声敏传感器
    4.
    发明公开
    声敏传感器 审中-公开

    公开(公告)号:CN119880122A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202510005123.2

    申请日:2025-01-02

    Abstract: 本申请公开了一种声敏传感器。涉及半导体领域,包括:声敏芯体,封装有声敏芯片,其中,声敏芯片接收到声压信号时,声敏芯片输出与声压信号具有比例关系的电信号,并通过声敏芯体的输出端将电信号输入至信号处理电路;信号处理电路,与声敏芯体的输出端相连接,用于接收声敏芯体发送的电信号,并对电信号进行处理,将处理后的电信号发送至处理器。通过本申请,解决了相关技术中通过压电晶体材料构建的声敏传感器的稳定性较低、并且封装后的集成化程度较低的问题。

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