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公开(公告)号：CN115780382B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202211517677.3
申请日：2022-11-29
Applicant: 唐山万士和电子有限公司
Abstract: 本发明涉及晶片清洗技术领域，提出了一种晶片清洗设备，包括主机箱，所述主机箱的顶面固定安装有固定架，所述固定架的内部设置有输送带，所述固定架的顶面固定安装有清洗箱与除水箱，所述清洗箱的前表面固定安装有PCL控制器，所述清洗箱与除水箱的一侧表面均贯穿开设有通槽，所述清洗组件包括转轴，所述转轴的一端延伸至清洗箱的内部，所述转轴延伸至清洗箱内部的一端固定连接有清洗盘，所述清洗盘的底面设置有清洗架，所述清洗架的底面安装有海绵刷。通过上述技术方案，解决了现有技术中现有冲洗的清洗方式在冲洗之后依然还是会有一些顽固的有机颗粒粘附在硅晶片的外表面，致使清洗效果不佳的问题问题。
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公开(公告)号：CN116197812A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310045837.7
申请日：2023-01-30
Applicant: 唐山万士和电子有限公司
Abstract: 本发明涉及晶片研磨技术领域，提出了一种晶片研磨设备，包括下台座、伺服电机、研磨台和上台座；所述上台座上安装晶片研磨机本体，所述下台座的表面固定安装有支撑台，所述支撑台的内部设置有安装槽；所述伺服电机固定安装在安装槽的内部，所述伺服电机的输出端固定连接有连接支杆；所述研磨台固定安装于支撑台的顶部，所述研磨台的内部转动安装有转动台，所述转动台上滑动设置有若干定位块。本发明中使用者可以通过控制伺服电机调整转动台的转动程度，来调节定位块的收紧程度，从而使得装置可以适用于多种尺寸的晶片夹持，并且升降柱可以在固定过程中承载晶片进行上下位移，使得本装置对晶片固定过程更为快速便捷。
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公开(公告)号：CN115780382A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211517677.3
申请日：2022-11-29
Applicant: 唐山万士和电子有限公司
Abstract: 本发明涉及晶片清洗技术领域，提出了一种晶片清洗设备，包括主机箱，所述主机箱的顶面固定安装有固定架，所述固定架的内部设置有输送带，所述固定架的顶面固定安装有清洗箱与除水箱，所述清洗箱的前表面固定安装有PCL控制器，所述清洗箱与除水箱的一侧表面均贯穿开设有通槽，所述清洗组件包括转轴，所述转轴的一端延伸至清洗箱的内部，所述转轴延伸至清洗箱内部的一端固定连接有清洗盘，所述清洗盘的底面设置有清洗架，所述清洗架的底面安装有海绵刷。通过上述技术方案，解决了现有技术中现有冲洗的清洗方式在冲洗之后依然还是会有一些顽固的有机颗粒粘附在硅晶片的外表面，致使清洗效果不佳的问题问题。
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公开(公告)号：CN119820146A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510270799.4
申请日：2025-03-07
Applicant: 唐山万士和电子有限公司
Abstract: 本发明涉及冲裁装置技术领域，本发明提供了一种晶片生产用冲裁装置，包括安装机架和激光切割设备，还包括弧形支撑座、安装筒体和安装座，弧形支撑座的数量设为多个，弧形支撑座的中部设置有弧形凸起，多个弧形支撑座与安装机架之间设置有圆周调整组件，弧形支撑座上设置有支撑下落组件，安装筒体与安装机架的顶部之间设置有XY轴移动机构，激光切割设备设置在安装筒体内，安装座与弧形支撑座一一对应。通过上述技术方案，解决了现有技术中对晶圆的外侧区域进行切割过程中，容易因为晶圆质地较薄，因此在对晶圆的外侧区域进行连续切割时，容易出现晶圆废料向下倾斜的现象，造成晶圆切割端面不平的技术问题。
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公开(公告)号：CN118493243A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410901658.3
申请日：2024-07-05
Applicant: 唐山万士和电子有限公司
Abstract: 本发明涉及基片研磨技术领域，提出了一种带有研磨件厚度修整机构的基片研磨装置，包括：工作台；第一研磨台，设置于工作台上；研磨布，设置于第一研磨台上，研磨布用于研磨基片的下表面，研磨布具有凹槽，凹槽用于排出磨削液和残渣；按压件，设置于工作台上，按压件具有按压端；第二研磨台，转动设置于工作台上，第二研磨台具有研磨面，研磨面用于研磨基片的上表面；按压端抵接于第二研磨台顶面，按压件用于驱动第二研磨台压紧基片。通过上述技术方案，解决了现有技术中的研磨机存在不能及时排出磨削液和磨削残渣，继续研磨时损坏基片表面的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115847640B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310022479.8
申请日：2023-01-07
Applicant: 唐山万士和电子有限公司
Abstract: 本发明涉及晶棒切割技术领域，提出了一种晶棒切割设备，包括底板，所述底板的顶面固定安装有主架体，所述主架体顶面固定安装有第一电机，所述传动轮与张紧轮的外表面套接有切割线，换热冷却组件，所述换热冷却组件包括气压箱与储气箱，所述气压箱的内部活动卡接有密封板，所述密封板的顶面固定连接有连接轴，所述连接轴另一端穿透至气压箱的外侧，且顶端固定连接有连接板，所述连接板的一侧表面与活动板的一侧表面固定连接，所述储气箱与气压箱之间通过第一连接管相连通。通过上述技术方案，解决了现有技术中现有切割线的温度升高与传动轮之间的摩擦力就会降低出现切割线与传动轮之间出现打滑的问题的问题。
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公开(公告)号：CN115847640A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202310022479.8
申请日：2023-01-07
Applicant: 唐山万士和电子有限公司
Abstract: 本发明涉及晶棒切割技术领域，提出了一种晶棒切割设备，包括底板，所述底板的顶面固定安装有主架体，所述主架体顶面固定安装有第一电机，所述传动轮与张紧轮的外表面套接有切割线，换热冷却组件，所述换热冷却组件包括气压箱与储气箱，所述气压箱的内部活动卡接有密封板，所述密封板的顶面固定连接有连接轴，所述连接轴另一端穿透至气压箱的外侧，且顶端固定连接有连接板，所述连接板的一侧表面与活动板的一侧表面固定连接，所述储气箱与气压箱之间通过第一连接管相连通。通过上述技术方案，解决了现有技术中现有切割线的温度升高与传动轮之间的摩擦力就会降低出现切割线与传动轮之间出现打滑的问题的问题。
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公开(公告)号：CN116197812B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202310045837.7
申请日：2023-01-30
Applicant: 唐山万士和电子有限公司
Abstract: 本发明涉及晶片研磨技术领域，提出了一种晶片研磨设备，包括下台座、伺服电机、研磨台和上台座；所述上台座上安装晶片研磨机本体，所述下台座的表面固定安装有支撑台，所述支撑台的内部设置有安装槽；所述伺服电机固定安装在安装槽的内部，所述伺服电机的输出端固定连接有连接支杆；所述研磨台固定安装于支撑台的顶部，所述研磨台的内部转动安装有转动台，所述转动台上滑动设置有若干定位块。本发明中使用者可以通过控制伺服电机调整转动台的转动程度，来调节定位块的收紧程度，从而使得装置可以适用于多种尺寸的晶片夹持，并且升降柱可以在固定过程中承载晶片进行上下位移，使得本装置对晶片固定过程更为快速便捷。
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公开(公告)号：CN118629913A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410975966.0
申请日：2024-07-19
Applicant: 唐山万士和电子有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明涉及基片清洗技术领域，提出了一种自动化上料的基片清洗烘干装置，用清洗液对基片进行清洗，包括：机箱，具有容纳槽；清洗池，滑动设置于容纳槽内，清洗池具有清洗槽；提升件，设置于机箱上；基片放置架，设置于提升件上，提升件用于带动基片放置架进入或离开清洗池，基片放置架具有插槽，基片可拆卸设置于插槽内；通风盖板，滑动设置于机箱上，通风盖板用于遮挡容纳槽，通风盖板具有出风通道，出风通道用于向容纳槽内输送热风。通过上述技术方案，解决了相关技术中在基片清洗完毕后，需要用转运装置转移到烘干箱内，在转运的过程中，基片表面容易受到空气中灰尘的污染的问题。
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公开(公告)号：CN118493219A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410937742.0
申请日：2024-07-12
Applicant: 唐山万士和电子有限公司
Abstract: 本发明涉及晶片加工技术领域，提出了一种双面晶片抛光机，包括加工台，所述加工台的顶部固定连接有加工筒，所述加工筒的内部固定连接有密封层，所述密封层的内部设置有底层抛光盘，所述加工台的顶部固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出轴与底层抛光盘的底部中心处固定连接，所述底层抛光盘的上方设置有顶层抛光盘，且底层抛光盘与顶层抛光盘之间设有间隙，所述顶层抛光盘的顶部通过注液机构与竖向液压装置输出端连接，所述竖向液压装置固定安装在加工台的顶部，所述底层抛光盘与顶层抛光盘之间通过换向机构连接。通过上述技术方案，解决了现有技术中的抛光过程中晶片随两个抛光盘一同旋转影响抛光效果的问题。
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