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公开(公告)号：CN1499290A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN03152547.4
申请日：2003-08-01
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G03F7/00 , G03F7/16 , G03F7/26 , H01L21/027
CPC classification number: H05K3/0079 , H01L21/0331 , H01L21/76849 , H05K3/282 , H05K2203/1173 , Y10T428/24802
Abstract: 一种在衬底现有图案上形成自对准图案的方法，该方法包括涂敷溶液涂料，溶液包含在载体中的掩模材料，掩模材料对于该现有图案一部分具有亲合力；和允许至少一部分掩模材料优先装配到现有图案的一部分。图案可以由衬底的第一组区域和衬底的第二组区域组成，衬底的第一组区域具有第一原子组成和衬底的第二组区域具有不同于第一组成的第二原子组成。第一组区域可以包括一种或多种金属元素和第二组区域可以包括电介质。可以处理第一和第二区域以具有不同的性能。根据该方法的结构。用于实施该方法的组合物。
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公开(公告)号：CN1305111C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN03152547.4
申请日：2003-08-01
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/027 , G03F7/00 , G03F7/16 , G03F7/26
CPC classification number: H05K3/0079 , H01L21/0331 , H01L21/76849 , H05K3/282 , H05K2203/1173 , Y10T428/24802
Abstract: 一种在衬底现有图案上形成自对准图案的方法，该方法包括涂敷溶液涂料，溶液包含在载体中的掩模材料，掩模材料对于该现有图案一部分具有亲合力；和允许至少一部分掩模材料优先装配到现有图案的一部分。图案可以由衬底的第一组区域和衬底的第二组区域组成，衬底的第一组区域具有第一原子组成和衬底的第二组区域具有不同于第一组成的第二原子组成。第一组区域可以包括一种或多种金属元素和第二组区域可以包括电介质。可以处理第一和第二区域以具有不同的性能。根据该方法的结构。用于实施该方法的组合物。
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公开(公告)号：CN101359648A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200810144107.8
申请日：2008-07-29
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/525 , H01L21/768 , H01L27/02
CPC classification number: H01L28/65 , H01L28/20 , H01L45/06 , H01L45/1206 , H01L45/122 , H01L45/1286 , H01L45/144 , H01L45/148 , H01L45/1683 , Y10S977/754
Abstract: 可编程通孔器件及其制造方法。在一个方面，提供一种可编程通孔器件。可编程通孔器件包括第一介电层；位于第一介电层上的至少一个隔离层；位于隔离层内的加热器；位于与第一介电层相对的隔离层的一侧上的覆盖层；延伸通过覆盖层以及隔离层的至少一部分并且与加热器接触的至少一个可编程通孔，该可编程通孔包括至少一种相变材料；位于可编程通孔上的导电盖；位于与隔离层相对的覆盖层的一侧上的第二介电层；第一导电通孔和第二导电通孔，每个延伸通过第二介电层、覆盖层以及隔离层的至少一部分并且与加热器接触；以及延伸通过第二介电层并且与导电盖接触的第三导电通孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101383337B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200810129458.1
申请日：2008-07-31
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/525 , H01L45/00 , H01L27/24 , G11C16/02 , G11C11/56
CPC classification number: H01L23/5256 , H01L27/2436 , H01L45/06 , H01L45/1206 , H01L45/122 , H01L45/1226 , H01L45/1286 , H01L45/1293 , H01L45/144 , H01L45/148 , H01L45/1675 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种可编程相变材料(PCM)结构包括在半导体器件的BEOL级形成的加热器元件，该BEOL级包括低K电介质材料于其中；与加热器元件的第一端电接触的第一通孔和与加热器元件的第二端电接触的第二通孔，从而限定通过第一通孔、加热器元件和第二通孔的编程电流通路；置于加热器元件上的PCM元件，该PCM元件配置成通过使用经过加热器元件的编程电流在较低电阻结晶态与较高电阻非晶态之间编程；以及与PCM元件电接触的第三通孔，从而限定通过第三通孔、PCM元件、加热器元件和第二通孔的读出电流通路。
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公开(公告)号：CN100590861C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200810144107.8
申请日：2008-07-29
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/525 , H01L21/768 , H01L27/02
CPC classification number: H01L28/65 , H01L28/20 , H01L45/06 , H01L45/1206 , H01L45/122 , H01L45/1286 , H01L45/144 , H01L45/148 , H01L45/1683 , Y10S977/754
Abstract: 可编程通孔器件及其制造方法。在一个方面，提供一种可编程通孔器件。可编程通孔器件包括第一介电层；位于第一介电层上的至少一个隔离层；位于隔离层内的加热器；位于与第一介电层相对的隔离层的一侧上的覆盖层；延伸通过覆盖层以及隔离层的至少一部分并且与加热器接触的至少一个可编程通孔，该可编程通孔包括至少一种相变材料；位于可编程通孔上的导电盖；位于与隔离层相对的覆盖层的一侧上的第二介电层；第一导电通孔和第二导电通孔，每个延伸通过第二介电层、覆盖层以及隔离层的至少一部分并且与加热器接触；以及延伸通过第二介电层并且与导电盖接触的第三导电通孔。
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公开(公告)号：CN101383337A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810129458.1
申请日：2008-07-31
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/525 , H01L45/00 , H01L27/24 , G11C16/02 , G11C11/56
CPC classification number: H01L23/5256 , H01L27/2436 , H01L45/06 , H01L45/1206 , H01L45/122 , H01L45/1226 , H01L45/1286 , H01L45/1293 , H01L45/144 , H01L45/148 , H01L45/1675 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种可编程相变材料(PCM)结构包括在半导体器件的BEOL级形成的加热器元件，该BEOL级包括低K电介质材料于其中；与加热器元件的第一端电接触的第一通孔和与加热器元件的第二端电接触的第二通孔，从而限定通过第一通孔、加热器元件和第二通孔的编程电流通路；置于加热器元件上的PCM元件，该PCM元件配置成通过使用经过加热器元件的编程电流在较低电阻结晶态与较高电阻非晶态之间编程；以及与PCM元件电接触的第三通孔，从而限定通过第三通孔、PCM元件、加热器元件和第二通孔的读出电流通路。
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公开(公告)号：CN1284206C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN03152546.6
申请日：2003-08-01
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/027 , H01L21/312 , G03F7/004
CPC classification number: H01L21/76849 , B82Y30/00 , G03F7/165 , H01L21/0331 , H01L21/31058 , H05K3/0079 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 一种在衬底现有图案上形成自对准图案的方法，该方法包括在衬底上涂敷该掩模材料的涂料；和允许至少一部分掩模材料优先连接到一部分现有图案上。图案由衬底的第一组区域和衬底的第二组区域组成，衬底的第一组区域具有第一原子组成和衬底的第二组区域具有不同于第一组成的第二原子组成。第一组区域可包括一种或多种金属元素和第二组区域可包括电介质。掩模材料可包括一种聚合物，聚合物包含选择性结合到一部分图案上的反应性接枝位置。掩模材料可包括结合到一部分图案上的聚合物，以提供适于聚合引发的官能团层，含有适于聚合增长的官能团的反应性分子，或反应性分子，其中反应性分子与一部分图案的反应产生含有反应性基团的层，它参与逐步增长聚合。根据该方法的结构。用于实施该方法的组合物。
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公开(公告)号：CN1499573A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN03152546.6
申请日：2003-08-01
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/027 , H01L21/312 , G03F7/004
CPC classification number: H01L21/76849 , B82Y30/00 , G03F7/165 , H01L21/0331 , H01L21/31058 , H05K3/0079 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 一种在衬底现有图案上形成自对准图案的方法，该方法包括在衬底上涂敷该掩模材料的涂料；和允许至少一部分掩模材料优先连接到一部分现有图案上。图案由衬底的第一组区域和衬底的第二组区域组成，衬底的第一组区域具有第一原子组成和衬底的第二组区域具有不同于第一组成的第二原子组成。第一组区域可包括一种或多种金属元素和第二组区域可包括电介质。掩模材料可包括一种聚合物，聚合物包含选择性结合到一部分图案上的反应性接枝位置。掩模材料可包括结合到一部分图案上的聚合物，以提供适于聚合引发的官能团层，含有适于聚合增长的官能团的反应性分子或反应性分子，其中反应性分子与一部分图案的反应产生含有反应性基团的层，它参与逐步增长聚合。根据该方法的结构。用于实施该方法的组合物。
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