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公开(公告)号：CN104395978B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201380031950.4
申请日：2013-05-16
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
IPC: H01G4/232 , H01L41/047 , H01L41/083 , H01L41/297
CPC classification number: H01L41/273 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C7/10 , H01C7/18 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/083 , H01L41/0838 , H01L41/293 , Y10T29/43
Abstract: 提出用于制造电组件(19)的方法，其中在步骤A)中提供包括至少一个空腔(7，8)的主体(1)。在步骤B)中空腔(7，8)至少部分通过毛细力与流体的绝缘材料(13)填充。此外提出电组件(19)，其中空腔(7，8)至少部分以绝缘材料(13)填充。绝缘材料(13)通过毛细力引入空腔(7，8)中。此外提出电组件(19)，其中空腔(7，8)至少部分以有机绝缘材料(13)填充并且其中空腔至少部分由煅烧的外接触(17，18)遮盖。
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公开(公告)号：CN104395978A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380031950.4
申请日：2013-05-16
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
IPC: H01G4/232 , H01L41/047 , H01L41/083 , H01L41/297
CPC classification number: H01L41/273 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C7/10 , H01C7/18 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/083 , H01L41/0838 , H01L41/293 , Y10T29/43
Abstract: 提出用于制造电组件(19)的方法，其中在步骤A)中提供包括至少一个空腔(7，8)的主体(1)。在步骤B)中空腔(7，8)至少部分通过毛细力与流体的绝缘材料(13)填充。此外提出电组件(19)，其中空腔(7，8)至少部分以绝缘材料(13)填充。绝缘材料(13)通过毛细力引入空腔(7，8)中。此外提出电组件(19)，其中空腔(7，8)至少部分以有机绝缘材料(13)填充并且其中空腔至少部分由煅烧的外接触(17，18)遮盖。
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公开(公告)号：CN104350559A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380029372.0
申请日：2013-05-22
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
IPC: H01G4/232 , H01L41/047 , H01L41/083 , H01L41/297
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01L41/0471 , H01L41/0472 , H01L41/083 , H01L41/293
Abstract: 本发明提供一种用于制造全活跃叠层或者其绿色前驱体的方法，所述方法包括：提供已烧结叠层或未烧结叠层(1)，其由多个交替相继的陶瓷介电层和内电极层(2,2')构成；使接触相应侧的内电极(2,2')或者其未烧结的前驱体在B侧或者D侧之一上通过具有临时绝缘区带(3)的外接触部组合并且临时接触；对可通过B侧控制的内电极进行电控制以及在A侧上用涂料至少对电控制的内电极或者其未烧结的前驱体进行涂层以及使涂料硬化、熔融以及必要时使涂料显影；对于C侧对应的过程；在A侧和C侧上置放烘烤膏体以及对烘烤膏体进行脱粘和燃烧，在其中涂料被去除；以及将叠层分离成至少一个具有涂层的内电极的全活跃叠层或者其绿色前驱体或者其在A'侧和C'侧上未烧结的前驱体。此外，提供一种用于制造由全活跃叠层构成的全活跃多层构件的方法以及通过该方法制造的全活跃多层构件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104521018B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201380042243.5
申请日：2013-07-31
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
IPC: H01L41/273
Abstract: 本文给出一种用于利用填充材料(9)填充多层构件(1)的至少一个空穴(5a、5b)的方法。所述方法在第一步骤中包括提供多层构件(1)的基本主体(2)，其中所述基本主体(2)具有至少一个空穴(5a、5b)。该方法在下一步骤中包括将基本主体(2)定位在腔室(11)内并且接着产生第一压力，其中所述第一压力是负压。接着，在基本主体(2)处布置填充材料(9)。另外还给出多层构件(1)。多层构件(1)具有带有至少一个空穴(5a、5b)的基本主体(2)，其中利用填充材料(9)填充空穴(5a、5b)，所述填充材料具有在200mPas和2000mPas之间的粘度。
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公开(公告)号：CN104380404B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201380030968.2
申请日：2013-06-06
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
IPC: H01G4/30 , H01C1/14 , H01C7/18 , H01G4/012 , H01L41/047 , H01L41/083 , H01L41/29 , H01C17/00 , H01C17/28
CPC classification number: H01C7/008 , C25F3/00 , H01C1/14 , H01C7/10 , H01C7/18 , H01C17/006 , H01C17/28 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/30 , H01L41/0471 , H01L41/0838 , H01L41/297
Abstract: 本文给出了一种用于制造多层构件(21)的方法，其中，主体(1，81)具有上下相叠布置的介电层(3)以及在它们之间布置的第一导电层和第二导电层(4，84，5，85)。第一导电层(4，84)与第一辅助电极(6)连接并且第二导电层(5，85)与第二辅助电极(7)连接。主体(1，81)被引入介质中并且在第一辅助电极和第二辅助电极(6，7)之间施加电压以便产生材料移除。此外，给出多层构件，所述多层构件具有通过以电化学控制方式的材料转移构成的凹陷(20)。
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公开(公告)号：CN104350559B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201380029372.0
申请日：2013-05-22
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
IPC: H01G4/232 , H01L41/047 , H01L41/083 , H01L41/297
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01L41/0471 , H01L41/0472 , H01L41/083 , H01L41/293
Abstract: 本文提供一种用于制造全活跃叠层或者其绿色前驱体的方法，所述方法包括：提供已烧结叠层或未烧结叠层(1)，其由多个交替相继的陶瓷介电层和内电极层(2,2')构成；使接触相应侧的内电极(2,2')或者其未烧结的前驱体在B侧或者D侧之一上通过具有临时绝缘区带(3)的外接触部组合并且临时接触；对可通过B侧控制的内电极进行电控制以及在A侧上用涂料至少对电控制的内电极或者其未烧结的前驱体进行涂层以及使涂料硬化、熔融以及必要时使涂料显影；对于C侧对应的过程；在A侧和C侧上置放烘烤膏体以及对烘烤膏体进行脱粘和燃烧，在其中涂料被去除；以及将叠层分离成至少一个具有涂层的内电极的全活跃叠层或者其绿色前驱体或者其在A'侧和C'侧上未烧结的前驱体。此外，提供一种用于制造由全活跃叠层构成的全活跃多层构件的方法以及通过该方法制造的全活跃多层构件。
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公开(公告)号：CN104521018A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201380042243.5
申请日：2013-07-31
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
IPC: H01L41/273
CPC classification number: H01G4/30 , H01L41/083 , H01L41/273
Abstract: 本文给出一种用于利用填充材料(9)填充多层构件(1)的至少一个空穴(5a、5b)的方法。所述方法在第一步骤中包括提供多层构件(1)的基本主体(2)，其中所述基本主体(2)具有至少一个空穴(5a、5b)。该方法在下一步骤中包括将基本主体(2)定位在腔室(11)内并且接着产生第一压力，其中所述第一压力是负压。接着，在基本主体(2)处布置填充材料(9)。另外还给出多层构件(1)。多层构件(1)具有带有至少一个空穴(5a、5b)的基本主体(2)，其中利用填充材料(9)填充空穴(5a、5b)，所述填充材料具有在200mPas和2000mPas之间的粘度。
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公开(公告)号：CN104380404A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380030968.2
申请日：2013-06-06
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
IPC: H01G4/30 , H01C1/14 , H01C7/18 , H01G4/012 , H01L41/047 , H01L41/083 , H01L41/29 , H01C17/00 , H01C17/28
CPC classification number: H01C7/008 , C25F3/00 , H01C1/14 , H01C7/10 , H01C7/18 , H01C17/006 , H01C17/28 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/30 , H01L41/0471 , H01L41/0838 , H01L41/297
Abstract: 本文给出了一种用于制造多层构件(21)的方法，其中，主体(1，81)具有上下相叠布置的介电层(3)以及在它们之间布置的第一导电层和第二导电层(4，84，5，85)。第一导电层(4，84)与第一辅助电极(6)连接并且第二导电层(5，85)与第二辅助电极(7)连接。主体(1，81)被引入介质中并且在第一辅助电极和第二辅助电极(6，7)之间施加电压以便产生材料移除。此外，给出多层构件，所述多层构件具有通过以电化学控制方式的材料转移构成的凹陷(20)。
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