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    半导体激光器件
    2.
    发明公开
    半导体激光器件 失效

    公开(公告)号：CN1533003A

    公开(公告)日：2004-09-29

    申请号：CN200410032221.3

    申请日：2004-03-25

    Applicant: 夏普株式会社

    Inventor： 篠原久幸 ,  八木有百实 ,  松原和德 ,  井上哲修

    IPC: H01S5/00

    CPC classification number: H01S5/02288 ,  G11B7/123 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02292

    Abstract: 一种半导体激光器件，包括一有前表面、后表面和外周表面的组件；装在前表面上的半导体激光元件和光接收元件；排列在前表面上、空间上隔开并从组件向外延伸的多根引线；装在前表面上的其光轴垂直于前表面用于将半导体激光元件发出的激光束导向目标物并将目标物反射的光导向光接收元件的光学元件；其中外周表面被配置成使得与其轴和光学元件的光轴平行的圆柱形孔相配，外周表面有一从前表面延伸到后表面的凹槽，引线从前表面延伸出去并通过凹槽时被弯曲，其远端沿光学元件的光轴延伸而其近端与半导体激光元件和光接收元件电连接。

    光拾取装置和半导体激光器装置
    3.
    发明公开
    光拾取装置和半导体激光器装置 失效

    公开(公告)号：CN1519827A

    公开(公告)日：2004-08-11

    申请号：CN200310123743.X

    申请日：2003-11-27

    Applicant: 夏普株式会社

    Inventor： 山田茂博 ,  伊藤隆 ,  金子延容 ,  松原和德

    IPC: G11B7/12 ,  G11B7/135 ,  G02B5/18

    CPC classification number: G11B7/123 ,  G11B7/1353 ,  G11B2007/13727

    Abstract: 本发明的目的是提供一种能够抑制从半导体激光器元件发射的激光光束的光利用率降低的光拾取装置和半导体激光器装置。当从用于DVD(32)的激光器元件发射的，其偏振方向是垂直与偏振光栅(23)的凹槽方向的激光光束(A)入射到偏振光栅(23)上时，偏振光栅(23)不衍射激光光束(A)并作为零基衍射光束(A0)透射激光光束(A)。因此，从用于DVD(32)的激光器元件发射的所有激光光束(A)能够用于读取DVD的信息信号并检测FES和TES。这能够抑制在传统光拾取装置1中用于检测CD的TES时由衍光栅的衍射作用产生的光利用率的降低。

    半导体激光装置和使用它的光拾取器
    4.
    发明授权
    半导体激光装置和使用它的光拾取器 失效

    公开(公告)号：CN1248207C

    公开(公告)日：2006-03-29

    申请号：CN03124881.0

    申请日：2003-09-29

    Applicant: 夏普株式会社

    Inventor： 小泉秀史 ,  八木有百实 ,  松原和德 ,  金子延容

    IPC: G11B7/12 ,  G11B7/125

    CPC classification number: G11B7/123 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02276 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 提供一种可形成小型、薄形的光拾取器的半导体激光装置。在支撑部件(1)的上表面(1c)上形成用于搭载元件组的元件搭载区域，元件组包括半导体激光元件(2)和受光元件(3)，受光元件检测从半导体激光元件(2)发射的由外部的光盘面反射后再入射的激光束。在从半导体激光元件至所述光盘面的激光束的光路中，包含从所述支撑部件的元件搭载区域大致向垂直方向行进的垂直光路。分别在所述支撑部件的左右一对的对置端部上、或分别在形成于所述支撑部件上的左右一对的突起部上，形成用于嵌插所述支撑部件的圆弧状弯曲外表面，以使与具有圆弧弯曲内表面的半导体激光装置安装孔重合。这些弯曲外表面由以所述垂直光路为中心轴的圆弧构成，并且以相同圆弧的曲率半径左右不同来形成。

    拾光器
    6.
    发明授权
    拾光器 失效

    公开(公告)号：CN100442364C

    公开(公告)日：2008-12-10

    申请号：CN200610125673.5

    申请日：2006-08-25

    Applicant: 夏普株式会社

    Inventor： 渡边由纪夫 ,  上山彻男 ,  宫崎修 ,  松原和德 ,  村上晋三 ,  土田和弘

    IPC: G11B7/09 ,  G11B7/12 ,  G11B7/135

    CPC classification number: G11B7/0903 ,  G11B7/0916 ,  G11B7/1353

    Abstract: 本发明揭示一种拾光器(50)，包含将从光源(2)出射后被记录媒体(8)反射的光分成多束并使其射落到受光部(7)的全息元件(51)。全息元件(51)上形成具有划分用于FES检测的光的聚焦用划分部(53)和划分用于TES的光的纹道跟踪用划分部(54)的全息图案(52)。将纹道跟踪用划分部(54)形成在除夹在通过物镜(6)处在中立位置的状态下入射到全息元件(51)的反射光的光轴(55)在全息元件(51)上画成对X方向平行的第1虚拟直线(56)与在全息元件(51)上画成对第1虚拟直线(56)平行并且仅隔开距离(d)的第2虚拟直线(57)之间的区域(58)以外的区域。

    光拾取装置
    7.
    发明公开
    光拾取装置 失效

    公开(公告)号：CN101256788A

    公开(公告)日：2008-09-03

    申请号：CN200810082011.3

    申请日：2008-02-26

    Applicant: 夏普株式会社

    Inventor： 松原和德 ,  村上晋三

    IPC: G11B7/135

    CPC classification number: G11B7/1381 ,  G11B7/0906 ,  G11B7/0912 ,  G11B7/0916 ,  G11B7/131 ,  G11B7/1353 ,  G11B2007/0013

    Abstract: 本发明涉及光拾取装置。在光源(43)和光盘(42)间的光路中设置衍射部(46)。衍射部(46)使来自光盘(42)的记录层(41)的反射光向受光部(45)衍射。衍射部(46)包括具有第一衍射效率的第一衍射区域和具有比第一衍射效率低的第二衍射效率的第二衍射区域。第一衍射区域具有FES衍射部(70)及第一～第四TES衍射部(71～74)。第二衍射区域具有第五及第六TES衍射部(81、82)。来自非聚光记录层(41b)的一级衍射光入射到第五及第六TES衍射部(81、82)，由这些第五及第六TES衍射部(81、82)使其向受光部(45)衍射。

    半导体激光装置和使用它的光拾取器
    8.
    发明公开
    半导体激光装置和使用它的光拾取器 失效

    公开(公告)号：CN1497551A

    公开(公告)日：2004-05-19

    申请号：CN03124881.0

    申请日：2003-09-29

    Applicant: 夏普株式会社

    Inventor： 小泉秀史 ,  八木有百实 ,  松原和德 ,  金子延容

    IPC: G11B7/12 ,  G11B7/125

    CPC classification number: G11B7/123 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02276 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 提供一种可形成小型、薄形的光拾取器的半导体激光装置。在支撑部件(1)的上表面(1c)上形成用于搭载元件组的元件搭载区域，元件组包括半导体激光元件(2)和受光元件(3)，受光元件检测从半导体激光元件(2)发射的由外部的光盘面反射后再入射的激光束。在从半导体激光元件至所述光盘面的激光束的光路中，包含从所述支撑部件的元件搭载区域大致向垂直方向行进的垂直光路。分别在所述支撑部件的左右一对的对置端部上、或分别在形成于所述支撑部件上的左右一对的突起部上，形成用于嵌插所述支撑部件的圆弧状弯曲外表面，以使与具有圆弧弯曲内表面的半导体激光装置安装孔重合。这些弯曲外表面由以所述垂直光路为中心轴的圆弧构成，并且以相同圆弧的曲率半径左右不同来形成。

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