公开(公告)号：CN102918664B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201180026204.7

申请日：2011-06-08

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小山康弘 ,  川上克二 ,  河崎睦夫 ,  三宅修 ,  小田肇 ,  泽井敬一

IPC: H01L33/38 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L33/38 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是将正电极（6）的上面位于比负电极（5）的上面高的位置的LED芯片（1）组装到陶瓷基板（9）的组装方法，具有：在负电极（5）和正电极（6）上层积保护层（16），在保护层（16）上形成开口部（16a，16b）的开口部形成步骤；在开口部（16a，16b）内分别形成突起（11，12）的突起形成步骤；去除保护层（16）的保护层去除步骤；以及将突起（11，12）接合到陶瓷基板（9）上的接合步骤，而且，开口部（16a）的截面积比开口部（16b）的截面积大。

公开(公告)号：CN102918664A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201180026204.7

申请日：2011-06-08

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小山康弘 ,  川上克二 ,  河崎睦夫 ,  三宅修 ,  小田肇 ,  泽井敬一

IPC: H01L33/38 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L33/38 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是将正电极（6）的上面位于比负电极（5）的上面高的位置的LED芯片（1）组装到陶瓷基板（9）的组装方法，具有：在负电极（5）和正电极（6）上层积保护层（16），在保护层（16）上形成开口部（16a，16b）的开口部形成步骤；在开口部（16a，16b）内分别形成突起（11，12）的突起形成步骤；去除保护层（16）的保护层去除步骤；以及将突起（11，12）接合到陶瓷基板（9）上的接合步骤，而且，开口部（16a）的截面积比开口部（16b）的截面积大。

公开(公告)号：CN1539030A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN02814796.0

申请日：2002-07-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 泽井敬一 ,  三宅修

IPC: C25D7/12 ,  H01L21/288

CPC classification number: H01L21/2885 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/008 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在半导体衬底(被镀衬底)(4)与阳极电极(5)之间，插入具有1个开口部的挡板(7)，上述挡板(7)的开口部的外缘比半导体衬底(4)的外缘减小一个规定长度，上述规定长度被设定为半导体衬底(4)与开口部的尺寸差是使半导体衬底(4)整个面上的镀层厚度(凸点电极)变得均匀的最佳值。由此，通过设置简单形状的挡板，可以提供能得到分散度非常小的镀层厚度的电镀方法和电镀装置，而不会招致电镀装置的成本增高。