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公开(公告)号:CN113031016A
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:CN202110225993.2
申请日:2021-03-01
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明属于地面测试技术中的自动化测试技术领域,具体涉及一种多星并行测试系统。本发明解决了传统测试人员岗位多、测试时间不同步以及人工监测容易漏过瞬时突发故障等问题,可实现用户测试需求采集的、具备资源调度功能与实时监控功能,提高测试效率。本发明通过面向用户的测试程序集架构设计,简化操作人员操作流程;能够根据任务灵活配置参与测试的卫星数量,实现卫星的并行化测试需求;利用多线程并行测试技术,对多星测试进行资源分配,提高测试效率。本发明具备测试实时监测功能,对可系统的运行状态及任务的执行情况进行实时监控,避免漏过瞬时故障。
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公开(公告)号:CN110472658A
公开(公告)日:2019-11-19
申请号:CN201910602605.0
申请日:2019-07-05
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明属于基于多源传感器的多源数据层次融合与提取技术领域,具体涉及一种动目标多源探测的层次融合与提取方法。本发明将可见光图像和红外光图像进行配准融合得到第一层融合图像;将第一层融合图像和高光谱图像进行配准后,依地物分类区域对配准后的图像像素进行弱化处理,得到第二层融合图像;对第二层融合图像进行目标探测,得到目标在图像中的位置信息,对目标进行感知,得到目标在真实环境中的经纬度,调整飞行器的姿态追踪目标,实现对目标的持续探测与感知。本发明结合多种图像源,通过图像融合有效结合多种图像源的信号特征,去除冗余的重复数据信息,增加目标探测的准确率,提高探测效率。
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公开(公告)号:CN110717307B
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN201910859080.9
申请日:2019-09-11
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: G06F30/392 , G06F30/398
Abstract: 本发明公开了一种基于边界扫描电路的SIP器件可测试性方法。具体包括步骤1:基于边界扫描可测试性技术建立系统级封装器件结构的基本可测试性电路结构;步骤2:基于边界扫描可测试性方法对电路中非JTAG器件的测试改进设计;步骤3:基于边界扫描可测试性方法对器件中电路网络的测试改进设计。本发明提高对封装器件的覆盖率,提高封装系统中电路网络的覆盖率,从而对系统级封装器件的可测试性进行评估,方便对系统内的电路进行调试,及高效的检测封装系统内的电路的完备性。
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公开(公告)号:CN110472658B
公开(公告)日:2023-02-14
申请号:CN201910602605.0
申请日:2019-07-05
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明属于基于多源传感器的多源数据层次融合与提取技术领域,具体涉及一种动目标多源探测的层次融合与提取方法。本发明将可见光图像和红外光图像进行配准融合得到第一层融合图像;将第一层融合图像和高光谱图像进行配准后,依地物分类区域对配准后的图像像素进行弱化处理,得到第二层融合图像;对第二层融合图像进行目标探测,得到目标在图像中的位置信息,对目标进行感知,得到目标在真实环境中的经纬度,调整飞行器的姿态追踪目标,实现对目标的持续探测与感知。本发明结合多种图像源,通过图像融合有效结合多种图像源的信号特征,去除冗余的重复数据信息,增加目标探测的准确率,提高探测效率。
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公开(公告)号:CN110717307A
公开(公告)日:2020-01-21
申请号:CN201910859080.9
申请日:2019-09-11
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: G06F30/392 , G06F30/398
Abstract: 本发明公开了一种基于边界扫描电路的SIP器件可测试性方法。具体包括步骤1:基于边界扫描可测试性技术建立系统级封装器件结构的基本可测试性电路结构;步骤2:基于边界扫描可测试性方法对电路中非JTAG器件的测试改进设计;步骤3:基于边界扫描可测试性方法对器件中电路网络的测试改进设计。本发明提高对封装器件的覆盖率,提高封装系统中电路网络的覆盖率,从而对系统级封装器件的可测试性进行评估,方便对系统内的电路进行调试,及高效的检测封装系统内的电路的完备性。
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公开(公告)号:CN110222428A
公开(公告)日:2019-09-10
申请号:CN201910495853.X
申请日:2019-06-10
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明属于系统级封装器件中的可靠性计算领域,具体涉及一种面向系统级封装SIP器件的可靠性分析系统及方法。本发明通过使用真实试验数据对有限元仿真数据进行不断对比、验证和修正。通过真实的实验数据支持仿真系统的模拟抽样,数据更加接近标准值。本发明通过使用针对不同环境下的系统级封装器件的可靠性分析模型,对不同环境下的系统级封装器件的有限元模型分别进行可靠性评估,保证了可靠度的准确性。本发明的可靠性计算结果均有有限元仿真结果支持,同时有限元仿真结果又由少量典型的真实试验结果验证修正。不仅在保证了结果的正确性与真实性,同时大幅度的缩短了计算周期与试验成本。
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