公开(公告)号：CN110722260B

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201911015899.3

申请日：2019-10-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 卢振 ,  蒋少松 ,  陈啸 ,  张广东

IPC: B23K20/02 ,  B23K20/233 ,  B23K20/24 ,  B23K20/16

Abstract: 一种界面喷涂铝粉助剂的铝合金扩散连接方法，涉及一种铝合金扩散连接方法。目的是解决铝合金扩散连接时的合模压力高和模具温度高的问题。本发明方法将铝粉助剂涂覆在扩散界面之间，在压力的作用下，铝粉在两界面之间会产生相对滑动并伴有一定塑性变形，使铝粉颗粒嵌入到铝合金内部，铝粉助剂的加入一方面能够破坏扩散连接界面的氧化膜，增大扩散界面的接触面积，实现较低压力、较低温度下的扩散连接。本发明方法不影响扩散连接后构件的使用性能，扩散连接的合模压力低，模具温度低。本发明适用于铝合金扩散连接。

公开(公告)号：CN110722260A

公开(公告)日：2020-01-24

申请号：CN201911015899.3

申请日：2019-10-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 卢振 ,  蒋少松 ,  陈啸 ,  张广东

IPC: B23K20/02 ,  B23K20/233 ,  B23K20/24 ,  B23K20/16

Abstract: 一种界面喷涂铝粉助剂的铝合金扩散连接方法，涉及一种铝合金扩散连接方法。目的是解决铝合金扩散连接时的合模压力高和模具温度高的问题。本发明方法将铝粉助剂涂覆在扩散界面之间，在压力的作用下，铝粉在两界面之间会产生相对滑动并伴有一定塑性变形，使铝粉颗粒嵌入到铝合金内部，铝粉助剂的加入一方面能够破坏扩散连接界面的氧化膜，增大扩散界面的接触面积，实现较低压力、较低温度下的扩散连接。本发明方法不影响扩散连接后构件的使用性能，扩散连接的合模压力低，模具温度低。本发明适用于铝合金扩散连接。