公开(公告)号：CN101103459A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200680001918.1

申请日：2006-01-10

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 古川俊治 ,  马克·C.·哈克 ,  史蒂文·J.·福尔摩斯 ,  大卫·V.·霍拉克 ,  查尔斯·W.·考伯格三世

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L21/76885 ,  H01L21/76816 ,  H01L21/7682 ,  H01L21/76837 ,  H01L21/76852 ,  H01L21/76862 ,  H01L21/76871 ,  H01L21/76874 ,  H01L23/5283 ,  H01L23/53209 ,  H01L2221/1089 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 使用形成结构(心轴)的图案并且激活该结构的侧壁的方法形成导电侧壁间隔物结构。金属离子被附着于该结构的侧壁上并且该金属离子被还原以形成种子材料。该结构接着被修整并且种子材料被敷镀以在该结构的侧壁上形成布线。

公开(公告)号：CN100524712C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200680001918.1

申请日：2006-01-10

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 古川俊治 ,  马克·C.·哈克 ,  史蒂文·J.·福尔摩斯 ,  大卫·V.·霍拉克 ,  查尔斯·W.·考伯格三世

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L21/76885 ,  H01L21/76816 ,  H01L21/7682 ,  H01L21/76837 ,  H01L21/76852 ,  H01L21/76862 ,  H01L21/76871 ,  H01L21/76874 ,  H01L23/5283 ,  H01L23/53209 ,  H01L2221/1089 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 使用形成结构(心轴)的图案并且激活该结构的侧壁的方法形成导电侧壁间隔物结构。金属离子被附着于该结构的侧壁上并且该金属离子被还原以形成种子材料。该结构接着被修整并且种子材料被敷镀以在该结构的侧壁上形成布线。