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公开(公告)号：CN108325397A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810119745.8
申请日：2018-02-06
Applicant: 四会富士电子科技有限公司
CPC classification number: B01D71/04 , B01D46/0001 , B01D46/543 , B01D61/147 , B01D67/0039 , B01D67/0076 , B01D69/02 , B01D2325/02 , C02F1/444
Abstract: 一种无机微滤膜的制造方法，膜材的主体材料是玻璃纤维布和电镀金属，玻璃纤维布是电子行业所用到的基本原材料，采用电镀金属的方式把玻璃纤维丝固定住，并选择性的在需要过滤的位置对金属层进行开口。
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公开(公告)号：CN106211641A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610825877.3
申请日：2016-09-18
Applicant: 四会富士电子科技有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644
Abstract: 一种高可靠性积层板，是由沉铜层实现内层的所有焊盘导电，在内层焊盘上有电镀铜形成铜柱实现内外层的导通，在外层有沉铜电镀层实现铜柱与外层的导通。为了提高盲孔底部与内层盘之间的结合力，本发明采用在内层焊盘上进行电镀的方法，从盲孔底部往外层电镀，而不是从外层往底部进行盲孔电镀，从而实现了高可靠性的要求。
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公开(公告)号：CN108513460A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810339094.3
申请日：2018-04-16
Applicant: 四会富士电子科技有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4638
Abstract: 本发明的目的是提供一种多层PCB板的铆合方法：对芯板用数控钻床进行钻铆合孔，内层芯板采用四角最外侧的四个铆合孔做曝光定位，用来制作内层线路，层压前不需要打靶标，此方法生产效率高，不会产生内层铜屑，不需要采用昂贵的熔接机，而且对准度很高，压合时不容易发生移动。
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公开(公告)号：CN105722329A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610238659.X
申请日：2016-04-18
Applicant: 四会富士电子科技有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K2201/0959
Abstract: 为实现简便易行的树脂塞孔，本发明不需要塞孔树脂、不需要网版、也不需要专用塞孔设备，实现的步骤是：A、准备电镀后的待塞孔板；B、对线路板进行棕化处理；C、采用机械磨刷的方法，去除板面的棕化层保留孔内的棕化层；D、在板面涂抹一层离型剂；E、使用半固化片真空层压，对孔内进行树脂填充；F、剥离固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除板面多余的树脂；H、后固化树脂，塞孔完成，进行下一步正常的生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108260287A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810080028.9
申请日：2018-01-27
Applicant: 四会富士电子科技有限公司
CPC classification number: H05K3/022 , H05K3/0032 , H05K3/0044 , H05K2201/0187 , H05K2203/068
Abstract: 本发明的目的是提供一种制造软硬结合覆铜板的方法，覆铜板绝缘层是由软性材料和硬性材料共同组成的，在制作覆铜板基材的时候就完成了软硬结合，而不是在制作硬板的过程中完成软硬结合，实现了软硬材料结合处的线路采用面连接方式而不是孔连接方式。
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公开(公告)号：CN107205319A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201710484961.8
申请日：2017-06-23
Applicant: 四会富士电子科技有限公司
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K3/0047 , H05K3/022 , H05K3/44 , H05K2203/0214
Abstract: 一种大深槽双面铝基板的制作方法，实现的步骤是：A、开铝料，铝料表面拉丝；B、铝料烘烤；C、铝料钻大孔和深槽；D、使用PP压合填充大深槽，剥离PP；E、铝面进行特殊氧化处理，压合PP和铜箔；F、钻靶位孔铣边；G、钻孔和正常的沉铜电镀等双面板流程；本方法操作简单、质量可靠、成本低、生产周期短。
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公开(公告)号：CN107148151A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710576439.2
申请日：2017-07-14
Applicant: 四会富士电子科技有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K2201/0959
Abstract: 一种图形后树脂塞孔的方法，实现的步骤是：A、准备好图形后需要塞孔的基板，准备贴干膜后撕下来的透明PET膜；B、把PET膜贴在板的两面，外侧放上牛皮纸进行正常层压，层压后PET膜贴附在基板上；C、用二氧化碳激光钻机在需要塞孔的孔位上打出比孔径小的孔；D、使用半固化片真空层压，对基板上已打激光的孔进行树脂填充；E、一起剥离掉基板上的PET膜和固化后的PP片；F、进行阻焊加工及后面普通的生产过程。本方法操作简单、质量可靠、成本低、生产周期短。
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公开(公告)号：CN106982513A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201710370108.3
申请日：2017-05-23
Applicant: 四会富士电子科技有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K2201/0959
Abstract: 一种选择性树脂塞孔的方法，实现的步骤是：A、基板钻孔时，保留铝片到层压使用,铝片上钻有需要树脂塞孔的孔；B、对基板进行正常的沉铜、整板电镀加工；C、对基板进行OSP加工；D、把A步骤保留的铝片对准铆合在基板上；E、使用半固化片真空层压，对基板的孔进行树脂填充；F、一起剥离掉基板上的铝片和固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除基板板面多余的树脂。本发明使用钻孔铝片作为模板，基板表面采用OSP表面处理，真空层压树脂塞孔，然后剥离铝片和PP片，本方法操作简单、质量可靠、成本低、生产周期短。
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公开(公告)号：CN106658976A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201710127291.4
申请日：2017-03-06
Applicant: 四会富士电子科技有限公司
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K3/027 , H05K2203/052 , H05K2203/107
Abstract: 一种线路板的图形转移是印制线路板在不需要经过银盐片或棕氮片和曝光机等辅助材料及设备的情况下，可以实现快速的将图形转移到PCB基板上面，本发明是在通过一种印刷一层UV油墨，实现了抗蚀保护膜，在由激光绘画出电路图，裸露出来的铜，进行蚀刻，最终形成电路，从而提高了生产效率和节省材料，对于快板生产或样板厂商有很大的帮助。
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