多层层压电路板
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1922943A

    公开(公告)日:2007-02-28

    申请号:CN200580005993.0

    申请日:2005-02-15

    Inventor: 林克彦

    Abstract: 本发明的多层层压电路板,是由至少两片在绝缘基板的两面形成有由导电金属构成的布线图、在该绝缘基板上形成的各布线图经由贯穿绝缘基板的通孔的导电金属连接的双面电路板层叠形成,并且在各双面电路板之间具有电性连接的多层电路板,通过将各双面电路板的、形成在层叠面的连接端子表面上的低熔点导电金属层进行接合,使各双面电路板形成电性连接,同时,通过在各双面电路板的连接端子以外的部分,有选择性地进行网板印刷涂布聚酰亚胺类粘结性树脂,使至少两片双面电路板粘结而形成。根据本发明的多层层压电路板,多层层压电路板能够可靠地层叠的同时,各层间也能够可靠地形成电性连接。

    沸石的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113950460A

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN202080040090.0

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 本发明的Si/Al提高的沸石的制造方法包括如下工序:对不使用有机结构导向剂所合成的沸石进行离子交换而制成钠型、质子型或铵型;使离子交换后的沸石与铵盐溶液接触进行脱铝。铵盐优选为草酸铵、氟化铵、六氟硅酸铵、四氟硼酸铵、六氟磷酸铵、六氟钛酸铵或六氟锆酸铵中的任意者。优选将离子交换后的沸石暴露于水蒸气,然后使其与所述铵盐溶液接触。

    烃吸附材、废气净化催化剂及废气净化系统

    公开(公告)号:CN116157191A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202180059669.6

    申请日:2021-07-29

    Abstract: 提供烃吸附材、废气净化催化剂和废气净化系统,所述烃吸附材吸附烃,能够直至较高温度地将吸附的烃储存,并能够在较高温度使吸附储存的烃脱附。所述烃吸附材含有在沸石骨架外包含金属的多孔沸石,所述金属为选自由元素周期表中隶属于第3~12族的过渡金属、元素周期表中隶属于第13族和第14族的两性金属、碱金属以及碱土金属组成的组中的至少1种金属,相对于包含所述金属的多孔沸石,所述金属的含有比例为9质量%以下。

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