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公开(公告)号：CN113013149B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202110213172.7
申请日：2021-02-26
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司
IPC: H01L25/075 , F21V31/04 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种低反射率COB封装结构，包括底座，所述底座上安装有电路板，且电路板的表面安装有LED芯片，所述底座的正上方设置有密封套，且密封套的表面固定连接有防护玻璃，所述底座的表面安装有多个卡块，且卡块分别固定连接在底座的每条边的中部，所述卡块的横截面为“L”型结构，且卡块内活动设置有限位斜板，所述密封套的表面固定安装有多个卡板，且卡板与卡块一一对应设置。该种低反射率COB封装结构，采用表面图设有涂层的防护玻璃，透光性好、耐候性好，大大增加照明亮度，并且成本低，虽制作工艺简单、成本低，但是表面的光纤减反射涂层能有效的降低透光率、功率增加量不高，同样芯片面积、同样基板尺寸条件下。
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公开(公告)号：CN111755391B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202010660292.7
申请日：2020-07-10
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种碳化硅全桥模块的低寄生电感SiC模块和焊接方法，属于半导体功率设备技术领域，包括DBC板、碳化硅器件及套壳，DBC板作为该SiC模块的底板，碳化硅器件固定贴合在DBC板的导电层上，套壳扣于DBC板，DBC板上的导电层分为功率电极区和信号电极区，功率电极区包括第一漏极区块、第二漏极区块、第三漏极区块和负极输入区块，信号电极区包括第一栅极区块、第二栅极区块、第三栅极区块和第四栅极区块，本方案可以通过单个模块实现全桥开关功能，使应用更加便捷，且可靠性高，对寄生电感效应进行了最大限度的优化。
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公开(公告)号：CN113036006B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110232484.2
申请日：2021-03-03
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明公开了一种提高LED芯片提取效率的方法，包括以下步骤：步骤一、将LED芯片放置在浸泡箱内部，并将腐蚀剂适量添加到浸泡箱内，浸泡箱内的加热管对腐蚀剂加热5‑10分钟，待浸泡箱内的温度降至常温时，将LED芯片取出备用；步骤二、将云母粉、氧化锡粉和锑粉按照1：1：1的比例放置在立式搅拌箱内；在对LED芯片进行加工时，将云母粉、氧化锡粉和锑粉混合得到混合物a，再将溶剂与混合物a混合得到混合物b将LED芯片浸泡在混合物b中，并对浸泡时的温度和时间进行控制，氧化锡具有较高的导电性和稳定性，与锑粉混合后，大大提高电导性，且再与云母粉混合，大大提高了LED芯片的耐高温性能，从而大大提高LED芯片的提取效率。
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公开(公告)号：CN113036006A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110232484.2
申请日：2021-03-03
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明公开了一种提高LED芯片提取效率的方法，包括以下步骤：步骤一、将LED芯片放置在浸泡箱内部，并将腐蚀剂适量添加到浸泡箱内，浸泡箱内的加热管对腐蚀剂加热5‑10分钟，待浸泡箱内的温度降至常温时，将LED芯片取出备用；步骤二、将云母粉、氧化锡粉和锑粉按照1：1：1的比例放置在立式搅拌箱内；在对LED芯片进行加工时，将云母粉、氧化锡粉和锑粉混合得到混合物a，再将溶剂与混合物a混合得到混合物b将LED芯片浸泡在混合物b中，并对浸泡时的温度和时间进行控制，氧化锡具有较高的导电性和稳定性，与锑粉混合后，大大提高电导性，且再与云母粉混合，大大提高了LED芯片的耐高温性能，从而大大提高LED芯片的提取效率。
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公开(公告)号：CN112923246A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110202364.8
申请日：2021-02-24
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司
IPC: F21K9/20 , F21V19/00 , F21V29/83 , F21V29/503 , F21V23/06 , F21V23/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种双面厚膜COB光源，包括底座和COB光源板，所述COB光源板设置的底座上，且底座上开设有固定槽，所述COB光源板的两端分别固定连接有卡板，所述底座的两侧分别开设有安装槽，且安装槽与固定槽连通，所述固定槽的两侧分别设有滑槽，且滑槽开设在底座的表面，所述滑槽内分别滑动连接有推板，且推板上固定连接有推块。该种双面厚膜COB光源，通过在底座的表面设置活动的COB光源板，增加COB光源板的灵活性，使其能在固定槽内安装和拆卸，并且将固定装置设置的底座上，能使底座稳定配合多个不同的COB光源板的安装和固定，以便于根据不同需求更换不同的COB光源，在底座的底部设置了散热孔，在COB光源板使用的时候，增加了散热的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110137094B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201910411326.6
申请日：2019-05-17
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种SiC芯片的固晶方法，属于功率半导体封装技术领域该固晶方法的具体步骤为，A、将DBC板上贴装SiC芯片的位置的铜层设计为条纹状，条纹状的铜层的长度大于SiC芯片的长度；B、利用超声波清洗机对DBC表面进行清洗；C、将DBC板表面不需要电镀的部分使用绝缘材料进行保护，将DBC板与SiC芯片放入电镀槽内进行电镀，电镀溶液为氨基磺酸盐镀镍溶液；D、将电镀完成的DBC板和SiC芯片进行清洗、干燥；该方法经过电镀镍层6实现SiC芯片2的固晶，其剪切力良好，热阻低，相比纳米银焊膏的方法，具有成本低，反应温度低的优点。
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公开(公告)号：CN110233110A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910461458.X
申请日：2019-05-30
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本发明涉及一种GaN倒装芯片的焊接方法，该方法的具体步骤包括，A、减少基板在化学镀镍钯浸金过程中Ni层厚度；B、在倒装芯片上植入第一层的锡球或者铜柱；C、在倒装芯片上的第一层的锡球或铜柱上使用点胶的方式涂抹助焊剂，利用真空吸附治具吸附第二层的锡球，将第二层的锡球放置在第一层的锡球或铜柱的助焊剂上，助焊剂将两层锡球或锡球与铜柱粘结，第二层的锡球的成分为SnAgCu；D、将粘结第二层的锡球的倒装芯片贴装在基板上，放入真空回流焊中进行焊接，该方法使倒装芯片的焊锡球与基板之间的焊接更为牢固，有效的避免了锡球与基板之间断裂情况的发生。
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公开(公告)号：CN113037261A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110252881.6
申请日：2021-03-09
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司
IPC: H03K17/687
Abstract: 本发明公开了一种SiC‑MOSFET模块的驱动方法，包括以下步骤：检测采样，使用电压检测设备对电阻两端的实时电压进行检测，根据实时电压对栅极驱动电路进行调节；再将实时电压V‑s分别与参考电压V‑ref、V‑shut1或V‑shut2进行依次比较，将比较结果输入至信息发送装置中；该一种SiC‑MOSFET模块的驱动方法，通过在驱动方法中设置检测采样、存储计算、互补判断、时序判断、芯片控制、故障判断、脉冲生成七个步骤，使内外管发生故障时，不需要先关断外管、后关断内管才能保证SiC‑Mosfet在短路耐受时间内关断；通过对控制芯片的有效使用，使分级关断策略的效率被提升。
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公开(公告)号：CN113013149A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110213172.7
申请日：2021-02-26
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司
IPC: H01L25/075 , F21V31/04 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种低反射率COB封装结构，包括底座，所述底座上安装有电路板，且电路板的表面安装有LED芯片，所述底座的正上方设置有密封套，且密封套的表面固定连接有防护玻璃，所述底座的表面安装有多个卡块，且卡块分别固定连接在底座的每条边的中部，所述卡块的横截面为“L”型结构，且卡块内活动设置有限位斜板，所述密封套的表面固定安装有多个卡板，且卡板与卡块一一对应设置。该种低反射率COB封装结构，采用表面图设有涂层的防护玻璃，透光性好、耐候性好，大大增加照明亮度，并且成本低，虽制作工艺简单、成本低，但是表面的光纤减反射涂层能有效的降低透光率、功率增加量不高，同样芯片面积、同样基板尺寸条件下。
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公开(公告)号：CN113003042A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110252827.1
申请日：2021-03-09
Applicant: 同辉电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了基于智慧灯杆的垃圾桶溢满检测系统，包括控制终端、清洁模块、清洗单元、烘干单元、灯杆模块、红外线检测单元、垃圾桶模块、红外线发射单元、溢出垃圾收集模块、垃圾收集单元、排水单元、垃圾桶环境监控模块、显示单元、监控单元、垃圾除臭模块、净化单元、垃圾溢出警报模块、警报单元、位置确定模块和定位单元，所述显示单元与所述垃圾桶环境监控模块交互连接，本发明通过溢出垃圾收集模块，在垃圾桶发生溢满的情况后，对溢出的垃圾进行及时收集，避免溢出的垃圾掉落在地面，对周围环境进行保护，同时通过垃圾桶环境监控模块便于对垃圾桶周围的环境进行监控，使得对垃圾桶溢满的情况进行精准确认，利于垃圾桶的溢满检测使用。
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