公开(公告)号：CN100590861C

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200810144107.8

申请日：2008-07-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 陈冠能 ,  L·克鲁辛-艾保姆 ,  丹尼斯·M·纽恩斯 ,  S·波卢索萨曼

IPC: H01L23/525 ,  H01L21/768 ,  H01L27/02

CPC classification number: H01L28/65 ,  H01L28/20 ,  H01L45/06 ,  H01L45/1206 ,  H01L45/122 ,  H01L45/1286 ,  H01L45/144 ,  H01L45/148 ,  H01L45/1683 ,  Y10S977/754

Abstract: 可编程通孔器件及其制造方法。在一个方面，提供一种可编程通孔器件。可编程通孔器件包括第一介电层；位于第一介电层上的至少一个隔离层；位于隔离层内的加热器；位于与第一介电层相对的隔离层的一侧上的覆盖层；延伸通过覆盖层以及隔离层的至少一部分并且与加热器接触的至少一个可编程通孔，该可编程通孔包括至少一种相变材料；位于可编程通孔上的导电盖；位于与隔离层相对的覆盖层的一侧上的第二介电层；第一导电通孔和第二导电通孔，每个延伸通过第二介电层、覆盖层以及隔离层的至少一部分并且与加热器接触；以及延伸通过第二介电层并且与导电盖接触的第三导电通孔。

公开(公告)号：CN101359648A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200810144107.8

申请日：2008-07-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 陈冠能 ,  L·克鲁辛-艾保姆 ,  丹尼斯·M·纽恩斯 ,  S·波卢索萨曼

IPC: H01L23/525 ,  H01L21/768 ,  H01L27/02

CPC classification number: H01L28/65 ,  H01L28/20 ,  H01L45/06 ,  H01L45/1206 ,  H01L45/122 ,  H01L45/1286 ,  H01L45/144 ,  H01L45/148 ,  H01L45/1683 ,  Y10S977/754

Abstract: 可编程通孔器件及其制造方法。在一个方面，提供一种可编程通孔器件。可编程通孔器件包括第一介电层；位于第一介电层上的至少一个隔离层；位于隔离层内的加热器；位于与第一介电层相对的隔离层的一侧上的覆盖层；延伸通过覆盖层以及隔离层的至少一部分并且与加热器接触的至少一个可编程通孔，该可编程通孔包括至少一种相变材料；位于可编程通孔上的导电盖；位于与隔离层相对的覆盖层的一侧上的第二介电层；第一导电通孔和第二导电通孔，每个延伸通过第二介电层、覆盖层以及隔离层的至少一部分并且与加热器接触；以及延伸通过第二介电层并且与导电盖接触的第三导电通孔。

公开(公告)号：CN101359649B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200810144109.7

申请日：2008-07-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 陈冠能 ,  L·克鲁辛-艾保姆 ,  丹尼斯·M·纽恩斯 ,  萨姆帕斯·普鲁肖萨曼

IPC: H01L45/00 ,  H01L23/525 ,  H01L21/768 ,  H01L27/02

CPC classification number: H01L45/06 ,  H01L28/20 ,  H01L45/1206 ,  H01L45/122 ,  H01L45/1286 ,  H01L45/1293 ,  H01L45/144 ,  H01L45/148 ,  H01L45/1683

Abstract: 提供可编程通孔器件及其制造方法和集成逻辑电路。在一个方面中，提供一种可编程通孔器件。该可编程通孔器件包括：第一介电层；加热器，在第一介电层上；气隙，将加热器的至少一部分与第一介电层分开；隔离层，在第一介电层上，覆盖加热器的至少一部分；覆盖层，在隔离层的与第一介电层相对侧上；至少一个可编程通孔，延伸穿过覆盖层和隔离层的至少一部分，并与加热器接触，可编程通孔包括至少一种相变材料；导电覆盖，在可编程通孔上；第二介电层，在覆盖层与隔离层相对侧上；第一导电通孔和第二导电通孔，每一个都延伸穿过第二介电层、覆盖层和隔离层的至少一部分，并与加热器接触；和第三导电通孔，延伸穿过第二介电层，并与导电覆盖接触。

公开(公告)号：CN101359649A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200810144109.7

申请日：2008-07-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 陈冠能 ,  L·克鲁辛-艾保姆 ,  丹尼斯·M·纽恩斯 ,  萨姆帕斯·普鲁肖萨曼

IPC: H01L23/525 ,  H01L21/768 ,  H01L27/02

CPC classification number: H01L45/06 ,  H01L28/20 ,  H01L45/1206 ,  H01L45/122 ,  H01L45/1286 ,  H01L45/1293 ,  H01L45/144 ,  H01L45/148 ,  H01L45/1683

Abstract: 提供可编程通孔器件及其制造方法和集成逻辑电路。在一个方面中，提供一种可编程通孔器件。该可编程通孔器件包括：第一介电层；加热器，在第一介电层上；气隙，将加热器的至少一部分与第一介电层分开；隔离层，在第一介电层上，覆盖加热器的至少一部分；覆盖层，在隔离层的与第一介电层相对侧上；至少一个可编程通孔，延伸穿过覆盖层和隔离层的至少一部分，并与加热器接触，可编程通孔包括至少一种相变材料；导电覆盖，在可编程通孔上；第二介电层，在覆盖层与隔离层相对侧上；第一导电通孔和第二导电通孔，每一个都延伸穿过第二介电层、覆盖层和隔离层的至少一部分，并与加热器接触；和第三导电通孔，延伸穿过第二介电层，并与导电覆盖接触。