各导风盒靠近出料管一端底部均开设有出风口，各导风盒前端均连通有长管，各长管前端均穿过支撑箱前侧壁，支撑箱后端左部和后端右部均固定连接有加强轴，各加强轴后端均和支撑箱后侧壁连接；其便于使用者操作，安装精度较高。
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公开(公告)号：CN112923248A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110213169.5
申请日：2021-02-26
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司
IPC: F21K9/20 , F21V5/04 , F21V17/10 , F21V19/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种均匀出光的COB光源，包括底座和电路板，所述底座上开设有电路板槽，且电路板安装在电路板槽内，所述电路板上安装有多个COB光源块，且COB光源块的表面分别设有透镜，所述透镜的表面安装在安装套上，且安装套之间分别通过连块一和连块二连接，所述连块一分别设置在横向的两个安装套之间，且连块二设置在纵向的两个安装套之间，所述安装套的正上方设有安装框，且安装框与电路板槽的大小相匹配，所述安装框为矩形结构。该种均匀出光的COB光源，该LED灯设置了匀光罩对透镜进行包裹，光源透入透镜后不会从透镜的侧壁和后方射出，使得光源能够完全聚合到透镜的前方射出，提高了LED灯的出光率，提高了出光的均匀度和LED灯的亮度。
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公开(公告)号：CN112861781A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110247524.0
申请日：2021-03-06
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及智慧照明技术领域，具体为一种智慧照明的子像素排列方式，包括图像识别装置识别照射的景物，并存储正常静止事物的常态画面，若有车辆和行人经过，图像识别装置发现有类似人形的事物，图像识别装置处理图像中变化的像素点，并控制照射灯内部的照射区域的亮度，将照射区域分成多块区域，分别标记为A1至An，先将单独区域内的图像亮度进行调低，将区域内的图像进行压缩，之后将区域内类似脸型的光亮调低；其便于判断照射事物，便于调整部分区域光照的强度。
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公开(公告)号：CN112861781B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202110247524.0
申请日：2021-03-06
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及智慧照明技术领域，具体为一种智慧照明的子像素排列方式，包括图像识别装置识别照射的景物，并存储正常静止事物的常态画面，若有车辆和行人经过，图像识别装置发现有类似人形的事物，图像识别装置处理图像中变化的像素点，并控制照射灯内部的照射区域的亮度，将照射区域分成多块区域，分别标记为A1至An，先将类似人形的事物区域内的图像亮度进行调低，将该区域内的图像进行压缩，之后将区域内类似脸型的光亮调低；其便于判断照射事物，便于调整部分区域光照的强度。
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公开(公告)号：CN113013149B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202110213172.7
申请日：2021-02-26
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司
IPC: H01L25/075 , F21V31/04 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种低反射率COB封装结构，包括底座，所述底座上安装有电路板，且电路板的表面安装有LED芯片，所述底座的正上方设置有密封套，且密封套的表面固定连接有防护玻璃，所述底座的表面安装有多个卡块，且卡块分别固定连接在底座的每条边的中部，所述卡块的横截面为“L”型结构，且卡块内活动设置有限位斜板，所述密封套的表面固定安装有多个卡板，且卡板与卡块一一对应设置。该种低反射率COB封装结构，采用表面图设有涂层的防护玻璃，透光性好、耐候性好，大大增加照明亮度，并且成本低，虽制作工艺简单、成本低，但是表面的光纤减反射涂层能有效的降低透光率、功率增加量不高，同样芯片面积、同样基板尺寸条件下。
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