公开(公告)号：CN103733304A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280037056.3

申请日：2012-06-29

Applicant: 因文森斯公司

Inventor： 约瑟夫·西格 ,  伊戈尔·切尔科夫 ,  哈桑·阿克约尔 ,  格克森·G·亚拉里奥格鲁 ,  史蒂文·S·纳西里 ,  伊利亚·古林

IPC: H01L21/00 ,  G01F1/20

CPC classification number: B81B7/02 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00246 ,  B81C2203/0771 ,  G01L1/144 ,  G01L1/148 ,  G01L5/0028 ,  G01L9/0072 ,  G01L15/00 ,  G01L19/0092 ,  G01L19/0636 ,  G01L19/148 ,  G01L27/007

Abstract: 在此披露了一种用于为MEMS设备提供集成电子器件的系统和方法。该MEMS设备包括一个集成电路衬底和一个耦联到该集成电路衬底上的MEMS子组件。该集成电路衬底包括耦联到至少一个固定电极上的至少一个电路。该MEMS子组件包括通过平版印刷工艺形成的至少一个压铆螺母柱、一个带有顶面和底面的柔性板、以及一个耦联到该柔性板上并且电耦联到该至少一个压铆螺母柱上的MEMS电极。作用在该柔性板上的一个力引起该MEMS电极与该至少一个固定电极之间的一个间隙的变化。

公开(公告)号：CN104303262A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201280038081.3

申请日：2012-06-29

Applicant: 因文森斯公司

Inventor： 迈克尔·J·达内曼 ,  马丁·利姆 ,  约瑟夫·西格 ,  伊戈尔·切尔科夫 ,  史蒂文·S·纳西里

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L23/10 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/047 ,  B81B2207/115 ,  B81C1/00238 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0145 ,  B81C2203/0792 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G02B26/0833 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此披露了一种用于提供其中一部分暴露在外部环境下的MEMS设备的方法和系统。该方法包括将一个操作晶片粘合到一个设备晶片上以形成一个其中介电层被布置在这些操作晶片和设备晶片之间的MEMS衬底。该方法包括平版印刷地在该设备晶片上限定至少一个压铆螺母柱并将该至少一个压铆螺母柱粘合到一个集成电路衬底上以在该MEMS衬底和该集成电路衬底之间形成一个密封腔。该方法包括在该操作晶片、压铆螺母柱或集成电路衬底中限定至少一个开口以使该设备晶片的一部分暴露在外部环境下。

公开(公告)号：CN103733304B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280037056.3

申请日：2012-06-29

Applicant: 因文森斯公司

Inventor： 约瑟夫·西格 ,  伊戈尔·切尔科夫 ,  哈桑·阿克约尔 ,  格克森·G·亚拉里奥格鲁 ,  史蒂文·S·纳西里 ,  伊利亚·古林

IPC: H01L21/00 ,  G01F1/20

CPC classification number: B81B7/02 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00246 ,  B81C2203/0771 ,  G01L1/144 ,  G01L1/148 ,  G01L5/0028 ,  G01L9/0072 ,  G01L15/00 ,  G01L19/0092 ,  G01L19/0636 ,  G01L19/148 ,  G01L27/007

Abstract: 在此披露了一种用于为MEMS设备提供集成电子器件的系统和方法。该MEMS设备包括一个集成电路衬底和一个耦联到该集成电路衬底上的MEMS子组件。该集成电路衬底包括耦联到至少一个固定电极上的至少一个电路。该MEMS子组件包括通过平版印刷工艺形成的至少一个压铆螺母柱、一个带有顶面和底面的柔性板、以及一个耦联到该柔性板上并且电耦联到该至少一个压铆螺母柱上的MEMS电极。作用在该柔性板上的一个力引起该MEMS电极与该至少一个固定电极之间的一个间隙的变化。

公开(公告)号：CN104303262B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201280038081.3

申请日：2012-06-29

Applicant: 因文森斯公司

Inventor： 迈克尔·J·达内曼 ,  马丁·利姆 ,  约瑟夫·西格 ,  伊戈尔·切尔科夫 ,  史蒂文·S·纳西里

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L23/10 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/047 ,  B81B2207/115 ,  B81C1/00238 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0145 ,  B81C2203/0792 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G02B26/0833 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此披露了一种用于提供其中一部分暴露在外部环境下的MEMS设备的方法和系统。该方法包括将一个操作晶片粘合到一个设备晶片上以形成一个其中介电层被布置在这些操作晶片和设备晶片之间的MEMS衬底。该方法包括平版印刷地在该设备晶片上限定至少一个压铆螺母柱并将该至少一个压铆螺母柱粘合到一个集成电路衬底上以在该MEMS衬底和该集成电路衬底之间形成一个密封腔。该方法包括在该操作晶片、压铆螺母柱或集成电路衬底中限定至少一个开口以使该设备晶片的一部分暴露在外部环境下。