公开(公告)号：CN118493243A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410901658.3

申请日：2024-07-05

Applicant: 唐山万士和电子有限公司

Inventor： 常丽敏 ,  袁庆祝 ,  荆学顺 ,  李剑 ,  王丽伟

IPC: B24B37/08 ,  B24B37/16 ,  B24B37/28 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02 ,  B24B53/017 ,  B24B53/12

Abstract: 本发明涉及基片研磨技术领域，提出了一种带有研磨件厚度修整机构的基片研磨装置，包括：工作台；第一研磨台，设置于工作台上；研磨布，设置于第一研磨台上，研磨布用于研磨基片的下表面，研磨布具有凹槽，凹槽用于排出磨削液和残渣；按压件，设置于工作台上，按压件具有按压端；第二研磨台，转动设置于工作台上，第二研磨台具有研磨面，研磨面用于研磨基片的上表面；按压端抵接于第二研磨台顶面，按压件用于驱动第二研磨台压紧基片。通过上述技术方案，解决了现有技术中的研磨机存在不能及时排出磨削液和磨削残渣，继续研磨时损坏基片表面的问题。

公开(公告)号：CN118493219A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410937742.0

申请日：2024-07-12

Applicant: 唐山万士和电子有限公司

Inventor： 常丽敏 ,  袁庆祝 ,  荆学顺 ,  李剑 ,  王丽伟 ,  齐雪娇

IPC: B24B29/02 ,  B24B41/04 ,  B24B47/22 ,  B24B57/02

Abstract: 本发明涉及晶片加工技术领域，提出了一种双面晶片抛光机，包括加工台，所述加工台的顶部固定连接有加工筒，所述加工筒的内部固定连接有密封层，所述密封层的内部设置有底层抛光盘，所述加工台的顶部固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出轴与底层抛光盘的底部中心处固定连接，所述底层抛光盘的上方设置有顶层抛光盘，且底层抛光盘与顶层抛光盘之间设有间隙，所述顶层抛光盘的顶部通过注液机构与竖向液压装置输出端连接，所述竖向液压装置固定安装在加工台的顶部，所述底层抛光盘与顶层抛光盘之间通过换向机构连接。通过上述技术方案，解决了现有技术中的抛光过程中晶片随两个抛光盘一同旋转影响抛光效果的问题。